第39回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 に企業ブースを出展します。（拓殖大学 文京キャンパス）

【エレクトロニクス実装学会 2025年度 技術賞 受賞！】【第55回 機械工業デザイン賞 IDEA 受賞！】

タカヤ株式会社は、超高速検査で実装基板の様々な不良を確実に検出する フライングプローブテスタの新モデル「APT-2400F/APT-2600FDシリーズ」を発表しました。 微細な部品配置や接続を高精度にチェックできる 最先端クラスの検査技術を搭載し、 わずかな不良やリスクも見逃さず、製品の品質向上を強力にサポートします。 また、当社独自の制御機構とセンシング技術により、 変動しやすい環境下でも信頼性の高い検査を実現し、 リコールリスクの低減といった品質管理への貢献が期待できます。 さらに、誰でも直感的に操作できるユーザーフレンドリーなインターフェースを採用、 特に労働力不足が深刻化する現場において 負担軽減を図りながらも 高い検査精度を確保でき、生産性の向上に寄与します。 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他計測・記録・測定器

高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献！

APT-2400F は、高密度実装基板の検査に対応できる業界最高クラスのプロービング精度を誇りつつ、 独自の制御機構・ センシング技術により、あらゆる環境下で信頼性の高い電気検査を実現する、 次世代のフライングプローブテスタです。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• その他計測・記録・測定器

高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献！

APT-2400F-SL は、APT-2400F の基本性能をそのままに、対応基板サイズを W635×D610mmまで拡大した大型モデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ 上面60mm/下面120mm、基板重量15kgまで対応できますので、 車載/航空機/医療機器/電源基板/プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• その他計測・記録・測定器

基板製造に新たな革新。生産効率と検査精度の向上を実現！

APT-2600FD は上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査が行える 次世代のデュアルサイドフライングプローブテスタです。 テストカバレッジ向上と共に、基板反転動作による製品破損リスクを軽減し、検査時間も大幅に短縮します。 高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献します。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 2025年7月31日（木）、東京都千代田区大手町の経団連会館にて開催された 「第55回 機械工業デザイン賞 IDEA」贈賞式において、 本製品が「日刊工業新聞創刊110周年記念賞」を受賞いたしました。 審査委員より「検査効率と信頼性を両立した設計思想が素晴らしい」との講評をいただき、 当社の技術力と製品デザイン力が広く認められる機会となりました。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• その他計測・記録・測定器

基板製造に新たな革新。生産効率と検査精度の向上を実現！

APT-2600FD-SL は、APT-2600FD の基本性能をそのままに、対応基板サイズを W635×D610mmまで拡大した大型モデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ60mm、基板重量15kgまで対応できますので、車載/航空機/医療機器/電源基板/プローブカードなど、 サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 2025年7月31日（木）、東京都千代田区大手町の経団連会館にて開催された 「第55回 機械工業デザイン賞 IDEA」贈賞式において本製品が「日刊工業新聞創刊110周年記念賞」を受賞しました。 審査委員より「検査効率と信頼性を両立した設計思想が素晴らしい」との講評をいただき、 当社の技術力と製品デザイン力が広く認められる機会となりました。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• その他計測・記録・測定器

ICTとBSTの相互補完によって、新たな価値を創造します。

フライングプローブテスタによるインサーキットテストは、アナログ回路における実装電子部品の電気特性検査を得意としております。しかし、プロービングできない部品は電気的検査が困難で、デジタル回路の機能検査は難しいです。一方、バウンダリスキャンテストは、LSIピン間の相互接続検査・FPGA等へのオンボードプログラミングが短時間で行えますが、バウンダリスキャン規格に準拠しているIC周辺のデジタル回路のみ検査可能で、接続に専用の治具を要するという課題もあります。 タカヤ株式会社では、バウンダリスキャンテストで必要となる4～5本のスキャン対応ピンと計測器を繋ぐ治具の代わりに、フライングプローブを用いる技術を保有しております。これによって、バウンダリスキャン準拠ICの相手先が 非バウンダリスキャン準拠IC・受動部品(コネクタ等)であっても、フライングプローブを仮想バウンダリスキャンセルとして機能させることで、バウンダリスキャンテストを行っていただくことが可能です。 フライングプローブテスタ一台で、デジタル/アナログ回路の両方を一括検査できるなど、今まで以上に検査効率を高められる技術です。

• 基板検査装置

国内唯一の実装技術専門誌『エレクトロニクス実装技術』に掲載された特集記事の公開許可を頂きました。こちらよりご覧いただけます。

特集内容 　■ＢＧＡ実装基板検査の最新動向 　　フライングプローブテスタとＪＴＡＧテストのハイブリッド検査 　　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏 　　　タカヤ株式会社　／　柳田　幸輝 概要 BGA（Ball Grid Array）部品は、民生品から産業機器、近年では車載機器まで、あらゆる電子機器に使用されるようになった。一方でBGA部品が実装された基板（以下、BGA実装基板と呼ぶ）を確実に検査する方法は確立されていない。これはどのような検査手法にもメリットとデメリットが存在し、1つの検査手法のみで完全なテストを行うことはできないためである。したがって現在、多くの企業でBGA実装基板の検査が課題となっている。今回はそれに対する1つの解として、フライングプローブテスタとJTAG（ジェイタグ）バウンダリスキャンを組み合わせたハイブリッド検査についての最新の技術動向を紹介する。 1，はじめに 2，BGA実装基板の検査と課題 3，電気検査の可能性 4，インサーキットテスト 5，JTAGバウンダリスキャンテスト 6，ハイブリッドテスト 7，まとめ

