【導入事例　食品】ロボットを使ったケバブ自動串打ち装置

食品分野における画期的な自動化事例のご紹介。完全自動の串打ち機とロボットの組み合わせで独自のユニークな事例をぜひご覧ください。

Busch ＋ Busch社での、ミートケバブ製造における「ストーブリロボット」 の導入事例をご紹介します。 食品業界に特化した専門性の高い同社は、ロボットを用いた「串打ち自動機」 を開発。衛生的で動的性能に優れたストーブリロボットが正確な動作で、 ケバブを包装トレイに配置。 1時間あたり最大6,000個ものケバブの処理能力で高く評価されており、 1分あたり100個以上に相当します。 【事例概要】 ■「Stäubli TX2-60 HE」が6つのケバブを一度につかみ、 　包装トレイに3対3で配置 ■グリッパーの材質にはアルミニウムを採用し、軽量化 ■包装は天井に取り付けられた6軸HE(高湿度環境対応)ロボットで行われる ■包装ライン全体が、省エネルギーかつ、省スペースになるように設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他産業用ロボット
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解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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