第39回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 に企業ブースを出展します。（拓殖大学 文京キャンパス）

【エレクトロニクス実装学会 2025年度 技術賞 受賞！】【第55回 機械工業デザイン賞 IDEA 受賞！】

タカヤ株式会社は、超高速検査で実装基板の様々な不良を確実に検出する フライングプローブテスタの新モデル「APT-2400F/APT-2600FDシリーズ」を発表しました。 微細な部品配置や接続を高精度にチェックできる 最先端クラスの検査技術を搭載し、 わずかな不良やリスクも見逃さず、製品の品質向上を強力にサポートします。 また、当社独自の制御機構とセンシング技術により、 変動しやすい環境下でも信頼性の高い検査を実現し、 リコールリスクの低減といった品質管理への貢献が期待できます。 さらに、誰でも直感的に操作できるユーザーフレンドリーなインターフェースを採用、 特に労働力不足が深刻化する現場において 負担軽減を図りながらも 高い検査精度を確保でき、生産性の向上に寄与します。 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板検査装置

高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献！

APT-2400F は、高密度実装基板の検査に対応できる業界最高クラスのプロービング精度を誇りつつ、 独自の制御機構・ センシング技術により、あらゆる環境下で信頼性の高い電気検査を実現する、 次世代のフライングプローブテスタです。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• その他計測・記録・測定器

高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献！

APT-2400F-SL は、APT-2400F の基本性能をそのままに、対応基板サイズを W635×D610mmまで拡大した大型モデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ 上面60mm/下面120mm、基板重量15kgまで対応できますので、 車載/航空機/医療機器/電源基板/プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• その他計測・記録・測定器

基板製造に新たな革新。生産効率と検査精度の向上を実現！

APT-2600FD は上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査が行える 次世代のデュアルサイドフライングプローブテスタです。 テストカバレッジ向上と共に、基板反転動作による製品破損リスクを軽減し、検査時間も大幅に短縮します。 高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献します。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 2025年7月31日（木）、東京都千代田区大手町の経団連会館にて開催された 「第55回 機械工業デザイン賞 IDEA」贈賞式において、 本製品が「日刊工業新聞創刊110周年記念賞」を受賞いたしました。 審査委員より「検査効率と信頼性を両立した設計思想が素晴らしい」との講評をいただき、 当社の技術力と製品デザイン力が広く認められる機会となりました。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• 基板検査装置

基板製造に新たな革新。生産効率と検査精度の向上を実現！

APT-2600FD-SL は、APT-2600FD の基本性能をそのままに、対応基板サイズを W635×D610mmまで拡大した大型モデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ60mm、基板重量15kgまで対応できますので、車載/航空機/医療機器/電源基板/プローブカードなど、 サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 2025年7月31日（木）、東京都千代田区大手町の経団連会館にて開催された 「第55回 機械工業デザイン賞 IDEA」贈賞式において本製品が「日刊工業新聞創刊110周年記念賞」を受賞しました。 審査委員より「検査効率と信頼性を両立した設計思想が素晴らしい」との講評をいただき、 当社の技術力と製品デザイン力が広く認められる機会となりました。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• 基板検査装置

ICTとBSTの相互補完によって、新たな価値を創造します。

フライングプローブテスタによるインサーキットテストは、アナログ回路における実装電子部品の電気特性検査を得意としております。しかし、プロービングできない部品は電気的検査が困難で、デジタル回路の機能検査は難しいです。一方、バウンダリスキャンテストは、LSIピン間の相互接続検査・FPGA等へのオンボードプログラミングが短時間で行えますが、バウンダリスキャン規格に準拠しているIC周辺のデジタル回路のみ検査可能で、接続に専用の治具を要するという課題もあります。 タカヤ株式会社では、バウンダリスキャンテストで必要となる4～5本のスキャン対応ピンと計測器を繋ぐ治具の代わりに、フライングプローブを用いる技術を保有しております。これによって、バウンダリスキャン準拠ICの相手先が 非バウンダリスキャン準拠IC・受動部品(コネクタ等)であっても、フライングプローブを仮想バウンダリスキャンセルとして機能させることで、バウンダリスキャンテストを行っていただくことが可能です。 フライングプローブテスタ一台で、デジタル/アナログ回路の両方を一括検査できるなど、今まで以上に検査効率を高められる技術です。

• 基板検査装置

国内唯一の実装技術専門誌『エレクトロニクス実装技術』に掲載された特集記事の公開許可を頂きました。こちらよりご覧いただけます。

特集内容 　■ＢＧＡ実装基板検査の最新動向 　　フライングプローブテスタとＪＴＡＧテストのハイブリッド検査 　　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏 　　　タカヤ株式会社　／　柳田　幸輝 概要 BGA（Ball Grid Array）部品は、民生品から産業機器、近年では車載機器まで、あらゆる電子機器に使用されるようになった。一方でBGA部品が実装された基板（以下、BGA実装基板と呼ぶ）を確実に検査する方法は確立されていない。これはどのような検査手法にもメリットとデメリットが存在し、1つの検査手法のみで完全なテストを行うことはできないためである。したがって現在、多くの企業でBGA実装基板の検査が課題となっている。今回はそれに対する1つの解として、フライングプローブテスタとJTAG（ジェイタグ）バウンダリスキャンを組み合わせたハイブリッド検査についての最新の技術動向を紹介する。 1，はじめに 2，BGA実装基板の検査と課題 3，電気検査の可能性 4，インサーキットテスト 5，JTAGバウンダリスキャンテスト 6，ハイブリッドテスト 7，まとめ

