半導体・センサ パッケージング展(ネプコンジャパン)出展のご案内

弊社は2024年1月24 日(水)より東京ビッグサイトで開催される「半導体・センサ パッケージング展(ネプコンジャパン)」 へ出展いたします。(ブース番号:E31-15)
本展示会では、本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。
ぜひ弊社ブースにお立ち寄りの上、ご覧いただきたくご案内申し上げます。
展示製品:
・非接触式厚さ測定ゲージ(インターフェロメトリ技術)
・非接触式距離/厚さ/膜厚測定器(クロマティックコンフォーカル技術)
下記URL より、入場用バッジの登録を行い、入場用バッジを事前にカラー印刷出力の上、会場にお越しください。*
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=0916133079345892-04F
*来場は「事前登録制」です。

開催日時 | 2024年01月24日(水) ~ 2024年01月26日(金) 10:00 ~ 17:00 |
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会場 | 東京ビッグサイト(東展示棟) |
参加費 | 無料 [詳細・申し込み]ボタンから事前登録の上、来場バッジをプリントアウトしてお持ちください。 |
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