ウエハ上のアルミニウム電極用　UBM形成めっきプロセス

奥野製薬工業は、プリント基板／半導体パッケージ基板の高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセス技術を新たに開発しました。 新製品は、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第53回 国際電子回路産業展　JPCA Show 2024にてご紹介いたします。 会場では、ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC、パワーモジュール向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライト成長抑制剤、リサイクル原料を用いためっき技術も出展しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第53回 国際電子回路産業展　JPCA Show 2024に出展いたします】からご確認ください。

奥野製薬工業は、半導体の進化に対応するために、半導体向けの表面処理薬品・めっきプロセスを新たに開発しました。 新製品は、2024年1月24日（水）～1月26日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第25回 半導体・センサ パッケージング展にてご紹介いたします。 会場では、プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOをテーマに、半導体ウエハ・パッケージ基板向けのめっき薬品とプロセス、超微細配線、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご案内いたします。 半導体後工程向けの新製品「TORYZA（トライザ）」シリーズとして、ウエハ向け UBM形成用 無電解めっきプロセスと専用のめっき装置なども出展しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展(ISP)に出展いたします】からご確認ください。

半導体デバイス、半導体デバイスとプリント基板を中継するインターポーザ、半導体チップをプリント基板に直接実装するために用いられるパッケージの配線には、電気信号の送信や電源の共有、放熱などを目的として、めっきの技術が用いられています。 奥野製薬工業は、半導体の進化に対応するために、半導体向けの表面処理薬品・めっきプロセスを新たに開発しました。 ◆ウエハ上アルミニウム電極用　UBM形成 　めっきプロセスと専用めっき装置 　TORYZA（トライザ） EL PROCESS, TORYZA EL SYSTEM ◆半導体ウエハ向け 　硫酸銅めっき薬品を新規開発 　TORYZA（トライザ）LCNシリーズ 詳細はお問い合わせください。

当社は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に東京ビッグサイトで開催されますSEMICON JAPAN 2023に出展いたします。 会場では、ウエハ、パワーモジュール向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示いたします。 弊社のブース位置は東1ホールの【1131】です。 社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。 詳細は公式ホームページからご確認ください。