国内唯一の実装技術専門誌『エレクトロニクス実装技術』に掲載された特集記事の公開許可を頂きました。こちらよりご覧いただけます。
特集内容 ■BGA実装基板検査の最新動向 フライングプローブテスタとJTAGテストのハイブリッド検査 アンドールシステムサポート株式会社 / 谷口 正純 氏 タカヤ株式会社 / 柳田 幸輝 概要 BGA(Ball Grid Array)部品は、民生品から産業機器、近年では車載機器まで、あらゆる電子機器に使用されるようになった。一方でBGA部品が実装された基板(以下、BGA実装基板と呼ぶ)を確実に検査する方法は確立されていない。これはどのような検査手法にもメリットとデメリットが存在し、1つの検査手法のみで完全なテストを行うことはできないためである。したがって現在、多くの企業でBGA実装基板の検査が課題となっている。今回はそれに対する1つの解として、フライングプローブテスタとJTAG(ジェイタグ)バウンダリスキャンを組み合わせたハイブリッド検査についての最新の技術動向を紹介する。 1,はじめに 2,BGA実装基板の検査と課題 3,電気検査の可能性 4,インサーキットテスト 5,JTAGバウンダリスキャンテスト 6,ハイブリッドテスト 7,まとめ
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相互補完によって生まれるメリット ・テストカバレッジが大幅に向上 ・テストスループットが向上 ・基板設計においてデジタル回路領域の実装面積縮小が可能(TP削減) ・より正確な故障診断が可能 ・オンボードプログラミング or FPGA書き込みが可能
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企業情報
1894年創業の織物業、高屋織物から発展し、1966年に電子機器部が創設されトランジスタ・ラジオの組立を開始。現在は、電子機器関連の受託生産事業(EMS)の他、インサーキットテスタ(プリント基板検査装置)、RFID(IC情報のタグから近距離の無線通信によって情報交換を可能にする技術)関連機器などの製造・販売、ITコンサルティング・システムソリューションなど、各種エレクトロニクス事業を国内外で積極的に展開しています。 繊維と電子を両輪とし、社会の発展に貢献する企業グループとして進化を続けてまいります。