ナショナルインスツルメンツ社互換PXIモジュールの販売開始!!

PCI Express 3.0テクノロジを搭載した高性能18スロットPXI Expressシャーシ

PXC1191は、PCI Express 3.0テクノロジを搭載した高性能18スロットPXI Expressシャーシです。24GB/sのシステム帯域幅を実現し、高スループットのポイントツーポイントデータ転送アプリケーションに最適です。すべての周辺スロットは最大8GB/sの帯域幅をサポートします。さらに、シャーシは合計1170Wの電力を供給し、スロットあたり50W/82Wの冷却能力を備えているため、高性能PXIモジュールに高い電力バジェットを提供します。 PXI Express のタイミングおよび同期機能は、外部クロックおよびトリガー ルーティング機能とともに、高いクロック精度を提供します。 PXC1191は、ファン速度、システム電圧、内部温度などのシャーシの状態を追跡・報告するインテリジェントな監視システムを搭載しています。イーサネットポートを介してリモート監視と制御が可能です。

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シャーシ全体のステータスを追跡するインテリジェントなシステム監視コントローラ搭載

PXC1180は、PXI ExpressとcPCI Expressの両方の規格に対応した9スロットシャーシで、高帯域幅のテストと計測アプリをサポートします。システムスロット1基、システムタイミングスロット1基、7基の混在ペリフェラルスロットを備え、ハイブリッド設計により、各種モジュールを装着可能で柔軟性を実現します。4リンク構成で、8GB/秒のシステム帯域幅と2GB/秒のスロット帯域幅を提供します。背面には10MHzクロック入出力用BNCコネクタがあり、補助デバイスとの同期を可能にします。ファン速度や温度を追跡する監視機能があり、55℃以下で400Wの電力を供給。背面の120mmファン2基で冷却性能も優れています。

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PXI高精度ソース計測ユニット（SMU）は、電圧と電流を同時に出力・計測が可能

PXI高精度ソース計測ユニット（SMU）は、電圧と電流を同時に出力・計測できます。従来のSMU SCPIコマンドをサポートしているため、テストコードの移行が迅速かつ容易です。主要メーカーのPXIeシャーシと互換性があり、マルチカード同期をサポートすることで、高チャンネル密度テストを実現します。製造テストシステムへの統合が容易で、テスト効率の向上とコスト削減を実現します。

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様々なテストおよび計測アプリケーションに最大限の演算能力を提供

PXC2190 PXI Express組込みコントローラは、第7世代Intel Core i7プロセッサと最大32GBの2400MHz DDR4メモリを搭載し、ハイブリッドPXI Expressベースのテストシステム向けに特別に設計されています。様々なテストおよび計測アプリケーションに最大限の演算能力を提供します。シングルプロセッサ上に専用演算エンジンを搭載しているのでマルチタスク環境において複数の独立したタスクを同時に実行できます。4リンクx4またはデュアルリンクx8のPXI Expressリンク機能をサポートし、PCI Express 3.0バス経由で最大16GB/秒のシステムスループットを実現します。 PXC2190 は、2 台のモニターに接続するための2つのDisplayPortコネクタ、高速周辺機器用のデュアルUSB3.0接続、デュアル ギガビット イーサネット ポート、周辺機器とUSB計測器の制御用の4つのUSB2.0ポート、GPIB 計測器接続用のMicro-D GPIBコネクタなど、十分なインターフェイス柔軟性を提供し、ハイブリッド PXIベースのテスト システムの制御に適しています。

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• 試験機器・装置

周波数範囲は300MHz～8GHzをカバーし、最大瞬時信号帯域幅は1GHz

SGRシリーズPXIe RFベクトル信号トランシーバモジュールは、RF広帯域ベクトル信号受信および生成機能を統合しています。高い統合性と柔軟な使用方法により、PXIeシステムのモジュール型再構成可能な構成をサポートします。 周波数範囲は300MHz～8GHzをカバーし、最大瞬時信号帯域幅は1GHzです。汎用性の高い一般的な変調・復調機能に加え、3GPP標準通信の変調・復調機能も備えています。オプションのハードウェア変調・復調機能も利用可能で、現在および将来のRFチップテストの課題に迅速かつ効率的に対応するために必要な性能を提供します。

