特集記事：『BGA実装基板検査の最新動向 フライングプローブテスタとJTAGテストのハイブリッド検査』が ものづくりカタログ総合ランキングにランクインしました。

国内唯一の実装技術専門誌『エレクトロニクス実装技術』に掲載された特集記事の公開許可を頂きました。こちらよりご覧いただけます。

特集内容 　■ＢＧＡ実装基板検査の最新動向 　　フライングプローブテスタとＪＴＡＧテストのハイブリッド検査 　　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏 　　　タカヤ株式会社　／　柳田　幸輝 概要 BGA（Ball Grid Array）部品は、民生品から産業機器、近年では車載機器まで、あらゆる電子機器に使用されるようになった。一方でBGA部品が実装された基板（以下、BGA実装基板と呼ぶ）を確実に検査する方法は確立されていない。これはどのような検査手法にもメリットとデメリットが存在し、1つの検査手法のみで完全なテストを行うことはできないためである。したがって現在、多くの企業でBGA実装基板の検査が課題となっている。今回はそれに対する1つの解として、フライングプローブテスタとJTAG（ジェイタグ）バウンダリスキャンを組み合わせたハイブリッド検査についての最新の技術動向を紹介する。 1，はじめに 2，BGA実装基板の検査と課題 3，電気検査の可能性 4，インサーキットテスト 5，JTAGバウンダリスキャンテスト 6，ハイブリッドテスト 7，まとめ

• 基板検査装置

ICTとBSTの相互補完によって、新たな価値を創造します。

フライングプローブテスタによるインサーキットテストは、アナログ回路における実装電子部品の電気特性検査を得意としております。しかし、プロービングできない部品は電気的検査が困難で、デジタル回路の機能検査は難しいです。一方、バウンダリスキャンテストは、LSIピン間の相互接続検査・FPGA等へのオンボードプログラミングが短時間で行えますが、バウンダリスキャン規格に準拠しているIC周辺のデジタル回路のみ検査可能で、接続に専用の治具を要するという課題もあります。 タカヤ株式会社では、バウンダリスキャンテストで必要となる4～5本のスキャン対応ピンと計測器を繋ぐ治具の代わりに、フライングプローブを用いる技術を保有しております。これによって、バウンダリスキャン準拠ICの相手先が 非バウンダリスキャン準拠IC・受動部品(コネクタ等)であっても、フライングプローブを仮想バウンダリスキャンセルとして機能させることで、バウンダリスキャンテストを行っていただくことが可能です。 フライングプローブテスタ一台で、デジタル/アナログ回路の両方を一括検査できるなど、今まで以上に検査効率を高められる技術です。

• 基板検査装置

業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。

従来モデルよりプラットフォームを一新し、プローブ移動速度を最大50％アップさせるとともに、コンタクト位置精度を飛躍的に向上させました。フレキシビリティに富んだ新しい高精度･広範囲測定システムや、画期的な4ヘッド6フライングプローブ機構によって、基板品種・生産量を問わず、実装工程における検査コストの削減・品質向上に多大な効力を発揮します。 ★岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。

• 基板検査装置

業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。（検査可能基板サイズ：985×610まで対応）

APT-1340Jの基本性能はそのままに、対応基板サイズをW635×D610mmまで拡大したモデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ60mm、基板重量10kgまで対応できますので、車載/航空機/医療機器などに使用される基板や、 電源基板・プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 ★岡山本社のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。 ※製品についてはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板検査装置

上下面にプローブヘッドを配し、基板の裏表同時インサーキットテストを可能にしたフラッグシップモデルです。

基板の上面に4本、下面に２本のプローブを配置。 それぞれが自在に高速移動し、 世界最高水準の驚異的な検査スピードを実現するフラッグシップモデルです。 上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査で 基板の上面・下面の両ポイントへの同時コンタクト検査を可能としました。 検査可能範囲を大幅に拡大し、検査時間のさらなる高速化を実現しています。 豊富な機能を備え、スピードや位置決め精度においても世界最高水準を誇ります。 ★岡山本社のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。

• 基板検査装置

上下面にプローブヘッドを配し、基板の裏表同時インサーキットテストが可能です。（検査可能基板サイズ：985×610まで対応）

上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査で 基板の上面・下面の両ポイントにコンタクトが可能な部品の検査を可能としました。 スピードや位置決め精度においても世界最高水準を誇りつつ、 対応基板サイズをW635×D610mmまで拡大したモデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板も検査可能です。 搭載部品高さ60mm、基板重量10kgまで対応できますので、車載/航空機/医療機器などに使用される基板や、 電源基板・プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 ★岡山本社のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。

• 基板検査装置

拝啓　時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。 平素は格別のお引き立てを賜り厚く御礼申し上げます。 誠に勝手ながら、以下の期間を休業とさせていただきます。 ゴールデンウィーク休暇期間 2025年4月26日（土）～2025年5月6日（火） ※休業期間中にお問い合わせいただきました件に関しては、 2024年5月7日より順次ご対応させていただきます。 ご迷惑をお掛けいたしますが、何卒ご了承くださいますよう宜しくお願い申し上げます。 敬具

ＮＸ総合研究所は物流技術の観点から実務に直結する情報やデータをハンドブックという形でまとめた「令和版　物流技術ハンドブック」を発行しました。本書の全体総括者が出版に至った背景の説明とポイントについて解説します。

誠に勝手ではございますが、本年度のゴールデンウィークの休業及び出荷につきまして、 下記の通りとさせて頂きたくご案内申し上げます。 御取引先様には、何かとご無理申し上げますが、ご理解とご協力の程、何卒宜しくお願い申し上げます。 ■休業日： 2025年4月29日(火)　並びに 2025年5月3日(土)~2025年5月6日(火) ■出荷開始日：2025年5月7日(水) <<お願い事項>> ゴールデンウィーク前後は相当な混雑が予想され、輸送に支障をきたす恐れがございます。 弊社安達新産業株式会社としても、ご迷惑の掛からぬ様最新の注意を持って臨む所存です。 貴社におかれましても、ご理解とご配慮を賜り、納期に余裕を持ってのご対応を宜しくお願い申し上げます。 以上

第12世代インテル Coreプロセッサー（開発コード名：Alder Lake）から実装されたハイブリッド・アーキテクチャについて、リアルタイムOS『INtime』で有効活用するためのガイドラインを公開しました。 ハイブリッド・アーキテクチャは従来の同一のコア構成と異なり、高性能なPerformance-core（以下、Pコア）と省電力に優れたEfficient-core（以下、Eコア）の2種類のコアから構成されたCPUです。INtimeで利用する際の注意点やさらなる有効活用方法について解説しております。 下記の『関連リンク』から詳細情報をご参照いただけます。

Planview は、3 年連続でガートナーマジック・クアドラントの Adaptive Project Management and Reportingでリーダーに選出されました。 このレポートでは、13社のベンダーが「実行能力」と「ビジョンの完全性」の2つの観点から評価されました。Planviewは、自社が「リーダー・クアドラント」に位置付けられたことについて、企業が最も重要なプロジェクトやポートフォリオ、施策に優先的に取り組めるよう支援し、業務の効率を高め、戦略的なプロジェクトや業務の遂行を強化できる力が評価された結果だと考えています。