TCT Japan 2024に出展します。

安全性、信頼性、再現性、効率性を重視！金属アディティブ製造に特化したシステム

『コンセプト・レーザー M Line』は、量産規模の経済的な連続生産を 可能にするモジュラー・マシン・アーキテクチャーを採用した 量産向け金属3Dプリンターです。 当製品が搭載する製造システムは、柔軟性、拡張性、集中管理の能力に 優れ、金属パウダーの補充や抽出など、手作業による停止時間を 短縮することが可能。 これにより、大幅な時間短縮とコスト削減を実現します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【利点】 ■高い再現性と優れた品質 ■500×500×400mmの大型部品を製造可能 ■最高水準の安全設計 ■高い機能拡張性 ■優れた操作性 ■保守性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3Ｄプリンタ

人による操作が不要！大型のAM部品を安全に、効率的に、一貫性がある造形が可能

『コンセプト・レーザーX Line 2000 R』は、独自機能を有する 大型レーザー方式(DMLM)金属3Dプリンターです。 高品質な部品の製造に特化して設計されており、400×800×500mmの 造形サイズに対応することで、大型部品を安全に効率良く、 一貫性をもって造形することが可能。 航空宇宙、自動車など様々な業界向けのAM部品の製造に適しています。 【特長】 ■効率性を考慮した設計 ■金属粉体ハンドリング ■優れた部品品質と一貫性 ■革新的なソフトウェアにより時間を節約 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3Ｄプリンタ

最小限の設置面積でご提供！使いやすさと安全性を兼ね備えた多目的ソリューション

『コンセプト・レーザーMlabシリーズ』は、直接金属レーザー溶融 (DMLM)方式の小型・本格金属3Dプリンターです。 1台の装置で別々の造形エリアを提供し、異なる材料間の 迅速かつ容易な変更が可能。 工程の安定性が高いため、高度な部品品質と精度を実現しながら、 複雑な部品を素早く効率的に生産します。 【Mlabの特長】 ■異なる造形体積に対応する3つのモジュール ■高品質の小型部品を迅速かつ効率的な製造に好適 ■繊細な構造を持つ部品に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3Ｄプリンタ

量産での再現性を実現！最大限の使いやすさ、メンテナンス性、安全性を提供

『コンセプト・レーザーM2シリーズ5』は、高品質な造形を 量産するための中型のレーザー方式金属3Dプリンターです。 造形部品のばらつきの影響を最小限に抑え、高いレベルの 生産性と再現性を提供。 また、浸水可能なフィルター・モジュールと合わせて、 機械オペレーターを最大限保護します。 【特長】 ■造形体積の拡大：245×245×350 mm ■400W出力のデュアルレーザー・システム ■ガスフロー・システムの改良 ■部品品質と一貫性の向上 ■独自の安全システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3Ｄプリンタ

新たな高みに達した高い生産性！最大20％のコスト削減を実現

『Arcam EBM Spectra L』は、造形容量を最大化させた 電子ビーム式金属3Dプリンターです。 高密度での造形機能を備えているにもかかわらず、 部品の品質を維持したまま大量生産が可能。 また、Arcam製EBM機種の中で最大の造形サイズに対応できるほか、 高精度な部品を大量かつ高速に製造することができます。 【特長】 ■造形速度の向上、造形サイズの最大化、高密度での造形機能などにより、 　1部品あたりのコスト削減をさらに実現 ■肉厚が薄い形状の部品でも、表面仕上げ技術や材料特性を 　向上させることで優れた品質を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3Ｄプリンタ

先進的思考がもたらした機能拡張！製造業を担うお客様のより迅速な量産移行にも貢献

『Arcam EBM Spectra H』は、亀裂が発生しやすい素材にも対応する 高温性能設計の電子ビーム方式金属3Dプリンターです。 拡張されたビルドプラットフォームが1,000℃超の高温下での パーツ製造が可能。 また、高温下で割れやすい素材なども適切に加工処理できることから、 今まで量産に向かなかった合金も活用でき、製品の品揃えを より充実させることが可能です。 【特長】 ■一般的なEBMマシンと比較して39％拡大された最大造形容量 ■TiAlなどの高温下で割れやすい素材の加工も可能 ■可動式ヒートシールドによる温度管理性能の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3Ｄプリンタ

多種にわたる３Dプリンター材料での造形対応！ 最適3Dプリンター設計のご提案！ 短納期！

業界で広く使われているレーザー積層造形方式から、特殊材料も対応可能な電子ビーム積層造形方式、今注目のバインダージェットから設計ソフトなど、弊社保有のAM環境および知見を駆使し、お客様の造形ニーズに柔軟にお応えします。造形・測定サービスは単独でもご利用いただけます。 ［造形トライアル］ 金属3Dプリンティングとはどのようなものか、ビジネスにどう生かせるかを感じ取るためにトライアルしたい。 ［研究開発試作、量産検討］ 研究開発中のプロトタイプを造形したい。量産化に向けて、様々な形状を試作し物性や強度を検証してみたい。 ［最適材料の検討］ 重工・自動車メーカなど広い分野で実績をもつＧＥ製レーザー積層造形方式、航空宇宙や医療で使用されている電子ビーム方式を活用して様々な材料での造形を試しながら、求める製品仕様・条件を満たすために最適な材料を見つけ出したい。 など、お客様それぞれのケースにおこたえいたします。”

• 製造受託

開発を支援！ショールームとアディティブ製造環境が一体となった体感型の開発拠点

当社では、金属3Dプリンターの実機を展示しているだけでなく、 実際に稼動させ、造形の様子をご覧いただけるショールームも 行っております。 もちろん、お客様の3D CADデータを元に受託造形を行なったり、 設計から共同開発することも可能。 ご要望に応じて金属3Dプリンターのレンタル サービスにも対応しています。 【事業内容】 ■お客様製品のAM設計・造形を請け負う技術支援サービス ■金属3Dプリンターおよび材料、周辺機器の販売/アフターサービス ■お客様のニーズに応じて新技術や新商品を生み出す新技術・製品開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3次元CAD

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向