Vecow社はアメリカ・ボストンにて開催される「Robotics Summit & Expo 2024」に出展いたします。

NVIDIA Jetson Orin NX 搭載、手軽に導入可能なAI コンピューティング EAC-6000

コンパクトでNVIDIA Jetson Orin NXを搭載した「EAC-6000」は、6基GigE LANポート(うち4基PoE+仕様)、3基USB 3.1、9-50V幅広い電源入力対応、イグニッションコントロール装備、車載用GMSLカメラ4台までもサポート（Fakra-Zコネクタ）搭載することで、さまざまな車載応用やAIoTアプリケーションに最適です。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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コンパクト2U/ハーフサイズデザイン。すべてのIOを一面だけにし、小型でありながら高機能でユーザーフレンドリーな産業用PC

第14/13/12世代インテル Core i9/i7/i5/i3 プロセッサ(第14世代、 RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S)搭載、インテル R680Eチップセットを採用しています。信頼性の高い究極のメカニカル機構設計を誇るファンレス仕様で-25°C～75°C幅広い動作温度対応。WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポートできる高性能ファンレスPC「VCM-1000シリーズ」は、マシンビジョン、車載コンピューティング、公共安全、自動化工場、高度道路交通システム (ITS)、自律移動ロボット(AMR)、無人搬送車(AGV)、ロボット制御、深層学習など、あらゆるエッジAIアプリケーションに最適なチョイスです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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最先端のプロセッサを取り替えるだけで既存産業用PCがアップグレード！

このたび、インテルゴールドメンバーとして、頑丈なエッジAIプラットフォームで最新第13世代 (コードネーム: Raptor Lake-S) を搭載した産業用PC三つシリーズの販売予定を発表し、多くのお客様は応用環境に合わせた最適な組み合わせが選べるようになります。 ・ディープラーニング向け、優れた柔軟性と拡張性を兼ね備えたGPU拡張可能なECX-3000 PEGシリーズ ・マシンビジョン向け、先端技術を取り入れたECX-3000シリーズ ・鉄道や車載向けに最適なIVX-1000シリーズ ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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NVIDIA Jetson AGX Orin採用、検出精度が抜群なAI組込みシステム

コンパクトでNVIDIA Jetson AGX Orinを採用した「EAC-5000」は、1基PCIe x8拡張スロット装備 (Gen4速度)による10GigE/PoE LAN/USBの構築が可能で、2基GigE LANポート、5基USB 3.1ポート、8K60サポートする1基Digital Displayポート装備、9-50V幅広い電源入力対応、イグニッションコントロール装備、車載用GMSLカメラ8台までもサポート（Fakra-Zコネクタ）搭載することで、さまざまな車載応用やAIoTアプリケーションに最適です。

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第14世代インテルCore iプロセッサ採用(Alder Lake)、車載向けAIコンピューティング　IVX-1000シリーズ

処理能力は従来比36%が向上した24コア第14/13/12世代ワークステーション級インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ採用(第14世代、 RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S)、高性能ハイブリッドアーキテクチャと高度な AI機能をサポートし、よりスマートで高速なアプリケーションを実現する車載コンピューティングエッジAI「IVX-1000」は、オプションでコンパクトなNVIDIAグラフィックカードでQuadro/GeForce MXMモジュール搭載に対応し、優れたコンピューティング能力を必要とする過酷な環境に最適です。また、DC電源で最大16V-160V入力可能、500Vサージ保護機能装備、ソフトウェアによるイグニッション制御、オプションでUPSもサポートしています。ADAS、移動体通信、パブリックセキュリティなど、あらゆる車載アプリケーションに高い柔軟性、最適な電源統合、および信頼できるエッジAIを提供します。

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ニューラル処理装置（NPU）搭載、電力効率の良いCortex-A53採用、あらゆる組込みアプリケーションニーズに応える

産業用グレードArmベースのNXP社i.MX 8M PlusクアッドコアCortex-A53プロセッサ採用、NPU内蔵による最大2.3TOPSサポートしたEIC-2000は、Intel Time-Sensitive Networking（TSN）規格に準拠するGigE LANポートを装備し、シームレスなアクセスを可能にします。さらに、2口USB 3.0ポート、1口 Micro USBポート、2基Nano SIMカードソケットやMini PCIeソケットなどの豊富な拡張機能による基地局建設、灌漑システム、工場自動化などのAIoT/インダストリー4.0に最適なAIエッジコンピューティングシステムです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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ATXフォームファクタ仕様でコンパクトなCOM Express Type 6に対応したキャリアボード　VCOM-BASE