• 基板検査装置

愛媛大学様との共同研究レポートを発表しました。

タカヤ株式会社は、愛媛大学 大学院 理工学研究科様と、深層強化学習を用いたフライングプローブテスタの検査高速化に関する共同研究を行っております。 2023年5月31日（水）～6月2日（金）　東京ビッグサイトにて開催された JPCA Show 2023 / 2023 マイクロエレクトロニクスショー の 愛媛大学大学院様ブースにて、当研究のレポートを掲示・ご紹介いただきました。 当日、展示していたレポートをこちらよりダウンロードの上、閲覧いただけます。皆様是非ご覧ください。

• 基板検査装置

２０２５年８月１９日～８月２５日、EXPO 2025 大阪・関西万博 大阪ヘルスケアパビリオンにて、弊社は西日本プラスチック製品工業協会の出展企業と協力し、バイオプラスチックである桜の皿を出展します。 海洋プラスチックごみ問題の解決や脱炭素に寄与するバイオプラスチックを活用して、プラスチック素材の魅力や未来を表現し、新しい価値を必要とする社会に対して、これからも貢献していくことを発信します。 ぜひお立ち寄りください。

当セミナーでは､金属3Dプリンタによるプラスチック金型の様々な造形方法･技術､製作上のポイント･留意点､造形事例を簡単にご説明し､その後EOS/3Dシステムズ/ソディック/松浦機械製作所の金属3Dプリンタを活用した先行ユーザにみる先端金型製作技術･事例､失敗の要因と成功の秘訣等について語っていただきます。 最初に､J･3DにおけるEOS社製金属3Dプリンタを駆使した複雑形状･一体造形､ハイブリッド造形､3D冷却水管造形等による低コスト･高品質製作技術と工期短縮､軽量化､コストダウンを実現した造形事例について解説。 次に､ODECが樹脂成形用の複雑金型を金属3Dプリンタで製作することにより､圧倒的な短納期化､金型更新におけるコスト削減の実績､最新造形事例や､内部構造(3D水管)の設計･水流･温度シミュレーション技術等について解説。 最後に､金属3Dプリンタによるプラスチック金型製作技術力で業界トップの三光合成が､3D冷却水管造形による金型冷却時間の飛躍的な削減事例、ポーラス造形で高いガス抜き効果によるショートショット､ガス焼け等の不良･トラブルの抑制･防止と射出時間短縮例等について具体的に解説いたします。

【課題】 細胞培養サンプルのように高純度なサンプルであっても、細胞外小胞（EV）の正確な特性評価は容易ではありません。リポタンパク質、細胞残渣、タンパク質凝集体などの干渉が課題となります。さらに、複雑な生体液、限られたサンプル量、希少なEVサブポピュレーションの存在も、解析を一層困難にします。 【解決策】 弊社のLeprechaun（レプリコン）は、Luni消耗品上でEVを分離し、粒子サイズや濃度の測定、最大4種類の表面または内部マーカーを同時に解析します。25µL未満のサンプルから適用可能で、サンプル精製を必要とせず、5×10⁵粒子/mLまでの感度、単一粒子解析、35nmまでのEVサイズ計測が可能です。 【実証】 本ウェビナーでは、Leprechaunが単一粒子干渉測定と免疫蛍光イメージングを組み合わせ、あらゆるEVサンプルの包括的解析を実現する方法をご紹介します。EVに搭載されたカーゴのロード効率確認、タンパク質が可溶性かEV由来かの判別、すべてのEVサブポピュレーションの内訳取得も可能です。

近年、DXのコストは大幅に減少し、中小製造業における現場の業務効率化と自動化について、様々な事例が挙がっています。 特にDX化が進んでおらず、かつ低コストで高い効率化を実現できるポイントの一つに、「現場の情報収集・管理から申請までの一連の流れ」のDXがあります。 本セミナーでは、中小製造業の現場で実際に使える２つのツールである、申請承認業務を効率化するワークフローシステム「AppRemo」と、現場の業務を管理するモバイルアプリが作成できるノーコードツール「Platio」を活用した、実践的なDX推進方法をご紹介します。 複雑なシステム開発や高額な投資は不要。現場の皆様が簡単に操作できる環境で、段階的に自動化を進めていく具体的な構想を、事例とともにお話しします。

2025年10月15日～17日に東京ビックサイトで開催されるFOOD展2025に出展いたします。 ※出展は弊社協力会社のアンリツ株式会社様のブース内での出展になります。 当日は味認識装置TS-6000Aを展示予定です。 詳細は下記になります。 ◆開催要領 ・日時　　　　：2025年10月15日（水）～17日（金）　10:00～17:00 ・会場　　　　：東京ビックサイト 東ホール ・ブース番号　：未定（アンリツ株式会社様ブースに出展） ・展示内容　　：TS-6000Aの展示及びデモンストレーション ・公式サイト　：https://www.food-exhibition.info/