【書籍】先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術(No.2220BOD)
■ 目 次
第1章 半導体ウェハの研磨、加工技術とイオン注入
第2章 成膜技術の開発動向と高品質薄膜の作製
第3章 レジスト材料の開発動向と塗布、除去技術
第4章 次世代リソグラフィ技術の開発動向と微細化技術
第5章 ドライエッチング技術の開発動向とプロセス制御
第6章 ウェットエッチング技術の開発動向
第7章 CMPプロセスの開発動向と分析、評価技術
第8章 半導体の洗浄技術、メカニズムと分析、評価技術
--------------------------
●発刊:2023年9月29日 ●執筆者:58名 ●体裁:A4判 630頁
上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN:978-4-86104-982-8
↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓
オンデマンド版 販売中
定価 : 69,300円(税込) ISBN:978-4-86798-152-8
ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします
--------------------------

このニュースへのお問い合わせ
Webからお問い合わせこのニュースの詳細・お申し込み
詳細・お申し込み
関連リンク
技術情報協会サイト





