【2023.7.13（木）～7.14（金）開催『生産性向上フェアIN瀬戸内マザック』出展のお知らせ！】

切削後のバリ取り不要！下穴いらずの１発穿孔で、穴精度H7実現！

お客様のご要望にお応えし、『アルミ・樹脂用　ゼロバリXショート』が誕生致しました。薄板クロス穴穴あけ専用ドリルとなっております。 １本の穿孔で「バリが出ない」革新的ドリルです！ 【アルミショート用】 ▶材質：超硬 ▶径：φ1.0～φ16.0 ▶表面処理：ＤＬＣコーティング ▶油穴：無し ▶刃径公差：Ｈ７公差 ▶対応被削材：アルミ・樹脂・真鍮・銅・アクリル・アセテート・青銅・ジュラコン…etc ▶推奨条件：カタログの裏面参照 パイプや曲面など、穿孔が難しい箇所にもバリ無く穿孔可能になります。 その他、お客様のニーズに合った特殊品製作・工具の再研磨・追加工・再コーティングなどのサービスも行っております。 その他ドリルのことでお困りのことがありましたら、いつでもご相談下さい。 お問い合わせお待ちしております。

• 樹脂加工機

海外市場に進出！炭素鋼・ハイテン・SCM・FCD用、薄板クロス穴専用ハイブリッドドリル

『ゼロバリXS（GK-HFZX-S）』は、バリ取り作業が軽減され、コスト削減と 高効率生産が可能な超精密穿孔ドリルです。 オイルホールなし、刃長、全長を短くして低価格。波形3D複合R形状で欠損の リスクを抑制し、抜群の切削と切屑排出を実現します。 下穴なしの一発穿孔でリーマ仕上げ可能なほか、2ミリ以上から再研磨でき 経済的な製品です。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■ドリル外径H7プラス交差 ■3枚刃で中心に力が集中するため剛性がアップ ■オイルホールなし、刃長、全長を短くして低価格 ■1.0Φ～16.0Φまで0.1mm単位でラインアップ ■海外市場に進出（EU/アメリカ/中国） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ドリル

【アルミ加工事例】下穴・センタリング・リーマー加工工程を、１本の超硬ドリル『ゼロバリ』でバリ無く穿孔可能に！【事例集進呈】

当社が行った、ゼロバリの加工事例をご紹介します。 弊社が製作した“バリの出ない”革新的なハイブリッドドリルで、工程数削減によるコストダウンを実現します。 【加工事例】 ■使用工具：段付きゼロバリX アルミ樹脂用 ■型番：GK-HAZX　DLC ■被削材：純アルミ　A1050 ■切削条件：S=3350 F=250 ■センタリング、リーマー加工無しの一発加工 ■１円玉などに用いられる純アルミ。延性の強い材質もバリ無く穿孔。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい!

• その他切削工具

オイルホールなし、刃長、全長を短くして低価格！再研磨可能で経済的な超精密穿孔ドリル

『ゼロバリXS（GK-HSTZX-S）』は、バリが出ないステンレス・チタン・ 耐熱合金用、薄板クロス穴専用ハイブリッドドリルです。 3枚刃で中心に力が集中するため剛性がアップ。バリ取り作業が軽減され、 コスト削減と高効率生産が可能です。 1.0Φ～16.0Φまで0.1mm単位でラインアップしております。ご用命の際は、 お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■ドリル外径H7プラス交差 ■3枚刃で中心に力が集中するため剛性がアップ ■下穴なしの一発穿孔でリーマ仕上げ可能 ■再研磨可能で経済的（再研磨は2ミリ以上から承ります） ■海外市場に進出（EU/アメリカ/中国） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ドリル

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 法政大学 社会学部 社会政策科学科 教授 高橋 洋 氏 [重点講義内容] 2023年頃から系統用蓄電池市場が急拡大し、143GWの案件が接続検討を行うなど、バブルとも呼ばれる状況になっています。海外でも同様の状況が生じており、電力の脱炭素化に不可欠な新規ビジネスとしての期待が高まっています。一方で、系統接続待ちの問題が表面化し、度重なる制度改正を受けて市場収益には不確実性があるなど、注意が必要な面もあります。 本講演では、系統用を中心としたBESS事業を基礎から説明した上で、国内外の最新の市場動向や政策動向を解説し、事業リスクや不確実性を含む今後のビジネスチャンスを展望します。 [講演項目] １．脱炭素とBESS事業の基礎 ２．海外の市場・政策動向：オーストラリア、イギリス ３．日本の市場動向：系統用・再エネ併設型・需要家併設型 ４．日本の政策動向：系統接続問題、需給調整市場の制度変更 ５．今後のビジネス展望と不確実性：電力システム改革、メガソーラー規制、経済安全保障 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社Shizen Connect プロダクトマネジメント部 住宅用プロダクトグループ グループリーダー 藤原 直樹 氏 [重点講義内容] ERAB（エネルギー・リソース・アグリゲーション・ビジネス）には、現在、電力インフラとして高いセキュリティ水準が求められています。本講演では、最新の事業・制度動向および複雑化するサイバー攻撃のリスクを概説します。その上で、VPPプラットフォームで国内シェアNo.1を誇るShizen　Connectが、IoT端末からクラウドまで広範囲にわたるプロダクトにおいて、いかにして高度なセキュリティ実装と事業成長を両立させているか、その実践事例をご紹介いたします。 [講演項目] １．VPPプラットフォーマーShizen　Connectのご紹介 ２．サービス概要と導入事例 ３．ERABを取り巻く環境とセキュリティの課題・複雑化するサイバーリスク ４．ERABセキュリティガイドラインver3.0の要点 ５．JC-STARの要点 ６．Shizen　Connectのセキュリティの取り組み ７．質疑応答／名刺交換