【7/26-28】【大森クローム工業】「TECHNO-FRONTIER / テクノフロンティア」に出展します　＠東京ビッグサイト

めっき厚が5μｍ程度の薄いフラッシュめっきから1ｍｍ以上の厚めっきまで対応が可能！

当社では、東日本最大級の工業用クロムめっき槽を備えており、 特殊形状や大小問わず様々なサイズの金型へのクロムめっきの対応をしております。 めっき厚が5μｍ程度の薄い『フラッシュめっき』から1ｍｍ以上の『厚めっき』まで対応が可能です。 また、部分的なキズの補修や製品の使用による部分的な摩耗に対して、 部分的に追加めっきも可能となります。 その他、複雑な金型形状に対して、無電解ニッケルめっきを施工し耐食性を高めた上に 工業用クロムめっきを重ねることで、従来通りの硬い表面を得ることが出来る『2層めっき』も対応が可能です。 【特長】 ■東日本最大級の工業用クロムめっき設備 ■特殊形状や大小問わず様々なサイズの金型へのクロムめっきに対応 （最大幅5000ｍｍ・最大深さ6000ｍｍ・最大奥行5000ｍｍ・最大重量30トンまで対応可能） ■部分的なめっきや2層めっきも可能 ■めっき後のバフ研磨も対応（バフのみの依頼も可） ※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他機械要素

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 ピロー包装全数気密検査機 MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

タカヤ株式会社は、第27回自動認識総合展に出展し、最新のRFIDソリューション 「見えるRFID」 を技術展示いたします。 展示内容 ■ RFID作業実績収集システム 制御用PC・専用ソフト不要 HF帯・UHF帯対応の自律型リーダ インターネット接続だけでクラウド送信 ダッシュボードで作業実績を“見える化” BIツールとの連携で「ロケーションの見える化」も可能です。 ■ 新開発「見えるRFID」自律型リーダ 液晶タッチパネル搭載で現場での実績確認が可能 まとめて送信で効率的なデータ管理 実機デモで操作性を体験いただけます 他にも様々な製品を出展いたします。 ぜひ、タカヤブースで最新のRFIDソリューションをご体験ください！ 皆様のご来場をお待ちしております。

[講演項目] 一．総務省の情報通信政策の最新動向 総務省 情報流通行政局 情報通信政策課 統括補佐 矢野 圭 氏 二．経済産業省の半導体・デジタル政策について 経済産業省 商務情報政策局 総務課 総括係長／大臣官房 主査 藤代 智成 氏 三．国土交通省DXビジョンについて 国土交通省 総合政策局 情報政策課 IT戦略企画調整官 大久保 泰輔 氏

[講　師] 株式会社RSI 代表取締役 杉浦 日出夫 氏 [重点講義内容] 本セミナーでは、社会や経済活動を支える基盤として重要性を増すデータセンターについて、その全体像を基礎からわかりやすく解説する。データセンターの役割や基本的なビジネスモデルを整理し、市場拡大の背景や需要の高まりを示す。また、立地や建物に求められる条件や事業としての特徴を概観し、通常の不動産とは異なる観点を明らかにする。さらに、AIの普及や再生可能エネルギー導入といった最新トレンドを取り上げ、幅広い分野における新たな参入機会や将来の可能性を考察する内容である。 [講演項目] １．データセンターとは何か　-社会を支える“情報インフラ”の正体 ２．世界と日本の市場環境　-急拡大する需要と投資の動向 ３．事業のビジネスモデル　-ハイパースケーラーからコロケーションまで ４．立地条件と設備要件　-電力・通信・冷却・セキュリティの視点から ５．AI時代に直面する課題　-電力・冷却・コスト・カーボンフリー対応 ６．未来展望　-次世代のデジタルインフラ・分散型データセンターの行方 ７．質疑応答／名刺交換

AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 ものづくり、AI、ロボティクス、ヘルスケア、自動車、航空宇宙、防衛分野など、幅広い分野で最先端の技術動向を牽引するAMD社の取り組みを、専門家によるプレゼンテーションとインタラクティブなデモンストレーションを通じてご紹介される予定です。業界のエキスパートと直接交流も可能です。 設計/開発に携わる皆さまが、AMD社のプラットフォームを活用した効率的なアプリケーション構築について理解を深め、新たな知見を得る機会として最適な内容がご用意されています。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュール「Type 6 Compctモジュール cExpress-R8」および「Type 7 Basicモジュール Express-VR7」を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。