• 高周波・マイクロ波部品

9kHz～43GHzの周波数範囲での送受信をサポート

FEU3543およびFED3543アップコンバータ／ダウンコンバータは、9kHz～43GHzの周波数範囲での送受信をサポートします。SGR RFトランシーバと統合することで、さらに広い周波数範囲をカバーする広帯域信号生成・解析システムを構築できます。さらに、これらのアップコンバータ／ダウンコンバータは外部LO信号入力をサポートしているため、MIMOなど、高度な位相同期が求められるアプリケーションにも最適です。 コンバータはコンパクトなモジュール設計を特徴としており、高いパフォーマンスを保証すると同時に、高度に統合された複雑なアプリケーションにも優れた適応性を提供します。

• コンバーター

自動試験環境やデータ収集システムにおいて、複数のRF信号を計測機器にルーティング

SSM3000シリーズRFスイッチモジュールは、自動試験環境やデータ収集システムにおいて、複数のRF信号を計測機器にルーティングするために設計されています。これらのスイッチモジュールは、ソフトウェア制御によるスイッチ接続を可能にし、試験中に複数のチャネルを頻繁に切り替えることを可能にします。実験室試験、生産ライン設備、その他の分野で幅広い用途に使用されています。

• スイッチ

現場にプラスをもたらしたエンドミル成功事例！ 【テスト内容・課題と目的】 工具費削減（工具寿命改善による） ※現行使用品との寿命比較テスト 【加工内容】 ポケット加工（複雑形状の削り出し ae:1~20mm/ap:2mm) 【被削材】 15-5PH 結果はこちらよりご覧ください。 https://toolde.co.jp/?p=5433

こちらのページでは、これまでの現場での貴重な事例を保存版としてまとめた「成功事例集アーカイブ」をご紹介します。 加工改善のヒントや、次の工程への展開アイデアとなれば幸いです！ 1．【ステンレス/C1面取り】　工具寿命8倍に！ 2．【仕上がり比較】～超硬 VS スチール・ホルダー別～ 3．【モミツケ】ハイスドリル比・工具寿命30倍！ 4．【SS400/Φ50穴あけ】⼯具集約★加⼯時間50% 削減 5．【SS400/Φ52・A6061/Φ45穴あけ】切粉対策・加工時間1/5に！ 6．【SUS316L★Φ25×85L穴あけ】★加工動画アリ！加工時間8分に！ 7．【SUS420★溝加工】工具寿命3.6倍！ 8．【SS400 側面加工】工具寿命 約2.3倍！ 9．【S25C 側面加工】工具寿命 1.6倍！工具費240万円削減 10．【S50C・4D刃長/トロコイド加工】★加工動画アリ！ 11．【15-5PH削り出し】 工具寿命 約5.5倍 UP！工具交換回数8割削減！ 詳細はこちらよりご覧ください。 https://toolde.co.jp/?p=5633

特徴 ●Intel Core i9-13900E/ i5-13500E搭載 *オプションで変更可能 ●64GBメモリ搭載＊オプションで変更可能（最大128GB） ●2TB HDD搭載 ＊オプションで変更可能 ●OSレスモデル（Win10 対応）＊オプションで追加可能 ●HDMI×１、DP×1、VGA×１ポート搭載 ●リアIO側USB 3.2 GEN 2×4、USB 2.0×2、1GLAN×2

特徴 ●Intel Core i9-13900E搭載＊オプションで変更可能 ●64GBメモリ搭載＊オプションで変更可能 ●512GB 3D TLC SATA SSD搭載 ＊オプションで変更可能 ●OSレスモデル（Win10/11対応）＊オプションで追加可能 ●HDMI×2、DP×2搭載 ●リアIOにUSB 3.2(Gen2)x2、USB 3.2(Gen1)x２搭載 ●1台からBTO対応可能

特徴 ●第12/13/14世代Intel Core iシリーズ搭載可能 ●32GBメモリ、2TB HDD搭載 ＊オプションで変更可能 ●OSレスモデル ＊オプションでWin10/ Win11 搭載可能 ●HDMI×１、DP×1、VGA×１ポート搭載 ●LAN×2と4ポートタイプをご用意 ●長期供給可能モデル ●1台からBTOオプション対応で、CPU、メモリなど変更可能