Vecow社はドイツ・シュトゥットガルト見本市センターにて開催される「LogiMAT 2024」に出展いたします。

NVIDIA Jetson Orin NX 搭載、手軽に導入可能なAI コンピューティング EAC-6000

コンパクトでNVIDIA Jetson Orin NXを搭載した「EAC-6000」は、6基GigE LANポート(うち4基PoE+仕様)、3基USB 3.1、9-50V幅広い電源入力対応、イグニッションコントロール装備、車載用GMSLカメラ4台までもサポート（Fakra-Zコネクタ）搭載することで、さまざまな車載応用やAIoTアプリケーションに最適です。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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コンパクト2U/ハーフサイズデザイン。すべてのIOを一面だけにし、小型でありながら高機能でユーザーフレンドリーな産業用PC

第14/13/12世代インテル Core i9/i7/i5/i3 プロセッサ(第14世代、 RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S)搭載、インテル R680Eチップセットを採用しています。信頼性の高い究極のメカニカル機構設計を誇るファンレス仕様で-25°C～75°C幅広い動作温度対応。WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポートできる高性能ファンレスPC「VCM-1000シリーズ」は、マシンビジョン、車載コンピューティング、公共安全、自動化工場、高度道路交通システム (ITS)、自律移動ロボット(AMR)、無人搬送車(AGV)、ロボット制御、深層学習など、あらゆるエッジAIアプリケーションに最適なチョイスです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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最先端のプロセッサを取り替えるだけで既存産業用PCがアップグレード！

このたび、インテルゴールドメンバーとして、頑丈なエッジAIプラットフォームで最新第13世代 (コードネーム: Raptor Lake-S) を搭載した産業用PC三つシリーズの販売予定を発表し、多くのお客様は応用環境に合わせた最適な組み合わせが選べるようになります。 ・ディープラーニング向け、優れた柔軟性と拡張性を兼ね備えたGPU拡張可能なECX-3000 PEGシリーズ ・マシンビジョン向け、先端技術を取り入れたECX-3000シリーズ ・鉄道や車載向けに最適なIVX-1000シリーズ ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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NVIDIA Jetson AGX Orin採用、検出精度が抜群なAI組込みシステム

コンパクトでNVIDIA Jetson AGX Orinを採用した「EAC-5000」は、1基PCIe x8拡張スロット装備 (Gen4速度)による10GigE/PoE LAN/USBの構築が可能で、2基GigE LANポート、5基USB 3.1ポート、8K60サポートする1基Digital Displayポート装備、9-50V幅広い電源入力対応、イグニッションコントロール装備、車載用GMSLカメラ8台までもサポート（Fakra-Zコネクタ）搭載することで、さまざまな車載応用やAIoTアプリケーションに最適です。

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ニューラル処理装置（NPU）搭載、電力効率の良いCortex-A53採用、あらゆる組込みアプリケーションニーズに応える

産業用グレードArmベースのNXP社i.MX 8M PlusクアッドコアCortex-A53プロセッサ採用、NPU内蔵による最大2.3TOPSサポートしたEIC-2000は、Intel Time-Sensitive Networking（TSN）規格に準拠するGigE LANポートを装備し、シームレスなアクセスを可能にします。さらに、2口USB 3.0ポート、1口 Micro USBポート、2基Nano SIMカードソケットやMini PCIeソケットなどの豊富な拡張機能による基地局建設、灌漑システム、工場自動化などのAIoT/インダストリー4.0に最適なAIエッジコンピューティングシステムです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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ATXフォームファクタ仕様でコンパクトなCOM Express Type 6に対応したキャリアボード　VCOM-BASE

COM Express Carrier Design Guide規格に準拠した「VCOM-BASE」は、ATXフォームファクタ仕様でコンパクトなCOM Express Type 6に対応しています。PCIe x16、PCIe x4、PCIe x1拡張スロット各1基装備と切り替えが可能なDual BIOSサポートにより、「VCOM-BASE」は、あらゆるの産業用組込み開発に最適なキャリアボードです。 ※主な仕様はデータシートをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。 ※合わせてCOM Express Type 6対応のコンピュータ・オン・モジュール(COM)VCOM-1600もご検討いただけます。

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COM Express Type 6対応のコンピュータオンモジュール(COM)　VCOM-1600

インテルAtom x6000Eプロセッサ搭載（Elkhart Lake）、COM Express Type 6対応のコンピュータ・オン・モジュール(COM)「VCOM-1600」は、Compactフォームファクタ仕様(95mm x 95mm)でリアルタイムでデータ同期サポートのインテルTSN/TCC規格をサポートし、多彩なディスプレイ出力装備によるDDI、 VGA、 LVDSで4K表示も実現可能にします。「VCOM-1600」は、あらゆるの組込み応用に向けた最適なCOM Expressです。 ※主な仕様はデータシートをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。 ※合わせてCOM Express Carrier Design Guide規格に準拠したキャリアボード「VCOM-BASE」もご検討いただけます。

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包装工程のピンホール検査を完全自動化し、一定の品質基準をもとに包装不良を排除します。判定結果や稼働状況は、モニタ画面により管理することができます。 ・ピンホール検査工程の品質基準を定量的に管理 ・製品の有効期間の品質を確保 ・製造工程の評価基準を確立、定量的な品質保証を実現 ・スリムな省スペースで既存の生産ラインに接続可能 ・品種切替のための段取り替えは、チャンバの交換により短時間で対応可能 ・完全国内生産だから、メンテナンスやトラブル対応も迅速に対応します ・対象ワーク例：ピロー包装、包装米飯(パックごはん)、等 ※本製品の医薬品での対応はご相談下さい

2025年12月27日～2026年1月4日まで休業とさせて頂きます。 期間中のお問い合わせにつきましては1月5日以降順次対応させて頂きます。 ご不便をおかけ致しますが、何卒ご了承頂けます様お願い申し上げます。

平素は格別のお引き立てをいただき厚くお礼申し上げます。 マーポス株式会社では、誠に勝手ながら下記日程を休業とさせていただきます。 休業期間： 2025年12月27日(土）～2026年1月4日（日） 休業期間中にいただいたお問合せについては、新年営業開始日以降に順次 回答させていただきます。 ご不便をおかけいたしますが、何卒ご理解の程お願い申し上げます。 以上

振動によって、製品には物理的な破壊（共振による破壊、疲労破壊）や摩耗などが発生するこ とがあります。また、温度変化は、ヤング率や内部摩擦などの物性変化、熱伸びによる寸法変化、 脆化などを引き起こし、湿度は、腐食などの原因となります。本試験装置は、振動、衝撃などの 動的な環境ストレスに加え、温度や湿度などの静的な環境ストレスを複合した試験をすることが できます。 従来、単独で行われてきた環境試験が、「温度」「湿度」「振動（衝撃）」の3 つの試験条件を同 時に制御できるため、実際の環境に近い試験となり、単独の環境試験をそれぞれ行うのに比べて 大幅な時間短縮が可能になります。 ※詳しくは関連リンクより資料をご請求いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

本年は格別のご愛顧を賜り厚く御礼申し上げます。 誠に勝手ながら、ルミネックス・ジャパンは下記の期間を年末年始休業とさせていただきます。 年末年始休業期間　2025年12月27日 (土) より 2026年1月4日 (日) まで ※2026年1月5日 (月) より、通常営業を開始いたします。 年末年始休業期間中は何かとご迷惑をおかけいたしますが、何卒ご了承のほど、お願い申し上げます。