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  4. 【展示会】12/13~12/15「SEMICON Japan 2023」出展情報
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2023/11/21

【展示会】12/13~12/15「SEMICON Japan 2023」出展情報

株式会社フジキン(Fujikin Incorporated) 株式会社フジキン(Fujikin Incorporated)
半導体製造装置・材料の国際展示会 「SEMICON Japan 2023」に出展します。 弊社ブースでは、半導体製造装置にかかせない、 高気密性・高耐久性を兼ね備えたバルブや、流体制御機器、 医薬品・食品ライン向けのソフトダイヤフラムバルブ等を展示します。 ========================= また、今回初、【継手施工体験会】を開催します!! フジキン展示ブース内にて、実際に継手を使いながら、 講師が施工説明を行います。(参加費無料) 対象製品:ニューV-Lok、UJR/UPG、IGS 普段は聞けない、基礎の基礎からお話しするので、 初心者の方もベテランの方も、是非お越しください。 ========================= ★また、「CLUB FUJIKIN」メンバー様限定、  便利グッズがもれなくもらえるご来場キャンペーンも実施中!  この機会に是非ご登録の上、お越しください!
開催日時 2023年12月13日(水) ~ 2023年12月15日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 東京ビッグサイト 東 4220
参加費 無料 ※ご来場には『来場事前登録』が必要です。
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センシェントバルブ『IoTバルブ』

バルブの開閉をセンシングします!

センサによりバルブの外部へのリークを検知。 またバルブの開閉や温度を正確に検知することが可能になりました。 バルブに不具合が起こる前に 劣化部品の交換時期を知ることが出来るため、 装置の長期信頼性を向上させることが出来ます。 ※詳細はお問い合わせください。

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NEW MEGA series『メタルダイヤフラムバルブ』

<FINE series PURE> 超高純度用、ダイレクトダイヤフラムバルブです。

<特長> 1.良好な置換特性。 2.高耐久性ニッケル-コバルト合金製ダイヤフラム。 3.各種半導体製造装置・設備等の超高純度流体および可燃性、毒性流体  ライン向けのマニュアルオペレ-ションダイヤフラムバルブ。 4.ダイレクトダイヤフラム構造により高気密性、高耐久性、コンパクト、パーティクルフリー、デッドスペース  フリーを達成した業界スタンダードのバルブです。

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ユニオンガスケット式継手『UJR継手』※超高純度用

<FINE series PURE>超高純度用メタルガスケット式継手です。

<特長> 1.スリーブにはチューブサイズが表示されておりますので、  ひと目でサイズが確認出来ます。 2.ナットのねじ部には銀メッキ処理を行っているので、  ねじの焼付はありません。 3.特殊な硬度アップ処理により、着脱、シール性の安定化が図れます。

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ユニオンガスケット式『UPG継手』

<FINE series PURE>超高純度用、超小型メタルガスケット式継手です。

<特長> 1.小型化(UJR比約70%) 2.シールする部分と外力を受ける部分Tの分離 3.デッドスペースフリー 4.シール部先端への傷防止過剰締付け防止機構 5.接液・接ガス部SUS316L Wメルト材UP処理標準 6.ナットにピュアリング内蔵

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ダイヤフラムバルブ『製薬食品分野向けサニタリーバルブ』1MPa

抜群の気密性・メンテナンス回数を激減します!

<特長> 1.独自のシール構造により、  従来のダイヤフラムバルブと比較して外部漏れに対する信頼性が向上。 2.最高使用圧力1MPa  (但し、両側加圧下での弁座閉止圧力は、0.6MPaとなります) 3.流量変化を低減。 4.USP Class6、FDAに適合したダイヤフラムを使用。

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フローコントロールシステム(マスフロー)『FCS-P』

超高純度用、圧力制御方式を採用した、 流量制御機器です。

圧力を制御することにより、従来のマスフローコントローラーでは実現できない 高精度な流量制御を可能にした、フローコントロールシステム 【特徴】 ○シンプルでデットスペースレスな構造 ○優れた圧力変動特性  上流の圧力が変動しても出力値が変動しないため  上流側に取り付ける事が可能。またレギュレータをガスシステムから省く事ができ  ガスシステムのコストダウンと小型化を同時に達成 ○フローファクターの採用  様々なガス種に対応可能 ○優れた精度 ○流量自己診断機能の搭載 ○すばやい応答性 ○マウントポジションフリー ○デバイスネット通信にも対応 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

