半導体パッケージ向けトリム・フォーミング金型のご紹介

微小な形状や、複雑な曲げ形状も多数実績ございます!

モールド後のリードの処理に関わる各種金型の設計から製造まで承ります。 【対応可能な工程一覧】 ◆ゲートカット ◆タイバーカット(ダムバーカット) ◆サポートカット ◆リードカット ◆シンギュレーション(個片化) ◆リードフォーミング 【ポイント】 ・形状を出すのが難しいと呼ばれるフォーミングにおいても長年の実績とノウハウで対応いたします。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。 ・金型と一緒に装置もご提案できます。

• プレス金型

モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!

半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理する装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。

• その他半導体製造装置

当社は、2025年7月9日（水）～7月11日（金）に東京ビッグサイトにて開催された「第27回インターフェックスジャパン」に出展いたしました。 おかげさまで多数のお客様にご来場いただき、盛況のうちに終了いたしました。 ご来場いただきました皆様には心より御礼を申し上げます。 今回は「地球を守る、ひとつひとつの包装から。」をキャッチコピーに、各分野でサステナブルな製品・サービスをお客様にご提案いたしました。 詳細は関連リンクをご覧ください。

オンライン掲載日：2023年6 月9日韓国から発表された論文「水中で超高い安定性を持つサブ200nmナノバブルの評価」では、あらゆる状況下でもナノバブル（UFB）は８０％から９０％濃度を維持できると発表されています。 発表内容について確認するために２０２５年７月１１日、当社で次の通り実験しました。 水道水とオーラブルで生成した水を真空状態で３０分間沸騰させました。水中の溶存（溶けた）気体の大半は大気に出ていき脱気されますが、小さな泡の状態で水中を漂うUFBは水中に留まることが氷の状態から観て取れました。 詳しくはPDFファイルをご参照ください。

２次元検出器や多軸ステージの導入により材料分析メニューが充実しました この度、当社では新たにＸ線回折装置を導入いたしました。 この装置は、大型２次元半導体検出器や大型多軸ステージを搭載し、 従来に比べ高効率、高精度の分析が可能になりました。 これにより粉末を対象とした分析に加え、 金属部品の微小部測定や高配向材料（結晶方位が制御された材料） の解析など、材料分析への適応範囲が拡大しました。 ここでは、腐食調査に関する分析例や新たに測定可能になった結晶方位解析に 関する分析事例をご紹介します。 事例についてまとめた資料を提供します。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください！ https://mono.ipros.com/product/detail/2001507287

Mvit PXIモジュール式計測器は、LabVIEW、C、C++、C#プログラミング言語をサポートしています。 そのため、当社のPXI機器はシステム統合のためにLabVIEWと互換性があります。 また、Mvitは、PXIモジュール式計測器を使用するためのLabVIEWツールキットとソフトパネルソフトウェアを提供しています。

会期：2025年9月10日（水）～ 9月12日（金）の３日間 会場：東京ビッグサイト 西３・４ホール 主催：（一社）発明推進協会、（一社）日本特許情報機構、産経新聞社 入場無料（登録制） ★弊社展示ブース位置：Ｗ３－２８★ 会場でサーチャとの交流をご希望される場合は、 事前のスケジューリングも承っております。 このページの「お問い合わせ」または、 techno-sales@jp.pasona.com までご連絡ください。