【2023年12月13日～12月15日】山下マテリアル　SEMICON Japan2023 特別企画展『第7回FLEX Japan2023』出展のお知らせ

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。

山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板（FPC）の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。 研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く対応致します。 【特徴】 片面FPC・両面FPC・パターン設計・部品実装の少量作成に短納期で対応致します。 【納期目安】 片面FPC：最短納期 実働中1日～標準納期 実働中15日 両面FPC：最短納期 実働中2日～標準納期 実働中20日 FPC実装：上記納期に+中1日～より対応致します。 ＊土日祝・弊社指定日は納期カウント外となります。 ＊製品仕様、数量により納期は変動致します。 ＊実装部品数に制約があります。 　片面実装の部品点数30点以下、数量30枚以下が標準仕様となります。

• プリント基板

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• ハーネス

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応！狭い場所も難なく接続！Big Elec SMT Connect

電線、ワイヤーハーネス、バスバー、ブスバーご利用の方必見！ 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れたフレキシブル基板は、部品実装や曲げての使用が可能で、狭い場所での設置も容易に行えます。 さらに、その薄さにより、省スペース化に貢献します。 優れた大電流配線ソリューションをご提案いたします。 是非、Big Elec SMT Connectをお試しください。

• 電源
• その他電源

従来構造と比べ約1/3の反発力！ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC

低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブル基板です。 従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。 通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。 【4つの特長】 1．伝送損失を従来構造の3層FPCと比較して同等以下に低減し、反発力を約1/3に低減 2．組み付け作業性が向上し、可動部への使用が可能 3．ストリップライン構造とシールド材の採用により、ノイズ対策が向上 4．薄型化により、コンパクトなデバイス設計に対応 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 配線部材

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

• 配線部材

数十GHzクラスの高周波用途に適しており、PCBと比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。

『高速伝送用多層フレキシブル基板』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。 10~30GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインにより小型化可能 ■ワイヤボンディングに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK　※2分でわかる動画あり！

当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 　安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 基板FPC間コネクタ

フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効！低スプリングバック、高屈曲性が要求される箇所に

伝送特性を維持したまま薄型化の実現！ 【特長】 ■マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を解消させる技術です。 ■グラウンド（GND）プレーンにスリットデザインを設けることにより、伝送特性を維持したまま、FPC の薄型化実現が期待できます。 ■パターン間に0mmスリット加工を施しており、曲げ易い『スリット形状』にも対応しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 高周波・マイクロ波部品
• プリント基板
• 配線部材

品質業務を取り巻くDX動向について、お客様が知りたい品質保証部門の”今”を振り返り、今後の課題やその対策について考えるセミナー内容になります。 品質保証部門が抱える課題解決のため、ダイキン工業株式会社が提供する「QX Digital Solution」で何ができるのかをご紹介いたします。

ニチモウバイオティックス株式会社は、大阪産業創造館で開催される 「化粧品製造技術マッチングフェア2025」に出展いたします。 本イベントは、化粧品原料の開発・加工をはじめ、クリームや水溶液など 素材の特性に応じた充填技術、製品企画から商品化までの一括受託のほか、 環境に配慮した容器の製造などの技術を持った企業が出展します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

[講　師] 株式会社ローランド・ベルガー パートナー エキスパート 山本 和一 氏 [重点講義内容] 自動車業界においてEVの話題は事欠かない。EV化の進展や推進はカーボンニュートラル（CN）の実現が大きな目的である。一方で、CN実現とEV進展はサーキュラーエコノミー（CE）実現と不可分のトピックである。 本講演においては、CEとCNの全体像を示したうえで、欧州ですすむCEのメカニズムや静脈サプライチェーンを論じると共に、EVや充電インフラの広がりについて消費者目線を交えながら論じる。 [講演項目] １．自動車業界・EVにおけるCEとCNの全体像 ２．欧州におけるCE実現に向けたメカニズム ３．EVと充電インフラの広がり（グローバルの中の日本の特徴） ４．質疑応答／名刺交換

[講　師] TMI総合法律事務所 パートナー弁護士 白澤 光音 氏 [重点講義内容] 決済ビジネスの実施にあたって遵守すべき規制は様々な法令で定められており、採用するスキームの微妙な差異によって適用法令が変わってくるということも頻繁に生じます。そのため、決済が関連するビジネスを構築する場合には、個別の法令に関する理解に限らず、各法令がどのような形で相互に作用しているのかという横断的な理解が不可欠です。また、近時においては、資金移動業の類型化やステーブルコインに関する規制の導入、収納代行に関する明文化、BNPLやBPSPといった新たなスキームの登場など、決済関連ビジネスは、格段の進展・複雑さを見せているという事情もあります。 そのため、本セミナーでは、現状の決済ビジネスを取り巻く規制とその実務対応を横断的に解説いたします。 [講演項目] １．決済法制を取り巻く環境 ２．決済・法規制関連のキーワード ３．決済を取り巻く法規制の全体像 ４．ビジネス構築にあたっての留意点/どのようなときに金融規制への抵触を検討すべきか ５．決済関連の許認可を取得するには ６．質疑応答／名刺交換

製造現場で運用されている紙帳票は、長年の経験と知見が詰まった宝の山ですが、ペーパーレス化にとどまり、ノウハウを活かせていないという悩みを持たれているのではないでしょうか？ AI-OCR技術を活用した紙帳票のデジタル変換と、収集したデータを最大限に活用するためのプラットフォーム構築、さらには実際の業務改善につなげるための実践ノウハウまで、効果創出について体系的に事例を交えてご紹介します。 -- 本ウェビナーは、2025年4月15日に開催し、「OCRの精度に関する課題が解決できそう」「現場中心の考え方が参考になった」など、ご好評いただいたウェビナーの再配信です。