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2023/10/03

JAPAN PACK 2023(日本包装産業展)に、ファイル加工・軟包装・シールラベル・パッケージ製造用のレーザー加工機を出展します(10月3日~10月6日)

コムネット株式会社 コムネット株式会社
コムネット株式会社は、にて東京ビッグサイトにて開催される JAPAN PACK 2023(日本包装産業展)へ出展いたします。 ▼出展製品 レーザー加工機を使用した軟包装・シールラベル・パッケージソリューションをご提案 ・ユーザーニーズに合わせて様々な前後装置とドッキング可能な「PACK MASTER」 ・高生産性、高品質なシールラベル用ロール対応レーザー加工機「LABEL MASTER」 ・デジタルクリースシステムを備えた紙器、パッケージ用レーザー加工機「PAPER ONE」 以上3機種のサンプル及びムービーを展示いたします。 多様化する包装業界に対応する、革新的なレーザー加工技術をぜひご覧ください。 ▼開催概要 開催日程:2023年10月3日~6日 時間:10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト 東展示棟2-6ホール 住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 コムネットの小間番号:6-205 ▼コムネットブログはこちら https://www.comnet-network.co.jp/blog/event-japan-pack-2023/
生産性向上、小ロット対応、コスト削減につながるレーザー加工機を出展
生産性向上、小ロット対応、コスト削減につながるレーザー加工機を出展
PACK MASTER(パックマスター):ユーザーニーズに合わせて、様々な前後装置とドッキング可能
PACK MASTER(パックマスター):ユーザーニーズに合わせて、様々な前後装置とドッキング可能
開催日時 2023年10月03日(火) ~ 2023年10月06日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 ▼開催概要 開催日程:2023年10月3日(火)~6日(金) 時間:10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト 東展示棟2-6ホール 住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 公式サイト:https://www.japanpack.jp/ コムネットの小間番号:6-205 ▼コムネットブログはこちら 【10/3~10/6】JAPAN PACK 2023(日本包装産業展)に出展します https://www.comnet-network.co.jp/blog/event-japan-pack-2023/
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あらゆるロール資材加工用レーザー加工機『PACK MASTER』

ロールtoロール、ロールtoシートなど、あらゆるロール資材を高速にレーザー加工。既存生産ラインに簡単導入

PACK MASTER(パックマスター)は、あらゆるロール資材を高速にカット加工するレーザー加工機です。 食品包装や医療用品などで使われる軟包装フィルムや薄い素材へ、カット・切断・窓あけ・穴あけ、ハーフカット・ミシン目カットを加工する為に開発され、簡単開封用、通気用、通風用など新たな商品提案を可能にします。 ▼ブランドアピール、他社商品との差別化に 近年、商品の包装は自社商品のブランド力をアピールする為や、他社商品との差別化において重要な役割を果たしています。特に食品業界・医療用品業界では、お客様のニーズに合わせて商品の包装を開発しています。 軟包装フィルム加工が抱えている課題を解決し、生産性向上・コストカット・コストダウン・売上拡大を実現します。 ▼製品特徴 ■ロール幅:1800mmまで ■最大400m/分(WD加工時 CW加工時 200m/分) ■既存生産ラインに簡単導入(製造ラインに自由に組み込みOK) ▼PDF資料【ガイドブック】3分でよくわかるパックマスターをご覧ください。 「レーザー加工が軟包装フィルム加工の生産性向上・コスト削減・売上拡大を実現できる理由とは?」

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シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機LABEL MASTER

ロールtoロールの圧倒的な生産性!シール・ラベル印刷から後加工までの課題を一貫したデジタル加工で解決できるレーザー加工機のご提案

『LABEL MASTER』は、シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機です。 「ダイカットレス・100m/分」で圧倒的な生産性と高品質カットを実現。 更なる少ロット加工の効率化のお役に立ちます。 メーカーであるSEI社の高い技術力は全世界で認められ、世界で300台/国内10台の販売実績を誇ります。 レーザー加工機『LABEL MASTER』は、このような課題を解決します ■デジタル時代必須の時短モジュール「オートジョブチェンジ」を装備 印刷されたQRコードを読み取り瞬時に加工データを変更します。 益々需要の高まる少ロットへの対応が可能になります。 ■刃型に関する手間やコストが必要ありません レーザー加工には刃型はありません。 刃型の製造コストだけでなく、刃型の研磨、交換、管理などの手間とコストがゼロになります。 ■型ではできない複雑な形状の加工ができます レーザー加工は複雑で微細な形状を加工できるのも強みです。 刃物では断っていた仕事も受けられるようになります。 ※詳しくはカタログ資料・ご提案資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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紙器パッケージ製作のクリース革命!誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる新製品・デジタルダイカットクリースシステムORIGAMI

紙器パッケージ製作のクリース革命! 誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる! デジタルダイカットクリースシステム『ORIGAMI(オリガミ)』が新登場! 『PAPER ONE(ペーパーワン)』は、シート素材のデジタルコンパーティングとフィニッシングに適したシステムです。 グラフィックやデザインの仕様の要求通りに表面裏面どちらからでも筋押しを入れる事が可能です。 【ORIGAMI(オリガミ)特長】 ■パッケージの展開図データをインポートするだけで誰でも簡単に筋押しプレートが製作可能 ■オフラインで稼働するので、レーザー本体側の抜き加工、筋押し加工を止めずに製作が可能 ■山折り・谷折り混在で筋押しが可能 【PAPER ONE(ペーパーワン)特長】 ■オス・メスの両面プレートでサンドイッチして、同時に筋押し加工が可能 ■フルカット、ミシン目カット、ハーフカットなど、豊富な種類のレーザーカッティングが可能 ★『ORIGAMI』と『PAPER ONE』の全容はデモ動画でご確認ください★ ※製品のスペック情報は、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【セミナー】量子技術の最前線と産業化への方策

