【TAIYO】微細欠陥の検出を強化した外観検査装置『TY-VISION M111SC』光学分解能2.5μm仕様、上市のお知らせ（続）
太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
当社は、外観検査システム「TY-VISIONシリーズ」の高性能化開発を進めており、このたび、光学分解能2.5μm仕様の光学系を搭載した外観検査装置「TY-VISION M111SC」が完成しましたのでお知らせいたします。
近年、ＤＸやＩｏＴ化のさらなる拡大及び５Ｇ通信網の普及を背景とし社会のデジタル化の進展、自動運転や電動化が進む自動車産業の変革等に伴い、半導体市場は引き続き活況を呈しております。 各種基板の品質レベルが高精細基板をはじめ、基板全体の品質レベルが高まっており、市場ニーズに応える為に「TY-VISION M111SC」を開発いたしました。
以下、添付ファイルをご参照ください。
※以上、当プレスリリースでございますが、プリント配線板業界唯一の専門誌である『プリント回路ジャーナル』様で取り上げて頂きましたのでお知らせいたします。
（誌面のイプロス掲載には了承を頂いております。）
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