• 基板検査装置

愛媛大学様との共同研究レポートを発表しました。

タカヤ株式会社は、愛媛大学 大学院 理工学研究科様と、深層強化学習を用いたフライングプローブテスタの検査高速化に関する共同研究を行っております。 2023年5月31日（水）～6月2日（金）　東京ビッグサイトにて開催された JPCA Show 2023 / 2023 マイクロエレクトロニクスショー の 愛媛大学大学院様ブースにて、当研究のレポートを掲示・ご紹介いただきました。 当日、展示していたレポートをこちらよりダウンロードの上、閲覧いただけます。皆様是非ご覧ください。

• 基板検査装置

[講　師] 株式会社Ｓｍａｒｔ Ｐｒｅｓｅｎ 代表取締役 新名 史典 氏 [重点講義内容] ビジネスにおいて人や組織を動かすことは非常に重要です。決裁を得るにしても、契約を締結するにしても、その背景には必ず判断や意思決定があります。そのためには効果的なプレゼンテーションが欠かせません。 ただし、プレゼンテーションは「うまく話す」だけのスキルではなく、意見が対立した際の交渉や調整まで含むスキルだと言えます。なぜなら、実務の現場では意見がぶつかることが必ず起こり、そのような場面ほど一層「動かす力」が求められるからです。 本講座では、効果的に伝えるための論理と感情の仕組みを理解するとともに、意見対立の乗り越え方まで含めた実践的な対応方法を、実例を交えながらお伝えします。 [講演項目] １．ガイダンス ２．伝わるプレゼンのストーリー ３．感情の仕組みを理解して相手を動かす ４．意見対立を乗り越え人と組織を動かす交渉力 ５．組織内で発揮すべき巻き込み力 ６．質疑応答

12月3日（水）から6日（土）の4日間、東京ビッグサイトにて開催される「2025 国際ロボット展（iREX2025）」において、パナソニックアドバンストテクノロジーの革新的な技術と製品を展示いたします。 「自律移動ロボット向けキーソフトウェア＆デバイス」と題しまして、豊富な導入実績や手厚いサポートで現場の自律移動を加速するソフトウェア、デバイスをご紹介しています。 ぜひ、革新的な技術や製品を直接ご覧いただき、未来のソリューションをご体感ください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 今回の展示では、以下のソリューションを紹介します： 【新バージョン】@mobi – 自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ、『自律移動ロボット』 を短期間で実現 【中継機発売】@seguro wes – 機能安全対応 無線非常停止デバイス、無線化と安全性を両立 【新製品】@mapper – かんたん点群取得デバイス、現場３D空間の見える化を実現 【出展ブース情報】 パナソニックホールディングス（東7ホール ブース番号：E7-34）

DX/AI活用による生産性向上を実現する展示会 DX総合EXPO　2025WINTERに出展します 日時　2025年12月17日（水）～12月19日（金） 会場　インテックス大阪（1・２号館） 　　　小間番号S18-21 レール点検装置殿レールの実機展示＆走行を予定しています ご来場登録はこちらから https://www.bizcrew.jp/expo/entry/dx-osaka （招待コードにsales@take-systems.jpとご入力のうえ、来館登録＆当日来場でAmazonギフト500円分プレゼント） Amazonギフト券が1500円に⁉ ブースご相談予約はこちらから https://expo.bizcrew.jp/event/14867/module/booth/383574/375796 殿レールのほか、展示会で大人気の未来のコースターもご覧いただけます 是非お立ち寄りください

当社は、2025年11月12日(水)～14日(金)に開催される高機能素材Week 「第5回 サステナブル マテリアル展」に出展いたしました。 セルロースファイバー高配合樹脂 「グリーンチップ CMF」をメインに、不燃･断熱シート 、グループ会社である(株)NichiRicaの天然由来原料を使用している製品など新たなビジネス価値を創造する製品をご紹介いたしました。ブースへお立ち寄りいただきました皆様には心より感謝申し上げます。 「グリーンチップ CMF」は、成形品の展示を通じてデザイン性と機能性を具体的にお伝えすることができ、ご好評をいただきました。また、不燃･断熱シートは厚み調整や耐火性・断熱性能などについて、具体的なご質問をいただき、サンプル提供のご要望を多くいただきました。さらに NichiRica 製品に関しては既存製品と、二つの開発品を出展しました。開発品は非常に好評で、新しい用途への可能性が広がったと感じております。 出展した製品以外にも処方開発技術、評価技術、加工技術を駆使し、お客様と共創しながら様々なニーズにお応えしてまいります。

「フレキシブルプリント回路(＃FPC) 日本語字幕付き」のWebセミナーを 公開中です。 今日の進化し続ける環境の中、オートモーティブセクターと産業セクター両方の エンジニアにとって重要なのは、狭いスペースにより多くの機能を組み込むことです。 新たな通信プロトコルの台頭によって複雑性が増すと同時に、電力密度と信号 整合性が設計上のより重要な要素となりつつあります。カスタム設計に多額の 投資が行われるため、再利用も必要不可欠です。 Molex FPC部門のシニアマネージャーが14年におよぶ設計の専門知識に基づく インサイトを共有するこのウェビナーでは、フレキシブルプリント基板(FPC)が こうした現代の課題に対処する方法を探っていきます。