産業用SSDの温度の定義と用語 - Part I

産業用に設計された3D NAND搭載2.5インチSSD、7.6TBまでの大容量が対応可能、幅広い応用に最適な製品です

シリコンパワー2.5" SATA SSD 【SSD3F0 シリーズ】 • 高品質の 112 層 3D TLC NAND フラッシュ技術搭載 • TRIM コマンドをサポートし、不使用データを消去して最適なパフォーマンスを維持 • ダイナミック SLC キャッシュアルゴリズムにより、より優れた持続的性能を実現 • SSD が書き込み回数限界に達すると、リードオンリーモードを発動してデータ破損を防ぐ • 製品寿命の向上 • 高信頼性インダストリアルグレードの統合アクティブ PMU および OVP 、 OCP 、サージ除去、短絡保護を備えた完全な保護設計 • 最適な持続適読み取り 書き込み性能を実現する外付け DRAM サポート • パワーシールド FW アーキテクチャにより電断耐性を確保 • AES256 暗号化およびTCG Opal2.0 準拠(ご要望に応じて) • SP SMART Toolbox 対応 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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DRAMless、BiCS5搭載SATAIIIインターフェイス SSD MDA3K0Eは大容量1TBまで対応可能、産業用途に最適

シリコンパワーM.2 2242 SSD 【MDA3K0 E シリーズ】 • 高品質の3D TLC NANDフラッシュ(BiCS5)技術搭載 • グローバルウェアレベリングと初期不良ブロックの検出 • TRIM、NCQ、DEVSLPコマンド対応とATAセキュリティ機能 • 製品寿命の向上 • SMART Toolbox対応 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください 詳細は関連リンクにてお問合せください

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MEC3H0Sシリーズはシリコンパワーインダストリアル堅牢なエッジコンピューティング向け PCIe 4.0 NVMe SSD

シリコンパワー M.2 2280 NVMe SSD 【MEC3H0Sシリーズ】 【MEC3H0Eシリーズ】 シリコンパワーMEC3H0Sシリーズは、-40℃から85℃の幅広い温度範囲で安定した動作を実現します。 また、高水準の12層PCB基板を採用し、可動部品を使用しないことでより安定した動作が可能です。極端な高温や低温環境とモバイル環境に最適な製品です ◆高速パフォーマンスを実現 【MEC3H0Sシリーズ】 シーケンシャル読み取り : 7,200MB/s シーケンシャル書き込み : 6,500MB/s 【MEC3H0Eシリーズ】 シーケンシャル読み取り : 4,700MB/s シーケンシャル書き込み : 3,800MB/s ◆複数の技術をサポート グローバルウェアレベリング機能、ECCエラー補正、S.M.A.R.T.機能、Trimコマンドなどに対応しております。 カスタマイズ仕様対応可能ですのでご相談ください。 詳細は関連リンクにてお問合せください

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シリコンパワー産業向けM.2 2280 SSD MEC3F0シリーズは高性能が持続する、高品質な画像処理などの用途に最適です

シリコンパワーM.2 2280 SSD 【 MEC3F0　シリーズ】 • 高品質の3D TLC NANDフラッシュ技術搭載 • 厳密な品質管理と保証 • 1GB/秒以上の書き込み性能が継続可能な処理能力 • 画像処理などの継続的な書き込み用途に最適 • 高度なサーマルスロットリング管理 • S.M.A.R.T. 対応 詳細は関連リンクにてお問合せください

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特徴 ●PICO-ITX規格 ●Intel Core Ultra 7 255U / Ultra 5 225U搭載 ●16/32GBオンボードメモリ搭載 ●2.5GbE + 1GbE搭載 ●HDMI 1.4 + eDP 1.4 ●M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe 4.0 [x4]/SATA) ●M.2 2230 E-Key x 1 (PCIe 4.0 [x1] + USB 2.0) ●USB 3.2 Gen 2 x 2 + USB 2.0 x 2 ●RS-232/422/485 x 2 ●TPM、GPIO 4-bit、SATA 6Gb/s x 1 ●SMBus/I2C (Default: SMBus) ●Intel AMT Support ※ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴： ●PICO-ITX規格 ●Intel Atom x7433RE/ x7835RE搭載 ●DDR5 4800MHz×1 (最大16GB)(別売) ●HDMI1.4×1、eDP1.4b/LVDS×1 ●2.5GbE×1、GbE×1 ●Full-Size mSATA、M.2 2230 E-key x1 ●USB 3.2 Gen2[x1]×2、USB2.0×4 ●RS-232/422/485×2、RS-232×2 ●TPM2.0、SATA 6.0Gbps×1、GPIO 4-bit、SMBUS/I2C×1 ※OSレスのモデルとなります

特徴： ● Intel Processor N150/Intel Core 3 Processor N355 搭載 ● DDR5 4800MHz SODIMM ×1（最大16GB対応）(別売） ● HDMI 1.4 ×1、eDP 1.4b / LVDS ×1 ● Intel Ethernet Controller I226（2.5GbE RJ-45 ×1）、Realtek RTL8111H（1GbE RJ-45 ×1） ● フルサイズ mSATA / mPCIe ×1、M.2 2230 E-Key ×1 ● USB 3.2 Gen2[x1] ×2、USB 2.0 ×4 ● RS-232/422/485 ×2、RS-232 ×2 ● TPM 2.0、SATA 6Gb/s ×1、4-bit GPIO、SMBus / I2C ×1 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 PICO-ASL4-FAN01：FAN付ヒートシンク PICO-ASL4-HSK01：ヒートシンク PICO-ASL4-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要） ※OSレスのモデルとなります

オーダーメイド試験はお客様の目的に適した方法や装置を提案し、その結果を提供する実験／試験サービスです。 製品開発・改良、品質保証、不具合対策などで規格や既存装置がない実験や試験を必要とする際、その目的を詳しく伺いお客様に最適な解決方法を提案します。 また、試験計画や試験方法の立案、試験装置の設計でもお役に立つことができます。 試験装置／検査装置だけをご希望の場合オーダーメイドの試験装置の納入とサポート対応も可能です。 研究開発用の実験や製品性能測定モックアップ試験装置など3000件以上実績（2021年8月時点）がありお客様の「どうしよう」の解決をお手伝いします。 【オーダーメイドの例】 〇腐食性ガス対象のガスバリア性確認試験 〇環境浄化用触媒の性能試験 〇バルブの耐久、漏れ試験 【オーダーメイド試験機の納入例】 〇新型空調の評価試験装置 〇吸着剤の評価試験装置 試験について詳しくまとめた資料をご希望の方は下記URLより資料をご請求ください！ https://www.ipros.jp/product/detail/2001504638

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。