【2023年12月13日～12月15日】山下マテリアル　SEMICON Japan2023 特別企画展『第7回FLEX Japan2023』出展のお知らせ

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。

山下マテリアル株式会社では、フレキシブルプリント基板（FPC）の短納期製造サービスを提供しております。FPC作製のみならず、パターン設計・部品実装・部品調達まで対応しております。 研究開発用途の試作品の作製から、少量ロットでの量産品の作製まで幅広く対応致します。 【特徴】 片面FPC・両面FPC・パターン設計・部品実装の少量作成に短納期で対応致します。 【納期目安】 片面FPC：最短納期 実働中1日～標準納期 実働中15日 両面FPC：最短納期 実働中2日～標準納期 実働中20日 FPC実装：上記納期に+中1日～より対応致します。 ＊土日祝・弊社指定日は納期カウント外となります。 ＊製品仕様、数量により納期は変動致します。 ＊実装部品数に制約があります。 　片面実装の部品点数30点以下、数量30枚以下が標準仕様となります。

• プリント基板

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• ハーネス

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応！狭い場所も難なく接続！Big Elec SMT Connect

電線、ワイヤーハーネス、バスバー、ブスバーご利用の方必見！ 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れたフレキシブル基板は、部品実装や曲げての使用が可能で、狭い場所での設置も容易に行えます。 さらに、その薄さにより、省スペース化に貢献します。 優れた大電流配線ソリューションをご提案いたします。 是非、Big Elec SMT Connectをお試しください。

• 電源
• その他電源

従来構造と比べ約1/3の反発力！ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC

低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブル基板です。 従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。 通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。 【4つの特長】 1．伝送損失を従来構造の3層FPCと比較して同等以下に低減し、反発力を約1/3に低減 2．組み付け作業性が向上し、可動部への使用が可能 3．ストリップライン構造とシールド材の採用により、ノイズ対策が向上 4．薄型化により、コンパクトなデバイス設計に対応 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 配線部材

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

• 配線部材

数十GHzクラスの高周波用途に適しており、PCBと比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的です。

『高速伝送用多層フレキシブル基板』は、FPCとリジッド基板が一体化することで、反射点が削減されます。 10~30GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインにより小型化可能 ■ワイヤボンディングに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK　※2分でわかる動画あり！

当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 　安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 基板FPC間コネクタ

フレキシブル基板の薄型化により狭スペース組付けに有効！低スプリングバック、高屈曲性が要求される箇所に

伝送特性を維持したまま薄型化の実現！ 【特長】 ■マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を解消させる技術です。 ■グラウンド（GND）プレーンにスリットデザインを設けることにより、伝送特性を維持したまま、FPC の薄型化実現が期待できます。 ■パターン間に0mmスリット加工を施しており、曲げ易い『スリット形状』にも対応しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 高周波・マイクロ波部品
• プリント基板
• 配線部材

この度弊社はポートメッセなごや（名古屋市国際展示場）で開催されます 「メカトロテック（orものづくりワールド）」に出展します。 会期中、様々な製品を掲載してまいります。 関係者の方々をお誘い合わせのうえ、是非ご来場ください。 【サプライヤー様】 ・Pferd ・DC Swiss ・Ensitec ・Erichsen (Sheet metal) ・EPK(スペースがあれば) ・Pipetite（スペースがあれば）

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 包装容器エアリークテスト（ピンホール検査）装置｜MSQ-2003 series 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

弊社は 2025 年 10 月 16 日（木）から 10 月 17 日（金）までの2日間、ビッグパレットふくしまにて開催される 「第14回 ふくしま再生可能エネルギー産業フェア（REIFふくしま2025）」に出展いたします。 “ すぐ ” に始められる設備のエネルギー見える化を中心に、 システム全体の構成例を通じ、設備・負荷ごとの電力監視ソリューションをご紹介いたします。 【主な出展製品】 ・ゲートウェイBOX 　見える化システムをお手軽に取り入れていただける製品として、必要な機器パッケージ化した「ゲートウェイBOX」を実機展示します。 ・PAL-Plus typeE2（近日リリース予定） 　3相3線・単相3線対応の電力量を簡易計測できる「賢い」クランプCT（近日リリース予定）をご紹介します。 ・CEW-M4 / PAL-Plus 　電力使用量・残電力容量を表示できる監視システムとして、最大20,000ポイント対応のマネージャーソフト「CEW-M4」とModbus対応交流電流センサー「PAL-Plus」をご紹介します。 皆様のご来場を、心よりお待ち申し上げております。

10月17日（金）・18日（土）の2日間、久留米地域地場産業振興センター（地場産くるめ）で開催される「2025九州アパレルマシンショー」に出展します。裁断精度と生産性が向上し、コストパフォーマンスに優れた積層式自動裁断機（NC裁断機）P-CAM Rによる裁断及び、裁断に最適な状態で生地を延反できるレイアップ式自動延反機 P-SPR2Lの実演を行います。さらに、型紙作成からサイズ展開、裁断機との連携強化で優れた効率性と操作性を実現するアパレルCADソフトウェアAPEXFiz PGMや、企画デザインから配色検討、リアルなファブリックシミュレーション、製品の3Dバーチャルサンプリングまで可能なデザインソフトウェアAPEXFiz Designも紹介します。 ＜展示内容＞ P-CAM R（自動裁断機／ＮＣ裁断機） P-SPR2L（自動延反機） APEXFiz PGM（アパレルCADソフトウェア） APEXFiz Design（デザインソフトウェア） 裁断サンプル ニットサンプル ＜問い合わせ先＞ カッティングソリューション事業部　露久志（ツユクシ） TEL：0725-31-0511

東洋機械株式会社は、幕張メッセで開催される展示会 高機能フィルム展に出展いたします。 高機能フィルム展 - FILMTECH JAPAN - は機能性フィルムの成形加工技術や材料、機能性フィルムそのものが一堂に出展する専門展です。 フィルムメーカーの技術部門をはじめ、エレクトロニクス、自動車、電池、建築・建材、食品・飲料など様々な分野で機能性フィルムを求める専門家が来場します。 東洋機械では蛇行修正機、しわ取り機の実物を実際にフィルムを流しながら展示、その効果・機能をご覧いただけます。 あわせてドイツマーロ社製品質（重量、厚さ、水分等）管理システムをご紹介いたします。 ↓↓↓東洋機械の出展社情報↓↓↓ https://www.material-expo.jp/tokyo/ja-jp/search/2025/directory/details.org-a11cd7f5-2a7b-4ea7-85ce-cde885acd2dd.html#/ ※ご来場をご希望の方は以下の「詳細・お申込み」より事前登録が可能です。 皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。