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  4. 第39回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 に企業ブースを出展します。(拓殖大学 文京キャンパス)
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2024/12/23

第39回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 に企業ブースを出展します。(拓殖大学 文京キャンパス)

タカヤ株式会社 タカヤ株式会社
タカヤ株式会社は、2025年3月11日(火)~13日(木)の3日間、 拓殖大学 文京キャンパスにて開催されます 第39回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 に 企業ブースを出展します。 本大会は、一般社団法人エレクトロニクス実装学会様 運営の元 エレクトロニクス実装技術に関する最新の研究開発成果を 互いに発表し、情報交換をする場として 毎年開催されております。 2023年より 現地参加とオンライン聴講のハイブリッド開催を 実施されており、産学のエレクトロニクス実装技術関係者を中心に 約700名 の方が集います。 ご来場の際は 是非、タカヤのブースまでお越しください。 (聴講には申込登録、参加費の支払いが必要です。)
開催日時 2025年03月11日(火) ~ 2025年03月13日(木)
会場 柘植大学 文京キャンパス&オンライン併用開催 〒112-8585 東京都文京区小日向3丁目4−14
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フライングプローブテスタ APT-2400F / 2600FD

【エレクトロニクス実装学会 2025年度 技術賞 受賞!】【第55回 機械工業デザイン賞 IDEA 受賞!】

タカヤ株式会社は、超高速検査で実装基板の様々な不良を確実に検出する フライングプローブテスタの新モデル「APT-2400F/APT-2600FDシリーズ」を発表しました。 微細な部品配置や接続を高精度にチェックできる 最先端クラスの検査技術を搭載し、 わずかな不良やリスクも見逃さず、製品の品質向上を強力にサポートします。 また、当社独自の制御機構とセンシング技術により、 変動しやすい環境下でも信頼性の高い検査を実現し、 リコールリスクの低減といった品質管理への貢献が期待できます。 さらに、誰でも直感的に操作できるユーザーフレンドリーなインターフェースを採用、 特に労働力不足が深刻化する現場において 負担軽減を図りながらも 高い検査精度を確保でき、生産性の向上に寄与します。 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板検査装置

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フライングプローブテスタ APT-2400F

高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献!

APT-2400F は、高密度実装基板の検査に対応できる業界最高クラスのプロービング精度を誇りつつ、 独自の制御機構・ センシング技術により、あらゆる環境下で信頼性の高い電気検査を実現する、 次世代のフライングプローブテスタです。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • その他計測・記録・測定器

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フライングプローブテスタ APT-2400F-SL

高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献!

APT-2400F-SL は、APT-2400F の基本性能をそのままに、対応基板サイズを W635×D610mmまで拡大した大型モデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ 上面60mm/下面120mm、基板重量15kgまで対応できますので、 車載/航空機/医療機器/電源基板/プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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デュアルサイドフライングプローブテスタ APT-2600FD

基板製造に新たな革新。生産効率と検査精度の向上を実現!

APT-2600FD は上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査が行える 次世代のデュアルサイドフライングプローブテスタです。 テストカバレッジ向上と共に、基板反転動作による製品破損リスクを軽減し、検査時間も大幅に短縮します。 高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献します。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 2025年7月31日(木)、東京都千代田区大手町の経団連会館にて開催された 「第55回 機械工業デザイン賞 IDEA」贈賞式において、 本製品が「日刊工業新聞創刊110周年記念賞」を受賞いたしました。 審査委員より「検査効率と信頼性を両立した設計思想が素晴らしい」との講評をいただき、 当社の技術力と製品デザイン力が広く認められる機会となりました。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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デュアルサイドフライングプローブテスタAPT-2600FD-SL

基板製造に新たな革新。生産効率と検査精度の向上を実現!

APT-2600FD-SL は、APT-2600FD の基本性能をそのままに、対応基板サイズを W635×D610mmまで拡大した大型モデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ60mm、基板重量15kgまで対応できますので、車載/航空機/医療機器/電源基板/プローブカードなど、 サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 2025年7月31日(木)、東京都千代田区大手町の経団連会館にて開催された 「第55回 機械工業デザイン賞 IDEA」贈賞式において本製品が「日刊工業新聞創刊110周年記念賞」を受賞しました。 審査委員より「検査効率と信頼性を両立した設計思想が素晴らしい」との講評をいただき、 当社の技術力と製品デザイン力が広く認められる機会となりました。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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フライングプローブテスタによるバウンダリスキャンテストとの連携

