半導体向けめっき薬品・めっきプロセスを一挙大公開！

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。

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高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA LCN SVを開発しました。 TORYZA LCN SVは、TSVへの埋め込み性に優れており、ボイドフリーかつ低膜厚で高アスペクトフィリングを実現します。

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半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱性改善のために用いられるサーマルビアなどに幅広く対応できます。

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FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそれら次世代半導体パッケージ基板の超微細配線形成にも最適です。

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UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信頼性を向上できます。

UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化を支える数多くの製品を取り揃えていますので、お気軽にご相談ください。

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これまでCLTは、主に建築物の壁・床・屋根などに使われるイメージが強い材料でした。 しかし現在では、環境配慮型の資材として、土木工事でのCLT利用にも可能性が広がっています。 その中でも、現場の仮設資材として活用できるのが、ハイパーCLT敷板です。 CLTを土木で利用するメリット 土木工事では、仮設道路、重機の走行路、資材置き場、ぬかるみ対策など、現場の足元を安定させるために敷板や敷鉄板が使われます。 近年は現場環境や施工性、環境配慮の観点から、木材を活用した資材にも注目が集まっています。 CLTを土木利用するメリットとして、次のような点があります。 環境配慮型の資材として、土木工事でのCLT利用にも可能性が広がっています。 その中でも、現場の仮設資材として活用できるのが、ハイパーCLT敷板です。 CLTを土木で利用するメリット 土木工事では、仮設道路、重機の走行路、資材置き場、ぬかるみ対策など、現場の足元を安定させるために敷板や敷鉄板が使われます。 従来は鉄製の敷鉄板が一般的でしたが、近年は現場環境や施工性、環境配慮の観点から、木材を活用した資材にも注目が集まっています。

土木現場では、重機や車両の走行、作業ヤードの確保、ぬかるみ対策などのために、敷板や敷鉄板が使用されます。 その中で注目されているのが、木の敷板であるハイパーCLT敷板です。 ハイパーCLT敷板は、CLTを活用した木製の敷板であり、土木現場で使える木のボード・木の板・木製の板として、仮設道路や作業スペースの確保に活用できます。 ※検索では「木のボート」と入力される場合もありますが、正しくは「木のボード」「木の敷板」です。 ハイパーCLT敷板は「土木で使える木のボード」 ハイパーCLT敷板は、土木現場で使用することを目的とした木製の敷板です。 一般的な木の板とは違い、土木現場での使用を想定しています。 土木現場では敷鉄板が一般的ですが、ハイパーCLT敷板には木製ならではの特徴があります。 敷鉄板は強度や重量感がある一方で、夏場の熱、金属音、運搬時の重量などが課題になることがあります。 ハイパーCLT敷板は、木の敷板として、熱の照り返しを抑えやすく、金属音も出にくい資材です。 また、木製のボードであるため、現場の環境配慮や創意工夫としても説明しやすいです。

「エキスパンダーロールを導入したのにシワが取れない…」 その原因は、シートを巻き付ける「接触角」の設定にあるかもしれません。 本記事では、シワ取り効果を最大化するための正しい接触角の考え方と、フィルム・紙・繊維など「素材別の推奨値（目安）」を一覧で公開します。 さらに、「深く巻き付けすぎると逆にシワが寄る」という現場が陥りがちな落とし穴や、特殊なライン設計に最適なロールの選び方もあわせて解説。 高価な基材のロスを防ぎ、品質を安定させるための技術ノウハウは、関連リンクより記事本編をご覧ください！

「エキスパンダーロールの回りが重くてフィルムに傷がつく…」その原因は、表面の「ゴム硬度」にあるかもしれません。 実は、硬度がわずか10°変わるだけで、エキスパンダーロールの起動トルク（回り始めの重さ）には約1.6倍もの差が生じます。 本記事では、ゴム硬度によるトルク変化の実測データを公開！ さらに、ゴム特有の個体差や環境変化に左右されず、常に安定した回転を実現する当社の「独自クリアランス調整技術」の裏側を解説しています。 シビアなトルク管理にお悩みの方は、関連リンクより記事本編をぜひご覧ください！

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。