第53回 国際電子回路産業展　JPCA Show 2024に出展いたします

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。

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高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA LCN SVを開発しました。 TORYZA LCN SVは、TSVへの埋め込み性に優れており、ボイドフリーかつ低膜厚で高アスペクトフィリングを実現します。

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半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱性改善のために用いられるサーマルビアなどに幅広く対応できます。

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FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそれら次世代半導体パッケージ基板の超微細配線形成にも最適です。

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UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信頼性を向上できます。

UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化を支える数多くの製品を取り揃えていますので、お気軽にご相談ください。

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金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

このたび、弊社YouTubeチャンネルにて新しい動画を公開いたしました。 今回のテーマは、「アミノ酸系シャンプーの世界」です。 近年人気のアミノ酸系シャンプーですが、使用する洗浄成分によって泡立ちや洗い心地、仕上がりは大きく異なります。本動画では、2種類のアミノ酸系シャンプーを比較しながら、洗浄成分の違いによる使用感の変化を分かりやすく解説しています。オリジナルシャンプー開発や差別化のヒントとしてぜひご活用ください。

国土交通省や岡山県をはじめとする土木の公共工事では、施工性・安全性・環境配慮を意識した資材選定が重要です。仮設道路、搬入路、重機足場、資材置場などで使う敷板にも、従来の敷鉄板だけでなく、現場条件に合う新しい選択肢が求められています。 「ハイパーCLT敷板」は、木製CLTを活用した軽量な仮設敷板です。5×10版は約230kg、5×20版は約460kgで、搬入・搬出や設置・撤去がしやすく、小型重機でも扱いやすい点が特徴です。狭い現場や大型重機が入りにくい場所でも活用しやすく、土木現場の作業負担軽減と施工効率向上に貢献します。 また、木材ならではの照り返し抑制、騒音低減、環境配慮といったメリットも期待できます。国土交通省のNETIS登録技術「TH-250021-A」として、岡山県内の公共工事はもちろん、国や自治体発注工事での創意工夫・安全対策の提案材料としてもご検討いただけます。 敷鉄板代替や仮設資材等の見直しをお考えの企業様に、現場評価向上につながる資材としておすすめです。詳しい資料や活用事例、規格・単価についてもご案内できます。ぜひお気軽にお問い合わせください。導入相談も承ります。

【駐車場の所有者さま及び駐車場施工店さまへ】 「駐車場から車で出るときに、歩行者と接触しないか心配だ・・・」 駐車場や店舗、住宅、工場などの車両出入り口の中でも、特に歩道や車路に面している車両出入り口では、歩行者との接触事故や車両同士の衝突事故などの危険なトラブルが予想されます。 そんなご不安を軽減するため、ホトロンは、様々なセンサーで車両の出庫を検知し、回転灯のLED光やブザーで周囲に注意喚起を行なう【出庫警告用センサー】をご提案します。 「センサー」＋「コントローラー」＋「スイッチング電源(24V) 」＋「LED回転灯」のシンプルな機器構成。 ※出庫警告システムをご利用時は別途コントローラーとスイッチング電源(24V)を入れる制御盤が必要です。 ※スイッチング電源(24V)、LED回転灯、制御盤、ブレーカー等は、お手数ですがお客様手配でお願いいたします。 後付け施工もできるため、既存の駐車場出入り口にもお使いいただけます。 皆様のより一層安全な車両通行にお役立てください。 ◎詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

特徴： ●Intel Processor N150搭載　 ●オンボードメモリ LPDDR5 8GB ●オンボードストレージ eMMC 64GB ●GbE RJ-45 x 2 ●USB 3.2 Type-A x 3 ●DP 1.2 / HDMI 2.0b / eDP 1.3 ●RS232/422/485 x 2 ●M.2 2230 E-Key x 1 (PCIe x1、USB2.0 x1) ●M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe x2) ●TPM 2.0 ●12V DC入力 ●0℃~ 60℃本体動作温度（ACアダプタは0～40℃対応品） ※OSレスのモデルとなります