産業用SSDの温度の定義と用語 - Part I

産業用に設計された3D NAND搭載2.5インチSSD、7.6TBまでの大容量が対応可能、幅広い応用に最適な製品です

シリコンパワー2.5" SATA SSD 【SSD3F0 シリーズ】 • 高品質の 112 層 3D TLC NAND フラッシュ技術搭載 • TRIM コマンドをサポートし、不使用データを消去して最適なパフォーマンスを維持 • ダイナミック SLC キャッシュアルゴリズムにより、より優れた持続的性能を実現 • SSD が書き込み回数限界に達すると、リードオンリーモードを発動してデータ破損を防ぐ • 製品寿命の向上 • 高信頼性インダストリアルグレードの統合アクティブ PMU および OVP 、 OCP 、サージ除去、短絡保護を備えた完全な保護設計 • 最適な持続適読み取り 書き込み性能を実現する外付け DRAM サポート • パワーシールド FW アーキテクチャにより電断耐性を確保 • AES256 暗号化およびTCG Opal2.0 準拠(ご要望に応じて) • SP SMART Toolbox 対応 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

• メモリ

DRAMless、BiCS5搭載SATAIIIインターフェイス SSD MDA3K0Eは大容量1TBまで対応可能、産業用途に最適

シリコンパワーM.2 2242 SSD 【MDA3K0 E シリーズ】 • 高品質の3D TLC NANDフラッシュ(BiCS5)技術搭載 • グローバルウェアレベリングと初期不良ブロックの検出 • TRIM、NCQ、DEVSLPコマンド対応とATAセキュリティ機能 • 製品寿命の向上 • SMART Toolbox対応 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

• メモリ

MEC3H0Sシリーズはシリコンパワーインダストリアル堅牢なエッジコンピューティング向け PCIe 4.0 NVMe SSD

シリコンパワー M.2 2280 NVMe SSD 【MEC3H0Sシリーズ】 【MEC3H0Eシリーズ】 シリコンパワーMEC3H0Sシリーズは、-40℃から85℃の幅広い温度範囲で安定した動作を実現します。 また、高水準の12層PCB基板を採用し、可動部品を使用しないことでより安定した動作が可能です。極端な高温や低温環境とモバイル環境に最適な製品です ◆高速パフォーマンスを実現 【MEC3H0Sシリーズ】 シーケンシャル読み取り : 7,200MB/s シーケンシャル書き込み : 6,500MB/s 【MEC3H0Eシリーズ】 シーケンシャル読み取り : 4,700MB/s シーケンシャル書き込み : 3,800MB/s ◆複数の技術をサポート グローバルウェアレベリング機能、ECCエラー補正、S.M.A.R.T.機能、Trimコマンドなどに対応しております。 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください。 詳細は関連リンクにてお問合せください

• メモリ

シリコンパワー産業向けM.2 2280 SSD MEC3F0シリーズは高性能が持続する、高品質な画像処理などの用途に最適です

シリコンパワーM.2 2280 SSD 【 MEC3F0　シリーズ】 • 高品質の3D TLC NANDフラッシュ技術搭載 • 厳密な品質管理と保証 • 1GB/秒以上の書き込み性能が継続可能な処理能力 • 画像処理などの継続的な書き込み用途に最適 • 高度なサーマルスロットリング管理 • S.M.A.R.T. 対応 詳細は関連リンクにてお問合せください

• メモリ

AIによる先進的セグメンテーション機能搭載 SEM/TEM、CT、MRI、光学顕微鏡の3D解析に最適 「Dragonfly」動作推奨ワークステーション　協業リリース！

DC-ACインバータ「NTS Series」は多くの車両に搭載頂いております。 当製品は共同開発により当社オリジナルのカスタムしております。そのカスタムとはRC/COM/ACCリモート制御端子の搭載です。 制御端子をご利用頂くことで、リモートでインバータのオン/オフ切替ができるようになるだけでなく、システムに良い影響を与えます。 RC/COM端子にスイッチを接続することで、出力のオン/オフではなくインバータ本体のオン/オフを制御するため、インバータ本体からの消費電力を抑えリモート機能をご利用頂けます。 またACC端子では車両と接続することで、エンジンをONにした際にリモート制御によりインバータ本体をオンに、エンジンを切ることでインバータ本体をオフにすることが可能です。 当製品を使用することで機能としての利便性の他に、過剰消費の防止や制御供給といったシステムに対しても良い影響を与えられます。 ご紹介した製品の他に、インバータを稼働させるためのバッテリーやバッテリー充電器など１つのシステムを組む上で必要な機器も取り扱っておりますので是非合わせて製品ページやカタログをダウンロードしご確認下さい。

パンチピン　材質：超硬合金、SKH51、PCD（ダイヤ）のカタログ公開中。インクジェットプリンターのヘッドの精密穴加工や、半導体・電子部品を 搬送するキャリアテープの加工、コネクター部品のステンレス加工等で使用 掲載文 プレス金型で使用される超硬合金やSKH51製のパンチピンをご紹介いたします。 複数の段が付いた形状も対応可能です。 インクジェットプリンターのヘッドの精密穴加工や、半導体・電子部品を 搬送するキャリアテープの加工、燃料噴射装置のノズルヘッド、コネクター部品のステンレス加工等で使用。 また銅箔やアルミ箔など極薄材のプレス加工では、先端の材質を PCD(人工多結晶ダイヤモンド)にする事でパンチへの焼き付きを低減し パンチの長寿命化を実現しています。 【仕様(一部)】 ■材質：超硬合金、SKH51、PCD(人工多結晶ダイヤモンド)等 ■規格：ご希望サイズをオーダーメイドで製作 　複数の段が付いた形状も対応可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

サターラではより効果的なPBBM活用を推進するために、CMCの方にはモデリングの基礎を、PBPKモデルをお使いの方にはBiopharmaceuticsの基礎を日本語で学べる４回シリーズのオンライン講座を開催いたします。 第1回テーマは「薬物吸収の基礎と医薬品開発における薬物吸収研究の重要性」 講師に東京理科大学・薬学部の上林敦先生をお迎えし、in vitroデータの解析、PBBMモデルの構築に必要な事柄を基礎から教えていただきます。 日本語で基礎から応用まで学べるこの機会をぜひご利用ください。 日時：2025年4月17日 (木) 10：00 – 11：30 概要 ・生理学的薬物吸収モデル（PBBM）の医薬品開発・製剤開発・新薬申請における位置づけ ・薬物吸収・バイオアベイラビリティの基礎 ・膜透過性の理解 対象 ・製薬企業のCMC部門でモデリングに興味がある方 ・PBPKソフトウェア Simcypを活用したCMCの知識を得たい方 特別講師 上林 敦 先生 (東京理科大学 薬学部 生命創薬科学科 准教授) ※オンラインフォームよりお申込みください（参加費無料）

AI（原因系ー結果系　解析モジュール）を使用して、射出成型金型の設計自働化を行うテーマを紹介いたします。 アクシデンタルに射出成型金型の設計・製造を行う事業所のトップにお会いすることがありました。「金型設計者の人出不足」が困りごとで「ある程度でも構わないので自働化できないものだろうか。」とのことでした。射出成型金型の設計は、製品情報（CADデータ）に依存される範囲が多いこと。アンダーカット部分の構造が複雑になること。また射出成型製品を設計するにあたっても、射出成型金型の構成を意識しながら設計業務を行なうことが必須であることもよく知られるところです。この射出成型金型の設計自働化を行うことをテーマアップ致しました。