第53回 国際電子回路産業展　JPCA Show 2024に出展いたします

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。

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高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA LCN SVを開発しました。 TORYZA LCN SVは、TSVへの埋め込み性に優れており、ボイドフリーかつ低膜厚で高アスペクトフィリングを実現します。

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半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱性改善のために用いられるサーマルビアなどに幅広く対応できます。

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FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそれら次世代半導体パッケージ基板の超微細配線形成にも最適です。

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UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信頼性を向上できます。

UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化を支える数多くの製品を取り揃えていますので、お気軽にご相談ください。

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最近、多くの企業様や制作会社よりこのようなお声をいただいております。 「AIを導入したが、最終的にほとんど修正が必要だった。」 問題はAIそのものではなく、品質管理体制が整備されていないことにあります。 統合報告書や技術文書などの翻訳制作において、よく見られるリスクは： ・ 本文と図表の数値違い、旧版と公開資料との不統一 ・ 専門用語の不統一 ・ DTP段階でのレイアウト崩れ ・ ESG指標やKPI表現のばらつき ・ 投資家向けとして不自然な英語表現 AIはスピードを高めますが、 ・数値整合性 ・文脈連続性 ・業界標準表現 までは保証できません。 私たちは、AI＋人による品質統合管理モデルを採用しております。 用語集・スタイルガイドの整備・既存訳の参考、流用 AI初稿＋専門翻訳家よるレビュー 数値の不一致をツールにより消滅 自社開発システムでレイアウト最大限保持、DTP作業大幅軽減 最終整合性チェックープルーフリーディング AIは置き換えではなく、最適活用が重要です。 ご関心がございましたら、無料簡易診断をご案内可能です。

最近、多くの製造業様が製品マニュアルのAI翻訳を導入しています。 しかし実際の現場では、問題多発しております。 特に製品説明書では、AI翻訳のミスが大きなリスクにつながる場合があります。 AI翻訳でよく発生する5つの危険なミス 1．Warning / Caution の誤訳 2．単位ミス 3．操作手順の順序ミス 4． UIボタン表記の不統一 5．技術用語の誤訳 AI翻訳を安全に使うには重要なのはAIを使うことではなく、AIを管理することです。 当社ではYIYOというAI翻訳管理システムを使用しています。 YIYOは単なる翻訳ツールではなく、AI翻訳の品質を管理する仕組みです。 ・用語管理 ・過去翻訳の自動参照 ・リスク箇所の自動検出 ・翻訳者レビュー ・QAチェック 様々なツールで安全で実用的な多言語マニュアル制作を支援しています。 もし現在、 製品マニュアル、カタログの英文化や多言語化で お困りの点がございましたら、 是非お問い合わせください。

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1. 現場でよくある問題 同じ用語が、文書ごとに違う訳になっている。 原文は同じ用語に対し、訳文はバラつき。 小さな問題に見えますが、実際には大きなコストになります。 2. 用語不統一が生む5つのコスト ・確認コスト ・修正コスト ・多言語展開コスト ・ユーザー理解コスト ・同じ機能に複数名称 ・ブランドイメージ低下 3. なぜ起きるのか？ ・用語集がない ・統一のルールがない ・用語のメンテがされない 4. 当社の対応 用語を非訳用語、定訳用語、固有名詞、専門用語など分類でしっかり管理とメンテ。 翻訳する際に、 “仕組み”で適用し、統一する。 YIYO AI翻訳管理システムにより： ・用語集を自動適用 ・修正される度に、自動に更新される 5. 結果 ・工数削減 ・品質安定 ・スピード向上 技術文書の品質と専門性は、企業のブランドイメージに大きく関わります。 当社は、技術文書の用語管理における課題に対し、実務に即した専門的なソリューションをご提供します。 ご興味のある方は、ぜひお気軽にお問い合わせください。

1. なぜこのチェックが必要なのか 近年、AI翻訳の導入により、翻訳スピードの向上とコスト削減が確実に実現されています。 しかし、AI翻訳は“完成”ではなく、“下書き”に過ぎないというのが実態です。 2. AI翻訳 “公開前チェックリスト” 10項目 1　数値の一致性 本文と図表の数値が一致しているか 2　用語統一 同一用語が同一訳で統一されているか 3　文脈の整合性 前後文で意味が一貫しているか 4　表現の自然さ 曖昧な表現が含まれていないか 5　Warning / 注意表記 安全レベルの誤りがないか 6　レイアウト確認 表組みが崩れていないか 7　図表との整合性 グラフ・図表の数値と本文が一致しているか 8　UI・操作用語 実際のUIと一致しているか 9　多言語展開の前提確認 他言語へ展開可能な構造になっているか 10　最終QA（全体確認） 全体として違和感がないか 当社では： YIYO AI翻訳管理システムにより： ・用語自動管理 ・リスク箇所の検出 ・修正履歴の管理