COM Express Carrier Design Guide規格に準拠した「VCOM-BASE」は、ATXフォームファクタ仕様でコンパクトなCOM Express Type 6に対応しています。PCIe x16、PCIe x4、PCIe x1拡張スロット各1基装備と切り替えが可能なDual BIOSサポートにより、「VCOM-BASE」は、あらゆるの産業用組込み開発に最適なキャリアボードです。 ※主な仕様はデータシートをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。 ※合わせてCOM Express Type 6対応のコンピュータ・オン・モジュール(COM)VCOM-1600もご検討いただけます。

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COM Express Type 6対応のコンピュータオンモジュール(COM)　VCOM-1600

インテルAtom x6000Eプロセッサ搭載（Elkhart Lake）、COM Express Type 6対応のコンピュータ・オン・モジュール(COM)「VCOM-1600」は、Compactフォームファクタ仕様(95mm x 95mm)でリアルタイムでデータ同期サポートのインテルTSN/TCC規格をサポートし、多彩なディスプレイ出力装備によるDDI、 VGA、 LVDSで4K表示も実現可能にします。「VCOM-1600」は、あらゆるの組込み応用に向けた最適なCOM Expressです。 ※主な仕様はデータシートをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。 ※合わせてCOM Express Carrier Design Guide規格に準拠したキャリアボード「VCOM-BASE」もご検討いただけます。

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株式会社フクダは漏れ検出を追求して60年、漏れ検査（リークテスト）の未来型を追求します。 【 各種漏れ試験に対応：エアリークテスト / ガスリークテスト（水素ガス ・ ヘリウムガス） 】 気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売しています 検査対象ごとに適切なテスター・装置をご提案いたします 【 対象業界と検査対象例 】 ・自動車業界：エンジン、FC部品、バルブ・配管、各種部品 ・電子部品業界：スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサ ・医薬品 / 食品 / 化粧品業界：ボトル容器、シリンジ、バイアル、点眼剤容器、ピロー包装、PTP包装 業界別に最適なリークテスターをご提案いたします 【 ISO認証 】JIS Q 9001:2015（ISO 9001:2015）

2026年、温浴業界に記念すべき年が幕を開けました。西暦末尾が「026」となるのは1000年に1度の好機です。 健康志向やサウナブームを受け、お風呂は今や心身を整える「ウェルビーイングの拠点」へと進化しています。 業界全体で多様な取り組みが進む中、注目したいのがエンジニアリングを駆使した設備改修です。 サイエンス株式会社が手掛けた最新事例をご紹介します。 【しずの湯 相模原 様：伝統継承と省スペース設計】 創業57年の銭湯をリニューアル。 最大のポイントは「旧・薪焚きボイラの投入スペース」を活用した高度な機器配置です。 課題： 極めて限られた機械室スペース。 解決： 機能性と省スペースを両立したシステム構築。 成果： 既存の枠組みを最大限活かし、最新の水質管理と省エネ性を実現。 サイエンス株式会社は、ろ過装置メーカーとしての知見と確かな技術で、現場の制約を解決する最適なシステムを提供しています。 現場環境に即した合理的な設計・提案で、1,000年に1度の特別な年を盛り上げる設計・施工の現場を強力にバックアップいたします。

2050年カーボンニュートラル目標達成へ向けて。省エネ・エネルギーマネジメント・カーボンニュートラルを推進するための最先端の技術、製品が一堂に会する、脱炭素技術の総合展です。 当社は気づかずに捨てられている「未利用熱」の有効活用や設備の高効率化など、施設・店舗さまのお悩みに合わせたソリューションをご提案いたします。 給湯器で培ったノーリツの燃焼＊熱交換＊流体制御が未利用熱を価値あるエネルギーに変換します。 計測・設計・施工・効果測定まで一気通貫 事業コンセフトは「まだ、誰もできなかったCO₂削減提案を」

動的粘弾性測定による熱劣化ゴムの評価を紹介します。 熱劣化試験に適した装置として槽内空気を循環させることのできる恒温槽を 使用し、NBRゴム、EPDMゴムを100℃にて所定時間加熱。加熱時間による 粘弾性挙動の変化を調べました。 どちらのゴムも加熱時間が長くなるに従いtanδ(＝E"/E')はピークが 高温側にシフトし、ピーク値が減少する様子が見られました。ゴム弾性が 失われ弾性率が低下した結果、Tgが高温側にシフトしたと考えられます。 動的粘弾性の測定により材料劣化に伴う物性変化の確認と、構造変化の推定の 手掛かりを得ることが可能になります。また、他の化学分析を行えばより 具体的な化学構造変化を明らかにすることも可能です。

東京イノベーション発信交流会2026（1/16）に出展します