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[講演項目] 一.量子技術の現在地と産業化への道筋【13:00~13:55】 一般社団法人量子技術による新産業創出協議会(Q-STAR)実行委員会 委員長 株式会社東芝 上席常務執行役員 最高デジタル責任者 岡田 俊輔 氏 二.誤り耐性量子コンピュータへの挑戦【14:00~14:55】 大阪大学 量子情報・量子生命研究センター センター長・特任教授(常勤)/名誉教授 国立研究開発法人科学技術振興機構 ムーンショット目標6 構想 ディレクター 北川 勝浩 氏 三.富士通の量子×AIプラットフォーム戦略【15:05~16:00】 富士通株式会社 テクノロジビジネスマネジメント本部 本部長 岡井 純吾 氏 四.量子コンピュータの産業政策について【16:05~17:00】 経済産業省 イノベーション・環境局 イノベーション政策課長/量子産業室長 杉江 一浩 氏

2026年07月31日

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【セミナー】プレゼン資料改善術

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[講 師] プレゼン資料コンサルタント 市川 真樹 氏 [講演項目] 1.センスに頼らない!ロジカルデザインの基礎知識  (1)伝わるデザインとは?  (2)ノイズカットとフォーカス  (3)統一感に必要な5要素(デザインスタイル、配色、フォント、余白、図形の統一)  (4)レイアウトの3つの基本配置と5つの工夫  (5)デザインに効くプロンプトのご紹介(生成AIの活用法) 2.文字だらけの資料を「図解化」する方法  (1)図解化のための5つのステップ  (2)要素の関係性を明示する18の型  (3)実例紹介(生成AIの活用法を含む)とワーク 3.PowerPointの時短技  (1)時短のための初期設定(クイックアクセスツールバー、スライドマスター攻略など)  (2)文章作成のパワポ技(視線の流れ、行間・文字間、箇条書き、書式設定など)  (3)図解作成のパワポ技(スマートアート、アイコン、画像の簡単な加工法など) 4.質疑応答 □当日の資料は、受講後にテキストとしてご活用頂けるような、詳しい内容を配布いたします。

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データ連携基盤、比較せずに使い続けていませんか?EAI/ETL導入企業が陥りやすい連携課題セルフチェックセミナー

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EAI/ETLを導入した当初は順調に運用できていたものの、SaaS利用の拡大やシステムの増加に伴い、データ連携の運用負荷が高まっていませんか? ・連携の修正に時間がかかる ・担当者がいないと仕組みが分からない ・障害発生時の原因特定に時間を要する ・API連携やSaaS連携が増え続けている ・新システム導入時に連携がボトルネックになる こうした課題は、多くのEAI/ETL導入企業で共通して発生しています。 本セミナーでは、自社のデータ連携基盤の状態をセルフチェックしながら、現在の環境を継続利用すべきか、一部を見直すべきか、将来的な刷新を検討すべきかを考えるためのポイントをご紹介します。

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ウェビナー開催:粒子径測定の生産性と再現性を高める自動化のすすめ

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測定件数の増加、人手不足、測定者によるばらつきなど、粒子径測定の現場では、生産性と測定品質の両立が重要な課題となっています。 本ウェビナーでは、粒子径測定の自動化がもたらすメリットを、生産性向上、再現性向上、ヒューマンエラー低減、装置稼働率向上の観点から解説します。 さらに、動的光散乱(DLS)、画像解析(DIA)、レーザー回折・散乱法(DIF)における自動化の実例を紹介し、多検体測定、夜間・無人運転、標準化された測定ワークフローなど、実際のラボ運用をイメージしながらご覧いただけます。 測定品質を維持しながら業務を効率化したい方、限られた人員でより多くのサンプルを処理したい方におすすめの内容です。

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令和8年度 第1回 課題解決ワークショップ開催のお知らせ

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この度、県内企業様のDX推進・業務改善に向けて、 現場の課題を整理し、解決のヒントを見つけていただくための 「課題解決ワークショップ」を開催する運びとなりましたのでご案内いたします。 今回は、サイボウズ株式会社 営業本部 難波氏を講師としてお招きし、 チームワーク向上や情報共有の観点から、現場の課題に向き合うポイントをご紹介いただきます。 ワークショップの中では、  ・業務や情報の流れを振り返り、課題を整理する  ・他社の参加者と意見交換し、気づきを得る  ・DXにつなげやすい「次の一歩」を具体的に考える といった流れで進行し、ツール導入の前段階となる「現場の見える化」「課題の言語化」に重点を置いて進めます。 前回ご参加いただいた皆様からは、 「自社でもすぐに実践します!」「DXについて、業界や役職問わず意見交換出来る場でした」 といったお声を多く頂戴しています。 ▼チラシや詳細はこちら https://fmdx.jp/news/detail/9362/ DXや業務改善の具体的な一歩を踏み出す機会として、 ぜひご参加をご検討いただけますと幸いです。

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