半導体・センサ パッケージング展/ 半導体後工程の専門展(ISP)に出展いたします

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。

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高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA LCN SVを開発しました。 TORYZA LCN SVは、TSVへの埋め込み性に優れており、ボイドフリーかつ低膜厚で高アスペクトフィリングを実現します。

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半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱性改善のために用いられるサーマルビアなどに幅広く対応できます。

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FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそれら次世代半導体パッケージ基板の超微細配線形成にも最適です。

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UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信頼性を向上できます。

UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化を支える数多くの製品を取り揃えていますので、お気軽にご相談ください。

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低圧ヒューズ『BFSL』は、自動車の電気回路を守るために使われる 小型の安全部品です。 電流が異常に増えたときにヒューズが切れることで、機器や配線の故障を防止。 自動車業界や建機業界、低圧ヒューズ(DC70V以下)の回路保護に関する課題を 持っている方にお勧めの低圧ヒューズです。 カーナビ、オーディオ、ETC、エアコン、シートヒーターといった 快適装備の回路保護などに使われております。

平素より格別のご愛顧を賜り、厚く御礼申し上げます。 誠に勝手ながら、当社の年末年始休暇につきまして、下記の通りご案内申し上げます。 何卒ご理解賜りますようお願い申し上げます。 【年末年始の休暇期間】 2025年12月27日(土)～2026年1月4日(日) ※2026年1月5日（月）より通常業務を開始いたします。 休暇期間中にいただきましたお問い合わせにつきましては、 2026年1月5日（月）以降、順次対応させていただきます。 ※当社お取引先メーカー様および協力会社様も休暇に入りますため、 　お急ぎのご注文やお問い合わせにつきましては、 　お早めにご連絡いただきますようお願い申し上げます。 日本ポリスター株式会社 滋賀県湖南市石部口三丁目４番１３号 電話：0748-77-6262 FAX： 0748-77-6662 support@nippon-polystar.co.jp 営業本部

KELLER Pressure社の圧力センサには圧力範囲を変えることができるモデルがございます。 圧力範囲毎にセンサを揃える必要がなく、1台で網羅的にカバーできるのです。 つまりコスト削減に大きく貢献できます。 また追加発注毎の納期を心配する必要もなくなります。 対応モデルはOEMタイプ、汎用タイプ、高精度タイプ、防爆タイプ等と多岐にわたっています。 どのように圧力範囲変更できるのか、デモ実施も行っておりますので詳細把握されたい方はお気軽にご相談下さい。 シリーズ23SX（汎用タイプ） シリーズ33X（高精度タイプ） シリーズ10LX、20SX（OEMタイプ） シリーズ41X（低圧タイプ） 差圧タイプ 防爆タイプ

低圧ヒューズ『BFLP』は、自動車の電気回路を守るために使われる 小型の安全部品です。 電流が異常に増えたときにヒューズが切れることで、機器や配線の故障を防止。 自動車業界や建機業界、低圧ヒューズ(DC70V以下)の回路保護に関する課題を 持っている方にお勧めの低圧ヒューズです。 ヘッドライト、テールランプ、ウインカー、パワーウィンドウ、ドアロック、 ミラー調整といった電装品の回路保護などに使われます。

SLA5800シリーズ サーマル式マスフローコントローラ/メータは、優れた精度・安定性・信頼性により、広く標準機器として採用されています。 本シリーズは広範囲な流量測定レンジを備え、多様な温度・圧力条件に対応しているため、化学・石油化学分野の研究をはじめ、分析機器、燃料電池、ライフサイエンスなど、幅広い用途に適しています。 掲載内容 ■特長・利点 ■標準仕様 ■製品寸法 ■モデルコード ■承認・認証およびサービス ■サービスとサポート 他