半導体向けめっき薬品・めっきプロセスを一挙大公開！

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。

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高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA LCN SVを開発しました。 TORYZA LCN SVは、TSVへの埋め込み性に優れており、ボイドフリーかつ低膜厚で高アスペクトフィリングを実現します。

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半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱性改善のために用いられるサーマルビアなどに幅広く対応できます。

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FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそれら次世代半導体パッケージ基板の超微細配線形成にも最適です。

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UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信頼性を向上できます。

UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化を支える数多くの製品を取り揃えていますので、お気軽にご相談ください。

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ハイパーCLT敷板は、木材CLTを活用した新しい土木資材として、大手ゼネコンを含む建設会社からも注目されています。 関心を集めている理由は、軽量性や施工性だけではありません。夏場の照り返しや輻射熱の抑制、金属音の低減、CO2固定など、木材ならではの特徴を持ち、安全対策や環境配慮、近隣対策など複数の課題に提案できる点が評価されています。 また、5×10版は約230kgと比較的軽く、設置・撤去や現場内での移設もしやすい仕様です。 さらに、ハイパーCLT敷板は国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」。公共工事で新技術を提案する際にも活用しやすいことが強みです。 木材、NETIS、土木、CLTという新しい組み合わせが、大規模な現場でも検討される選択肢として広がり始めています。

中東情勢を巡り、世界のエネルギー・石油化学製品のサプライチェーンに不透明な状況が続いています。 世界有数のエネルギー輸送の要衝であるホルムズ海峡では、現在も船舶の通航量が平時を大幅に下回る状態が続いており、原油をはじめ、ナフサや石油化学原料などの安定供給について予断を許さない状況となっています。 私たちは、一日も早く対立が収束し、中東地域に平和と安定が戻ることを心より願っています。 通常時には安定して購入できる製品であっても、原油・ナフサの供給、海外物流、国内生産、物流在庫などのどこかに障害が発生すると、価格上昇だけではなく、問題が発生する可能性があります。 製造ラインを止めないためには、主要原料だけではなく、こうした日常的な副資材・洗浄剤についてもBCPの対象として考える必要があります。 セブンコーポレーションが提案する「洗浄工程のBCP」 BCPというと大量の在庫を持つことをイメージされることがあります。 しかし、本当に重要なのは「一つの製品・一つの調達ルートが止まっても、別の方法で生産を継続できる状態」を平時から作っておくことです。

TDチャンファーミルって何？ 新卒2年目の営業社員が商品紹介をしています！ チャンファーミルとスレッドミルが1つになった！ 「Nine9 TDチャンファーミル」 インサート式：表裏面取り＋ねじ切りカッター　 超硬６枚刃／最小径：Φ5～ ワークの反転不要、ワンチャックで表裏両面の面取りが可能！ これ１本でねじ切り加工までOK！ ******* YouTube動画はこちら（2分38秒） https://www.youtube.com/watch?v=jqTZTyNFg3A *******

日之出水道機器株式会社が提供するヒノスマートキャビネットは、工場の工具や消耗品を自動販売機のように管理できる資材管理ソリューションです。このシステムは、在庫管理や発注業務を自動化することで、欠品による生産停止のリスクを防ぎ、棚卸し作業の負担を大幅に軽減します。キャビネットには引き出し式やスパイラル式などの種類があり、用途に合わせてドリルや計測器、保護具などを適切に保管することが可能です。さらに、ユーザー認証による履歴管理機能により、「誰が・いつ・何を」持ち出したかを正確に把握し、紛失防止やコスト削減に貢献します。24時間稼働でメンテナンスも不要なため、**工場のデジタル化（DX）**を推進する効率的なツールとして紹介されています。

土木現場では、重機や施工方法だけでなく、毎日使う「足元」の環境も作業性を大きく左右します。 ぬかるみや凹凸のある搬入路、照り返しの強い作業スペース、金属音が気になる仮設道路。こうした場所に活用できるのが、木材CLTを使用した「ハイパーCLT敷板」です。 仮設道路、材料ヤード、重機作業場所、作業員通路など幅広く使用でき、軽量で設置・撤去や移設がしやすいことも特徴です。さらに、木材ならではの照り返しや騒音の抑制、CO2固定など、環境面でのメリットも期待できます。 ハイパーCLT敷板は、国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」。木材、NETIS、土木、CLTを組み合わせ、足元から施工性や作業環境、現場の印象まで変えていく新しい選択肢です。