【新製品】圧着メールを高速加工、封入封緘作業を劇的に削減！業界トップクラスの高速メールシーラー PS-510シリーズ発売！

封入封緘作業を削減！圧着メールを高速加工、業界トップクラスを誇る圧着ハガキ・封書作成機「PS-510」

メールシーラーとは？ あらかじめ圧着糊が塗布されている用紙に、個人の情報などを印刷して、印刷面を内側に密閉されるように折って圧着します。個人情報の保護を目的としたハガキや封書などを作成する製品です。圧着面は一度開くと再度圧着しないような特殊な糊を使っているので、各種親展情報ハガキや給与明細等で用いられる圧着ハガキ・封書をかんたんに作成できます。 封入封緘作業の手間も省け、郵送コストも削減する事が可能です。 ・特長 ■最高速12,000通/時の高速処理 ※A4縦二つ折り2分割時 ■エアサバキを搭載し安定した用紙搬送 ■用紙カール補正機能搭載 ■トラブルシューティング動画QR表示

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配送伝票読取り・仕分け等、物流業界の業務課題を解決する機器をご提案。

物流業界における深刻な労働力不足。さらにドライバーの負担軽減等の労働環境の改善が急務となっています。 DUPLODECでは、物流業界の課題解決や業務改革について最適な機器をご提案させていただきます。 配送・出荷伝票の読取・仕分け作業を自動化！ 【読取・検査の自動化】 CISカメラ搭載、バーコード・QRコードや文字を読取り、照合や検査が可能です。画像保存、ログ収集も可能です。 【仕分作業自動化】 読取った帳票をご要望通りにスピーディに仕分け。処理量に合わせて仕分け棚を増設可能。 【配送伝票の断裁】 連続帳票の断裁や、複写伝票の切り離し作業を高速に行います。

• 仕分け機
• その他検査機器・装置
• 固定式バーコードリータ

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

今回は当社の試験や計測・評価技術をご紹介します。 以下の３件について、技術資料をアップロードしました。 是非この機会に各資料をご覧ください。 【１】特殊環境下でのひずみ（応力）計測技術の紹介 最新式の光ファイバを用いたFBG（Fiber Bragg Grating）センサとひずみゲージの計測技術のご紹介。 詳細はこちらから技術資料をご請求ください！ https://ma.imsys.jp/r/1768856?m=79769&c=15270112 【２】騒音評価技術のご紹介その１－騒音を越境させない、防音壁の技術－ 敷地境界騒音の評価技術および対策技術のご紹介。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください！ https://www.ipros.jp/product/detail/2001503430 【３】騒音評価技術のご紹介その２－騒音を拡散させない、エンクロージャの技術－ 騒音を拡散させない：エンクロージャの技術のご紹介。 ご希望の方は下記URLより請求ください！ https://ma.imsys.jp/r/1768854?m=79769&c=15270112

テクノカシワは自己制御ヒーターを中心に、電気での保温・加熱において、設計から施工まで総合的なエンジニアリングサービスを提供しています。 弊社が取り扱うレイケムの自己制御ヒーターは、サーモスタット不要で異常加熱や焼き切れをするう事がなく、信頼性の高い安全な電気加熱保温が行えます。 各種産業の凍結防止の使用はもちろん 耐薬品性に優れているため、化学工業薬品、燃料油、食品などのプロセス保温にも適しています。 本ページでは、実際に導入いただいた事例をご紹介いたします。 導入の背景や課題、具体的な解決策、そして導入後に得られた効果をわかりやすくまとめております。 ぜひご覧いただき、貴社の取り組みの参考にしていただければ幸いです。 【こんな業界に導入！】 ・兵庫県神戸市三井製糖(株)神戸工場様 ・サンユレック株式会社様 ・兵庫県養父市　国土交通省様　大屋川橋 ※詳しくは関連製品からご確認いただくか、お気軽にお問い合わせください。

2024-9-26 HD MicroSystems(TM)（レゾナック社とデュポン社による50:50の合弁会社）は、当社塗工機Mini-Labo(TM)DX RL150を使用し、MICROGRAVURE(TM)でコーティングし、150℃未満で硬化できる液状ポリイミド前駆体（主に半導体パッケージング用）の開発に成功しました。 詳細はリンク先をご覧ください。