  • 流量制御

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2圧縮リング方式継手『V-Lok』食い込み

<V-Series>優れた性能、品質を有する2圧縮リング型式の継手です。

<特長> V-Lokチューブスコネクターは、チューブを差込み、 ナットを締付けるだけで接続ができるため、 特殊工具及び火気を必要としません。 また、ダブルリング独特の相互連動作用によって、 リングが有効に塑性変形して、チューブを強固に圧縮するため、 非常に高い耐圧性が得られます。

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集積化ガスシステム『IGS』

<FINE series PURE>超高純度用、集積化ガスシステムです。

<特長> 1.基本技術の高性能化。 2.小型化。 3.信頼性の向上。 4.施工性、メンテナンス性の向上。 5.標準化の推進。 6.コストダウン。

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株式会社フジキン(Fujikin Incorporated)
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【8月21日無料セミナー】AIでここまで進化した!eQMS「QMSmart」の基礎から最新アップデートまで徹底解説

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株式会社Berry(本社:東京都台東区、代表取締役:中野裕士)は、医療機器メーカー向けクラウド型eQMS「QMSmart」の全体像から最新アップデートまでを実画面デモを交えて解説する無料オンラインセミナー「AIでここまで進化した!〜 eQMS『QMSmart』の基礎から最新アップデートまで徹底解説」を、2026年8月21日(金)14:00〜15:00に開催します。 本セミナーは、eQMSの導入を検討している方や、紙・ExcelによるQMS運用に限界を感じている医療機器メーカーの品質保証・設計開発・製造ご担当者、経営層などを対象に、この夏の大型アップデートで進化したQMSmartを1時間でまるごとご覧いただくものです。

2026年07月22日

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産業事故から学ぶ 化学品の安全管理

無料セミナー:産業事故から学ぶ 化学品の安全管理ー大規模災害を防ぐため のシステムと対策

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"今回のセッションでは、過去に起きた3つの重大な化学物質事故のケーススタディを徹底解説! 事故の根本原因をひも解くと、単なる機器の故障や化学反応ではなく、事前の「安全管理システムの欠如」という共通のパターンが見えてきます。 「可視性(Visibility)」「管理(Control)」「備え(Preparedness)」の3つのギャップを埋め、リスクを未然に防ぐための具体的なソリューションとChemwatch(ケムウォッチ)の取り組みについてご紹介します。 ご質問等に関しましては、japan@chemwatch.netまでご連絡ください。皆様のご参加を、心よりお待ち申し上げます。"

2026年07月21日

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オンプレ版「生成AI」導入を徹底解説!さらに新DXサービスも続々!

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生成AI(ChatGPT等)の業務活用が急速に進む一方、 「現場データ・社外秘マニュアル・顧客情報などの機密情報が、クラウドに送信されるセキュリティリスク」が、大きな課題となっています。 これまでは、GPUサーバーのコストが高く、モデルの賢さもクラウドに依存せざるを得ない状況でした。 しかし今、この前提条件が大きく変化しています。 Googleの最新オープンモデル『Gemma4』等の登場により、 【クラウドと同等以上の賢さ】を【従来の1/3のハードウェアコスト】で、かつ【インターネットから完全隔離された安全な御社専用サーバー内】で動かせる時代が遂に到来しました。 AI導入に向けた最新のトレンドと、弊社の最新のDXソリューションを合わせてご紹介してまいります。

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「MES2026(第36回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)」企業展示のお知らせ

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タカヤ株式会社は、2026年9月16日(水)~18日(金)にて大阪大学中之島センターで開催される 「第36回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2026)」へ企業展示を行います。 MES2026は、エレクトロニクス実装分野における国内有数の技術シンポジウムです。 電子機器の高機能化・小型化・高信頼化を支える実装技術をテーマに、 大学・研究機関・企業による最新の研究成果や技術動向が発表されるほか、企業展示を通じて技術交流や情報交換が行われます。 当社ブースでは、フライングプローブテスタ「APTシリーズ」の特長や品質向上に貢献するソリューションをご紹介するとともに、検査工程に関するご相談も承ります。 ご来場の際は、ぜひタカヤブースへお立ち寄りください。

2026年07月21日

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次世代型CFDポストプロセッサ『EPPIC』製品紹介セミナー

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☆☆☆ 急遽来日・緊急開催決定 ☆☆☆ NASA Ames研究所で約5年間CFD研究に携わったEPPICの開発者であるISCFDC CEOのYuval Levy博士が来日! 先進CFD技術や適用事例、EPPICの最新機能を開発者自ら実演・解説します。 □日時□ 2026年7月31日(金)13:00-18:00(受付開始 12:30-)  <一部:ポストプロセッサの部>13:00-16:40  <二部:プリプロセッサの部> 16:50-17:50  <懇親会>18:10-19:40 □詳細はこちら□ ヒューリンクスのページへ https://www.hulinks.co.jp/seminar/eppic/

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