ICTとBSTの相互補完によって、新たな価値を創造します。

フライングプローブテスタによるインサーキットテストは、アナログ回路における実装電子部品の電気特性検査を得意としております。しかし、プロービングできない部品は電気的検査が困難で、デジタル回路の機能検査は難しいです。一方、バウンダリスキャンテストは、LSIピン間の相互接続検査・FPGA等へのオンボードプログラミングが短時間で行えますが、バウンダリスキャン規格に準拠しているIC周辺のデジタル回路のみ検査可能で、接続に専用の治具を要するという課題もあります。 タカヤ株式会社では、バウンダリスキャンテストで必要となる4~5本のスキャン対応ピンと計測器を繋ぐ治具の代わりに、フライングプローブを用いる技術を保有しております。これによって、バウンダリスキャン準拠ICの相手先が 非バウンダリスキャン準拠IC・受動部品(コネクタ等)であっても、フライングプローブを仮想バウンダリスキャンセルとして機能させることで、バウンダリスキャンテストを行っていただくことが可能です。 フライングプローブテスタ一台で、デジタル/アナログ回路の両方を一括検査できるなど、今まで以上に検査効率を高められる技術です。

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実装技術専門誌 エレクトロニクス実装技術 特集記事公開

国内唯一の実装技術専門誌『エレクトロニクス実装技術』に掲載された特集記事の公開許可を頂きました。こちらよりご覧いただけます。

特集内容  ■BGA実装基板検査の最新動向   フライングプローブテスタとJTAGテストのハイブリッド検査    アンドールシステムサポート株式会社 / 谷口 正純 氏    タカヤ株式会社 / 柳田 幸輝 概要 BGA(Ball Grid Array)部品は、民生品から産業機器、近年では車載機器まで、あらゆる電子機器に使用されるようになった。一方でBGA部品が実装された基板(以下、BGA実装基板と呼ぶ)を確実に検査する方法は確立されていない。これはどのような検査手法にもメリットとデメリットが存在し、1つの検査手法のみで完全なテストを行うことはできないためである。したがって現在、多くの企業でBGA実装基板の検査が課題となっている。今回はそれに対する1つの解として、フライングプローブテスタとJTAG(ジェイタグ)バウンダリスキャンを組み合わせたハイブリッド検査についての最新の技術動向を紹介する。 1,はじめに 2,BGA実装基板の検査と課題 3,電気検査の可能性 4,インサーキットテスト 5,JTAGバウンダリスキャンテスト 6,ハイブリッドテスト 7,まとめ

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深層強化学習を用いたフライングプローブテスタの検査高速化

愛媛大学様との共同研究レポートを発表しました。

タカヤ株式会社は、愛媛大学 大学院 理工学研究科様と、深層強化学習を用いたフライングプローブテスタの検査高速化に関する共同研究を行っております。 2023年5月31日(水)~6月2日(金) 東京ビッグサイトにて開催された JPCA Show 2023 / 2023 マイクロエレクトロニクスショー の 愛媛大学大学院様ブースにて、当研究のレポートを掲示・ご紹介いただきました。 当日、展示していたレポートをこちらよりダウンロードの上、閲覧いただけます。皆様是非ご覧ください。

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【プレスリリース】タカヤ株式会社 フライングプローブテスタ 新モデル「APT-2400F/APT-2600FDシリーズ」を発表

【プレスリリース】タカヤ株式会社 フライングプローブテスタ 新モデル「APT-2400F/APT-2600FDシリーズ」を発表

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フライングプローブテスタ APT-2400F

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JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システムの最新動向

JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システムの最新動向

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JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システム

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深層強化学習を用いたフライングプローブテスタの検査高速化(愛媛大学との共同研究レポート)

深層強化学習を用いたフライングプローブテスタの検査高速化(愛媛大学との共同研究レポート)

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タカヤ株式会社
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国際宇宙ビジネス展 SPEXAにKELLERが出展します! 2026年5月27日~5月29日@東京ビッグサイト 南3~4ホール S8-40

