【更新】補強繊維混合吹付による防草リーフレット、更新

バルチップMKとタフライトRGを混合してモルタル吹付を行うことで、モルタル構造物の クラック発生率をより低減！

ケイエフがご提案するモルタル補強繊維混合吹付とは、モルタル補強用ポリプロピレン繊維「バルチップMK」とクラック抑制ポリプロピレン短繊維　タフライトRGを 混合して吹き付けることにより、モルタル構造物の クラック発生率をより低減して、耐久性をアップさせることでライフサイクルコストを低減する方法です。 のり面の、のり尻などに補強繊維混合吹付を行うことで、より永続的に防草効果が期待できます。 【なぜクラック発生率が低減？】 補強繊維には、その種類によって一長一短の特徴があります。 「バルチップMK」は、繊維長が長く凹凸があるので、モルタルが繊維1本1本にまとわりつき、抜けにくくひび割れ防止効果があります（架橋効果）。 また、曲げ靭性がUPするため、ラス金網を省略し、吹付厚を低減することも可能です。 ただ、1本が長く太いためモルタル内に占める付着面積が少なくなってしまいます。 ↓

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最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路等に使用されるアルミ・アルミコア基板のことならアート電子にお任せください。アルミ・アルミコア基板の性能を最大化させる放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。構想・仕様さえお聞かせ頂ければ、最適なアルミ・アルミコア基板を選定します。

『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる

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