「第1回パワーデバイス＆モジュール」出展のお知らせ

頑丈なアルミ製筐体で高機能・高精度なハンディー型膜厚計：様々な金属を下地とする数多くの皮膜厚を測定

高機能・高性能なハンディー型膜厚計『DMPシリーズ』は、電磁式と渦電流式、または両方式を搭載した非破壊式で高精度な膜厚計です！ 種類豊富な高精度測定プローブと組み合わせ、様々な形状のサンプルに対応します。 　 【特長】 ■電磁式（磁性金属上の非磁性皮膜を測定）、渦電流式（非磁性金属上の絶縁皮膜を測定）、またはその両方式 ■下地材料とプローブタイプを自動認識 ■簡単なワンハンドオペレーション ■USB Type-CまたはBluetoothによるPC接続（Bluetoothは上位機種のみ） ■種類豊富な高精度プローブ（Fプローブアダプターを装着することで従来のFMPシリーズのプローブも使用可能） ■デジタルプローブ搭載 弊社は幕張メッセで行われる「高機能金属展」に出展いたします。 『DMPシリーズ』も出展いたしますので、ご来場の際はぜひお立ち寄りください。 【展示会概要】 日程：2024年10月29日（火）～31日（木） 会場：幕張メッセ　東３ホール ブース番号：10-60 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。

• 膜厚計

膜厚測定と材料試験を1台で測定することが可能なマルチ測定システム

『FISCHERSCOPE MMS PC2』は、様々な測定方式による膜厚測定を 1台で可能とし、品質管理が重視されるあらゆる分野で使用されている 卓上型マルチ測定システムです。 膜厚、伝導率、フェライト組織量などに測定に関して、高精度で 繰り返し精度の高い測定を提供します。 また8種類のモジュールボード搭載可能で、プローブ交換することにより様々な測定が可能です。 【特長】 ■多くの測定アプリケーションに応用可能 ■あらゆる分野で活躍 ■高い汎用性 ■膜厚測定と材料試験を1台で測定可能 ■USBポート、RS232接続によるデータ転送が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 試験機器・装置

電気メッキ産業やプリント回路基板(PCB)産業における品質管理に好適な測定装置！

『PHASCOPE PMP10』は、さまざまな基板の金属皮膜の測定が可能な 渦電流位相式膜厚計です。 渦電流位相式(過電流位相変位感応式)を採用。 表面の粗い膜や小型部品、スルーホール内の銅メッキなどの膜厚測定に適しています。 また、粗い表面の測定においても影響が少なく正確に測定ができ、 完全にプローブが対象となる試料の表面に密着せずとも測定が可能です。 【特長】 ■粗い表面の測定においても影響が少なく正確に測定できる ■渦電流位相式(過電流位相変位感応式)を採用 ■プローブが対象となる試料の表面に密着せずとも測定可能 ■鉄上のニッケル層の膜厚の測定に好適 ■PCへのデータ転送・統計処理のFischer Data Centerソフト付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 膜厚計

新開発のデジタルパルスプロセッサー（DPP+）搭載の新型モデル！薄膜・多層メッキを短時間で測定！

『X-RAY XDV-μ』は、汎用性が非常に高いエネルギー分散型蛍光X線 測定装置です。 非常に小さい部品や構造部分、複雑な多層膜を、非破壊で膜厚測定と 素材分析が可能。さまざまな測定における理想的な励起条件を作り出すために、 電動式で切り替え可能な一次フィルターを採用しています。 半導体やコネクタといった微小な電子デバイスにおける高機能性メッキ表面処理の品質管理に最適なモデルです。 ★新開発のデジタルパルスプロセッサー(DPP＋)を搭載 従来のDPPに比べ最大50％性能向上し、測定時間の短縮に貢献します。 【特長】 ■最小10µmの集光レンズを搭載可 　従来では測定できなかった微小部の薄膜メッキでも測定が出来ます。 ■アルミニウムAl(13)からウランU(92)まで、最大24種類の元素を同時測定 ■装置ハウジングの側面に開口部を設けた卓上型装置 ■XY軸はモーター駆動式でプログラマブル、電動式切替のフィルター ■測定方向：上から下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 蛍光X線分析装置

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 ピロー包装全数気密検査機 MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

タカヤ株式会社は、第27回自動認識総合展に出展し、最新のRFIDソリューション 「見えるRFID」 を技術展示いたします。 展示内容 ■ RFID作業実績収集システム 制御用PC・専用ソフト不要 HF帯・UHF帯対応の自律型リーダ インターネット接続だけでクラウド送信 ダッシュボードで作業実績を“見える化” BIツールとの連携で「ロケーションの見える化」も可能です。 ■ 新開発「見えるRFID」自律型リーダ 液晶タッチパネル搭載で現場での実績確認が可能 まとめて送信で効率的なデータ管理 実機デモで操作性を体験いただけます 他にも様々な製品を出展いたします。 ぜひ、タカヤブースで最新のRFIDソリューションをご体験ください！ 皆様のご来場をお待ちしております。

[講演項目] 一．総務省の情報通信政策の最新動向 総務省 情報流通行政局 情報通信政策課 統括補佐 矢野 圭 氏 二．経済産業省の半導体・デジタル政策について 経済産業省 商務情報政策局 総務課 総括係長／大臣官房 主査 藤代 智成 氏 三．国土交通省DXビジョンについて 国土交通省 総合政策局 情報政策課 IT戦略企画調整官 大久保 泰輔 氏

[講　師] 株式会社RSI 代表取締役 杉浦 日出夫 氏 [重点講義内容] 本セミナーでは、社会や経済活動を支える基盤として重要性を増すデータセンターについて、その全体像を基礎からわかりやすく解説する。データセンターの役割や基本的なビジネスモデルを整理し、市場拡大の背景や需要の高まりを示す。また、立地や建物に求められる条件や事業としての特徴を概観し、通常の不動産とは異なる観点を明らかにする。さらに、AIの普及や再生可能エネルギー導入といった最新トレンドを取り上げ、幅広い分野における新たな参入機会や将来の可能性を考察する内容である。 [講演項目] １．データセンターとは何か　-社会を支える“情報インフラ”の正体 ２．世界と日本の市場環境　-急拡大する需要と投資の動向 ３．事業のビジネスモデル　-ハイパースケーラーからコロケーションまで ４．立地条件と設備要件　-電力・通信・冷却・セキュリティの視点から ５．AI時代に直面する課題　-電力・冷却・コスト・カーボンフリー対応 ６．未来展望　-次世代のデジタルインフラ・分散型データセンターの行方 ７．質疑応答／名刺交換

AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 ものづくり、AI、ロボティクス、ヘルスケア、自動車、航空宇宙、防衛分野など、幅広い分野で最先端の技術動向を牽引するAMD社の取り組みを、専門家によるプレゼンテーションとインタラクティブなデモンストレーションを通じてご紹介される予定です。業界のエキスパートと直接交流も可能です。 設計/開発に携わる皆さまが、AMD社のプラットフォームを活用した効率的なアプリケーション構築について理解を深め、新たな知見を得る機会として最適な内容がご用意されています。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュール「Type 6 Compctモジュール cExpress-R8」および「Type 7 Basicモジュール Express-VR7」を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。