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KELLER Pressure社はピエゾ抵抗型圧力センサのトップメーカーです。宇宙・航空分野で実績ある圧力センサやデジタル圧力計を中心に、下記仕様の高精度圧力センサ、小型圧力センサ、高速応答圧力センサなどを展示しております。宇宙・航空分野でなぜKELLER Pressure社製品が採用されるのか、他社と何が違うのか、展示品を使いご説明いたします。 【実績一例】 ロケット(燃料、酸化剤)、人工衛星(大気圏突入時の気圧計測)、燃焼圧測定、機体の姿勢制御、デトネーション、国際宇宙ステーション(ISS)、等 当日ブースで打合せや製品紹介を希望される方には、事前予約をお受けしております。ご希望される方はsales.jp@keller-pressure.comへお問合せ下さい。 【出展内容】 広範囲の測定に適した圧力センサを各種取り揃えております  〇低圧~高圧 (0.5 kPa~200 MPa)  〇低温~超高温 (-50℃~1000℃)  〇高精度 (± 0.01%FS~)  〇コンパクト (Φ 1.4 x 3.1 cm ~)  〇超高速応答性  〇デジタル表示圧力計

2026年04月17日

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【セミナー】宇宙戦略基金・衛星データ活用の“次の一手”

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[講 師] EY新日本有限責任監査法人 クライアントサービス本部デジタル戦略部 部長 宇宙ビジネス支援オフィスSpace Tech Labリーダー パートナー 公認会計士 加藤 信彦 氏 宇宙ビジネス支援オフィス シニアマネージャー 弁護士・公認会計士 伏見 達 氏 [重点講義内容] いまや宇宙戦略基金は、宇宙領域における研究開発に不可欠のものとして広く認知されました。第一期、第二期の採択を終え、第三期の募集も始まり、総額1兆円のうち8千億に至っています。衛星データの活用も、かつての実証どまりの状態から、より具体的な分野で実装のフェーズに移っています。宇宙産業は開花目前であり、多くの企業や関係者が「その先」を見据え始めました。 本セミナーでは、宇宙戦略基金の動向・結果の分析と宇宙戦略基金のその先の展開、そして、監査・保証業務に関するデジタルトランスフォーメーション(DX)を進めながら、衛星データ活用を企画し実施した独自の経験から洞察される課題と未来への展望について、宇宙官民連携及び衛星データ活用に通じた専門家により、貴社の宇宙ビジネスを加速化・発展させる示唆を提供します。

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【セミナー】新体制トヨタの構造転換と戦略展望

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[講 師] 株式会社フォーイン チーフアナリスト 福田 将宏 氏 [重点講義内容] 2026年4月にトヨタは新経営体制に移行。新社長の近氏は豊田章男社長時代に副社長として財務面から経営を支え、その後Woven by ToyotaのCFOとしてWoven CityやArene開発を推進。直近では豊田自動織機の非公開化など資本再編を主導し、グループの資本戦略を担ってきました。財務畑出身の新社長の下、トヨタは成長投資の成果を刈り取るフェーズへ移行。資本配分の最適化と意思決定の迅速化が期待されます。 本講演では、グループ資本再設計や構造転換に加え、「SDV」「Woven City」「電動化」「製品戦略」「生産技術」の5視点から、不確実性が強まる中での「変化に強い」経営体制構築に向けた取り組みを展望します。

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2026年6月2日~5日【FOOMA JAPAN 2026国際食品工業展】に出展いたします!

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食品工場様の原料処理工程の省力化・省人化・自動化をテーマに、 粉砕・混合などの工程効率化につながる装置をご提案します。 また、原料処理工程における品質向上・作業負担軽減につながる技術もご紹介します。 1.“ダマ無し、気泡無し、スピーディ” 粉体と液体を乳化・分散させる パウダーミキサー 2.“安全設計・高性能・高洗浄性” 凍結原料を瞬時に粗破砕するフローズンクラッシャー(ドロップスルータイプ) 3.“原料処理ラインの効率化” 粉砕・混合・搬送を組み合わせた省人化ソリューション その他、原料処理に欠かせない製品をご提案いたします。 【出展製品】 ■低床式バキュームミキサー ■パウダーミキサー ■スモークハウス ■スーパーインジェクター ■フローズンクラッシャー(ドロップスルータイプ) ■グラインダー

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2026年5月14日(木)~15日(金)第4回地域×Tech九州

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 エイチ・シー・ネットワークス株式会社は、5月14日(木)~15日(金)の2日間にわたり、博多国際展示場&カンファレンスセンターで開催される「第4回地域×Tech九州」に、ICTコンストラクション株式会社様と共同出展します。 今回両社は「スマートで堅牢 安心・安全なネットワーク」をテーマに、安心・安全をささえるネットワーク認証アプライアンス製品とログ管理アプライアンス製品をご紹介します。  皆さまお誘い合わせの上、ぜひご来場いただきますようよろしくお願いいたします。

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