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2023/10/03

JAPAN PACK 2023(日本包装産業展)に、ファイル加工・軟包装・シールラベル・パッケージ製造用のレーザー加工機を出展します(10月3日~10月6日)

コムネット株式会社 コムネット株式会社
コムネット株式会社は、にて東京ビッグサイトにて開催される JAPAN PACK 2023(日本包装産業展)へ出展いたします。 ▼出展製品 レーザー加工機を使用した軟包装・シールラベル・パッケージソリューションをご提案 ・ユーザーニーズに合わせて様々な前後装置とドッキング可能な「PACK MASTER」 ・高生産性、高品質なシールラベル用ロール対応レーザー加工機「LABEL MASTER」 ・デジタルクリースシステムを備えた紙器、パッケージ用レーザー加工機「PAPER ONE」 以上3機種のサンプル及びムービーを展示いたします。 多様化する包装業界に対応する、革新的なレーザー加工技術をぜひご覧ください。 ▼開催概要 開催日程:2023年10月3日~6日 時間:10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト 東展示棟2-6ホール 住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 コムネットの小間番号:6-205 ▼コムネットブログはこちら https://www.comnet-network.co.jp/blog/event-japan-pack-2023/
生産性向上、小ロット対応、コスト削減につながるレーザー加工機を出展
生産性向上、小ロット対応、コスト削減につながるレーザー加工機を出展
PACK MASTER(パックマスター):ユーザーニーズに合わせて、様々な前後装置とドッキング可能
PACK MASTER(パックマスター):ユーザーニーズに合わせて、様々な前後装置とドッキング可能
開催日時 2023年10月03日(火) ~ 2023年10月06日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 ▼開催概要 開催日程:2023年10月3日(火)~6日(金) 時間:10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト 東展示棟2-6ホール 住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 公式サイト:https://www.japanpack.jp/ コムネットの小間番号:6-205 ▼コムネットブログはこちら 【10/3~10/6】JAPAN PACK 2023(日本包装産業展)に出展します https://www.comnet-network.co.jp/blog/event-japan-pack-2023/
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あらゆるロール資材加工用レーザー加工機『PACK MASTER』

ロールtoロール、ロールtoシートなど、あらゆるロール資材を高速にレーザー加工。既存生産ラインに簡単導入

PACK MASTER(パックマスター)は、あらゆるロール資材を高速にカット加工するレーザー加工機です。 食品包装や医療用品などで使われる軟包装フィルムや薄い素材へ、カット・切断・窓あけ・穴あけ、ハーフカット・ミシン目カットを加工する為に開発され、簡単開封用、通気用、通風用など新たな商品提案を可能にします。 ▼ブランドアピール、他社商品との差別化に 近年、商品の包装は自社商品のブランド力をアピールする為や、他社商品との差別化において重要な役割を果たしています。特に食品業界・医療用品業界では、お客様のニーズに合わせて商品の包装を開発しています。 軟包装フィルム加工が抱えている課題を解決し、生産性向上・コストカット・コストダウン・売上拡大を実現します。 ▼製品特徴 ■ロール幅:1800mmまで ■最大400m/分(WD加工時 CW加工時 200m/分) ■既存生産ラインに簡単導入(製造ラインに自由に組み込みOK) ▼PDF資料【ガイドブック】3分でよくわかるパックマスターをご覧ください。 「レーザー加工が軟包装フィルム加工の生産性向上・コスト削減・売上拡大を実現できる理由とは?」

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シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機LABEL MASTER

ロールtoロールの圧倒的な生産性!シール・ラベル印刷から後加工までの課題を一貫したデジタル加工で解決できるレーザー加工機のご提案

『LABEL MASTER』は、シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機です。 「ダイカットレス・100m/分」で圧倒的な生産性と高品質カットを実現。 更なる少ロット加工の効率化のお役に立ちます。 メーカーであるSEI社の高い技術力は全世界で認められ、世界で300台/国内10台の販売実績を誇ります。 レーザー加工機『LABEL MASTER』は、このような課題を解決します ■デジタル時代必須の時短モジュール「オートジョブチェンジ」を装備 印刷されたQRコードを読み取り瞬時に加工データを変更します。 益々需要の高まる少ロットへの対応が可能になります。 ■刃型に関する手間やコストが必要ありません レーザー加工には刃型はありません。 刃型の製造コストだけでなく、刃型の研磨、交換、管理などの手間とコストがゼロになります。 ■型ではできない複雑な形状の加工ができます レーザー加工は複雑で微細な形状を加工できるのも強みです。 刃物では断っていた仕事も受けられるようになります。 ※詳しくはカタログ資料・ご提案資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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紙器パッケージ製作のクリース革命!誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる新製品・デジタルダイカットクリースシステムORIGAMI

