【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎 ～小型で最大のパフォーマンスを実現～

第13世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Mini Size モジュール：conga-HPC/mRLP

【conga-HPC/mRLP】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P）プロセッサーを搭載した、COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは7種類（5〜14コア）から選択でき、最大64GBのDDR5メモリ（6400MT/s）を直付け実装しています。-40℃〜+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されています。 【特徴】 ■ スモール・フォーム・ファクター （クレジットカードサイズ95 x 70 mm）でハイパフォーマンス ■ ハイスピードインターフェースをサポート (USB4, Tunderbolt, 10Gbit Ethernet, PCIe Gen4/5) ■産業向け -40℃〜+85℃ 産業用動作温度オプション ■振動や衝撃に対して高い耐久性

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三和クリエーションの極小径超硬放電加工電極です 放電加工用の電極ですが銅や銅タンではなく超硬合金製となります より細い穴をまっすぐあける際に硬度が高い超硬合金の電極が採用されるケースがあります ■材質：超硬合金　　　　　　　　　　■規格：最小径φ0.01から 　　　■段研長：2ｍｍ ■外径精度：±0.001ｍｍ 　■表面粗さ：Ra0.2µｍ ■軸寸法φ2ｘ50L（標準） ※寸法はオーダーメードで製作承ります。お気軽にご相談ください。

コンパクトで国内に限らず海外でも点灯できる頑丈な照明灯をお探しの方には、当社製品「UPS照明灯 灯」がおすすめです！ 灯は入力電圧をAC100〜264Vと幅広く設定しているため、AC100VまたはAC264Vを安定して取れる場所であれば国内外問わずご利用頂ける製品です。 そのため国際間でやり取りする海外輸出やレンタルなどの場合でも円滑に進めます。 また風速60m/sに対応できるように設計されているため、台風やハリケーンなど強風が発生しやすい地域でも安心してご利用いただけます。 そして、自然災害等が発生した影響で突然電力を得られなくなっても蓄えた電力で3日間点灯し、 もしも、20tの重さの物に下敷きにされる或いは灯に何かが貫通しても発火や爆発などの二次災害を起こすことはありません。 そのため灯を導入いただければ、国内外問わずどこでもブラックアウトや二次災害を恐れる心配なく辺りを明るく照らすことができます！ 具体的な寸法やその他詳しい電気的特性やUPSについてはカタログ裏面にて記載しておりますので、是非お気軽にイプロス内やホームページのカタログをダウンロードしご確認ください。

「オイルミスト対策で、工場の環境改善にイノベーションを起こそう」 志を高くプロジェクトを立ち上げたものの、現実は幾多の危機に直面し、不安と焦りの日々だった。 苦境に立たされながらも、常に持ち続けたもの―それは分析のプロとしての意地とプライド。 ミストコレクター“ミストリーナー”開発の中核を担った、当社分析ソリューション部高山幸司と前村篤、 営業戦略の立案・販売を担当する営業部明石営業所　藤原真哉に、 ミストリーナー開発当時の裏話、現在、今後の展開について話を聞いた。 はじめに「ミストリーナー」とは？ “ミストリーナー”とは高性能オイルミストコレクターであり、 工場での空気や製造現場での油のにおい対策、油煙対策に使用されている。 ＜主な特徴＞ (1)効果の持続性が高い (2)水溶性と油性ともに除去可能 (3)小さな粒子から大きな粒子まで除去可能 2008年販売開始から10年経過した2018年7月現在、累積販売台数は1,300台を突破。 詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2000664593

少子高齢化や働き方改革による人手不足の問題は、物流業界はマテハン機器やデジタル機器の導入といった手段等を用いて、多くの企業がこの問題に対し取り組みを進めている状況です。本稿では物流施設におけるマテハン機器導入時の懸念事項について説明しています。 URL: https://www.nx-soken.co.jp/topics/blog_20250605

「究極の半導体」と称されるダイヤモンドは、その比類なき物理的・電気的特性により、エネルギー効率の向上、情報通信技術の革新、さらには量子技術や医療分野への貢献が期待されています。近年、高品質なダイヤモンド結晶の合成技術が進展し、夢の材料であったダイヤモンドを用いたデバイスの実用化が現実味を帯びてきました。しかし、その優れたポテンシャルをデバイスとして具現化するためには、ナノメートルスケールでの精密な「薄膜加工技術」が不可欠です。今回は、実用化が進むダイヤモンドデバイスの応用分野と薄膜加工技術について紹介します。 1. 実用化が加速するダイヤモンドデバイス 2. デバイス作製に不可欠な薄膜加工技術 3. 薄膜加工における課題と今後の展望 続きは当社HPをご覧ください。