紙器パッケージ製作のクリース革命! 誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる! デジタルダイカットクリースシステム『ORIGAMI(オリガミ)』が新登場! 『PAPER ONE(ペーパーワン)』は、シート素材のデジタルコンパーティングとフィニッシングに適したシステムです。 グラフィックやデザインの仕様の要求通りに表面裏面どちらからでも筋押しを入れる事が可能です。 【ORIGAMI(オリガミ)特長】 ■パッケージの展開図データをインポートするだけで誰でも簡単に筋押しプレートが製作可能 ■オフラインで稼働するので、レーザー本体側の抜き加工、筋押し加工を止めずに製作が可能 ■山折り・谷折り混在で筋押しが可能 【PAPER ONE(ペーパーワン)特長】 ■オス・メスの両面プレートでサンドイッチして、同時に筋押し加工が可能 ■フルカット、ミシン目カット、ハーフカットなど、豊富な種類のレーザーカッティングが可能 ★『ORIGAMI』と『PAPER ONE』の全容はデモ動画でご確認ください★ ※製品のスペック情報は、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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アルミニウム部品を短時間・低コスト製造する金属3Dプリンタ <Zoomオンラインセミナー>~今まで不可能だった複雑形状一体、ラティス、ハニカム、ポーラス造形で魅力的な部品創出や短時間・低コスト・超軽量製造、部品数激減、工程・従事者数削減を実現〔受講料半額〕

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これまでの加工法や技術では難しい複雑形状造形、一体造形、ラティス/ハニカム構造造形、ポーラス構造造形、中空構造造形、ハイブリッド構造造形、3Dデータからの直接造形、更にはトポロジー最適化、ジェネレーティブデザインとの連携等により、従来・他社にはない革新的なアルミニウム部品の創出、短時間部品開発・試作・造形、劇的な部品点数の削減、超軽量・小型化、低コスト化、工程数・従事者数の大幅な削減を実現できます。 そこで本セミナーでは、金属3Dプリンタを駆使したアルミニウム部品造形で素晴らしい成果を挙げている先行ユーザの J・3D、ODEC、白銅の先駆者が、導入・活用上のポイント・注意点、様々な造形方法・技術、短時間・低コスト・高品質造形技術、独自開発の次世代AM技術、他社部品と大きく差別化を図った画期的な造形事例、失敗の要因と成功の秘訣等について、数々の研究成果、豊富な造形実績をもとに、導入ご検討の方、ご興味ご関心の初心者の方にわかり易く解説いたします。 〔今お申込みいただけますと受講料半額(8,500円)〕お申込み時に、弊社ホームページの申込書の上の、その他〔〕欄に、その他〔8,500円〕とご記入お願いいたします。

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【JIMTOF2026 出展のお知らせ】小間番号:W1101(西1ホール1階)

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今回のJIMTOFでは、ツールドのブースをF1のピットに見立て 現場の課題解決につながる最善・最速のソリューションを展示いたします! ブースでは実機展示やデモ実演、製品説明も予定しておりますので ぜひ会場にて世界の現場で活躍している最新製品をご覧ください。 【展示テーマと見どころ】 https://toolde.co.jp/news/expo/post_id=6773 勝ちに導く最適な切削工具から周辺機器による加工環境改善まで、現場の課題に最適なソリューションを提案します。 ◆ロボット化・自動化ラインに最適!画期的な工具ソリューション ◆自動車大手の量産ラインも採用!切粉を除去する最新クーラントテクノロジー ◆攻めのコスト削減をリードする即効性のある切削工具

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第6回 名古屋スマート物流EXPO

【2026年11月25日(水)~27日(金)】「第6回 名古屋スマート物流EXPO」出展のお知らせ

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株式会社光アルファクスは、愛知県国際展示場にて開催される「第6回 名古屋スマート物流EXPO」に出展いたします。 当社ブースでは、電動駆動機器の動力源として注目を集める「HAIDI製リチウムイオンバッテリー」の実機をメインに展示。さらに、手動充電器や接触・非接触に対応した自動充電器・接続器、電動車用周辺機器に加え、AMRへの活用を想定した電動車いすのベースである「モビリティベースユニット」を参考出展いたします。 皆様のご来場、お待ちしております。

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無償ウェビナー:UVM 検証環境構築への近道

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UVM(Universal Verification Methodology)は、ASICや大規模FPGA 向けの高度な検証フローを実行可能にする検証手法の1つです。しかし、UVMをゼロから記述することは複雑で手間のかかる作業になります。 Riviera-PROのUVM ジェネレータはVHDL、Verilog/SystemVerilogで記述されたテスト対象デザインに対して、UVMテストベンチのSystemVerilogテンプレートおよびシミュレーション用スクリプトを自動生成することで、ゼロから記述するよりも複雑さを低減します。 本ウェビナでは、UVM ジェネレータの使用方法と、UVMコードをゼロから作成するユーザーにもたらす利点に焦点を当てます。

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無償ウェビナー:AC-20-152Aガイダンスを用いたDO-254プロジェクトの設計および検証プロセス

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2000年に発行されたRTCA/DO-254は、FPGA/ASICを搭載する航空用電子機器を基準通りに開発するためのガイドラインですが、昨今の設計においては内容が時代にそぐわないものとなっているケースがあります。EASAとFAAは適合性基準の整合化を図り、同時にDO-254の適用者が満たすべき新たな目標としてAMC 20-152A/AC 20-152Aが発行されました。 本ウェビナではこの新しい文書の概要を紹介するとともに、航空用電子機器の設計・検証プロセスに及ぼす影響、効率化するための適切なツールについて紹介します。

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