第21回自動認識総合展・大阪【2/21~2/22開催】

ワイヤレス機能でさまざまなデバイスと連携が可能なRFIDリーダライタ

RFD40プレミアム／RFD40プレミアムプラススレッドの特徴 RFD40 UHF RFIDプレミアム／プレミアムプラススレッドは、Wi-Fi 6機能を搭載。無線でのデバイス管理が可能で、ファームウェアや設定をアップグレードできます。 Bluetooth5.3とNFCのタップツーペアにより、現在と将来のZebraモバイルコンピュータやスマートフォンはもちろん、サードパーティのスマートフォンやタブレットとの接続がこれまでにないほど簡単になります。

• ＩＣタグリーダ・ライタ

Zebra RFD90超高堅牢UHF RFIDスレッドは厳しい環境でパフォーマンスを発揮するRFIDリーダライタ

Zebra RFD90は過酷な環境に耐えられるように設計されたこれらの超高堅牢スレッドは、防塵、防飛沫、防水性能を備え、1.8メートルの高さからコンクリート面に落下後も動作することが試験で実証済み。 -20°C～55°Cという非常に幅のある動作温度範囲を誇っています。 Zebra RFD90はRFIDで迅速な棚卸を可能にする読み取り範囲です。

• ＩＣタグリーダ・ライタ

Zebraのｖタッチコンピュータは業務用のモバイルデバイス

ZebraのTC52/TC57タッチコンピュータは、高評価を受けたTC51/TC56をベースに設計された究極のエンタープライズクラスのタッチコンピュータです。新プラットフォームと新機能が追加され、さらに使いやすく進化しています。業務に必要なすべてのビジネス向けの機能を備えたシンプルなAndroidデバイスは、ユーザーに生産性の最大化と処理サイクル時間の最小化します。

• 携帯電話・PHS・データ通信カード
• PDA・ハンディターミナル
• その他PC・OA機器

ZebraのTC22 / TC27は業務用のスマートフォン

Zebra TC22 / TC27 は競争に挑むための業務用Androidデバイス。エンタープライズモビリティの業界リーダーが提供する、大好評のTC2xシリーズの第3世代。あらゆる規模の企業との競争に必要なすべての機能を提供します。 最新のモビリティ機能で生産性とカスタマーサービスの質を大幅に向上。あらゆる作業を簡単にする専用アクセサリ、これらの機能をスマートフォンのような使い勝手と価格で提供します。

• 携帯電話・PHS・データ通信カード
• PDA・ハンディターミナル
• その他PC・OA機器

ZD621Rはは4インチ／2インチラベルとタグの印刷とエンコードするRFIDデスクトッププリンタ

ゼブラのZD621 RFIDは実績と人気を兼ね備えたZD500Rを引き継ぐRFIDプリンタです。クラス最高の機能と将来の適応性をもたらし、長期的に優れたRFID印刷／エンコードが可能になります。 Zebra独自のRE40 RFIDモジュールとアダプティブエンコード技術が備わっており、幅広い用途に対応します。また、調整が簡単でメディアの高い柔軟性が得られます。 新しい4.3インチ型フルカラーLCDタッチディスプレイと直感的なメニュー、セットアップと使用が簡単になるウィザードが標準装備です。ZD621Rは、業界トップの信頼性とパフォーマンスをもたらします。 【特徴】 〇大型のRFIDプリンタにくらべて低価格 ○高速・高品位なラベル印刷

• 業務用プリンタ
• その他マーキング
• プリンタ

ゼブラ ZQ300 Plusは持ち運べる感熱プリンタ。 屋外・屋内どこでもラベルやレシートを印刷

店舗スタッフは、棚ラベル、明細タグ、値下げラベル、販売レシートまで、すべてをその場で印刷できます。ZQ600は大型カラーディスプレイ、高速802.11ac、Bluetooth 4.1ワイヤレス接続、フルタイム稼動可能なバッテリ技術、強力なリモート管理ツールを提供し、生産性を向上、使いやすく管理しやすいこのプレミアムクラスのモバイルプリンタです。ZQ610は2インチ・48mm、ZQ620は3インチ・72mm、ZQ630は4インチ・104mmのラベル・レシート印刷に対応しています。 ZQ600シリーズがモバイルプリンタのレベルを進化させます。

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ゼブラ ZD611はスリムなラベルプリンタ

Zebra ZD611シリーズは最高品質の2インチ型デスクトッププリンタです。ZD611熱転写式および感熱式のバリエーションがあり、ニーズに合ったモデルを選べます。

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• その他マーキング
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ZT411RFIDで金属対応RFIDラベルSilverlineソリューションが進化

金属製品に効果的な読み取り範囲できるRFIDタグは通常のRFIDプリンタでは印刷・エンコードできません。 ZebraのZT411 RFID金属対応モデルは金属対応タグの印刷とエンコードが可能です。インストールが簡単でフィールドアップグレード可能な専用パーツとオプションで300dpiの印刷品質を統合する高い柔軟性を提供します。

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ZQ600 Plusはモバイルタイプの感熱プリンタ ZQ610 Plus / ZQ620 Plus / ZQ630 Plus

ゼブラのZQ600Plusシリーズは100万台の販売台数を誇るQLnプラットフォームをベースに改良を加えたモバイルプリンタ。 最先端技術と革新的なデザインにより、新次元の生産性、使いやすさ、管理機能を提供します。 最先端のバッテリテクノロジーとバッテリ容量の拡大、インスタントウェイクアップ機能により、ダウンタイムの最小化とプリンタの常時稼働を実現。 大型カラーディスプレイのステータスアイコンで、常にプリンタの状況を確認できます。高速の802.11acおよびBluetooth 4.2を搭載し、高い信頼性のワイヤレス接続を実現しました。

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ゼブラのZT411 RFID/ ZT421RFIDは、生産性を高める大型で耐久性と業務用の機能性を持ったRFIDプリンタ

ZT411 RFID/ZT421 RFIDは、さまざまな用紙にレイアウトのフォーマットのラベルやタグを確実に印刷します。印刷解像度は203dpi、300dpi、600dpi（ZT411のみ）の3種類を提供します。用紙幅は4インチまでのZT411と6インチモデルまでのZT421があります。 ● 印刷およびエンコードが容易 ● ZT411RFIDはオプションで金属対応RFIDエンコードが可能 ● 大型カラータッチディスプレイで操作が簡単 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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■タイトル：「フッ素フリーで実現可能な撥水･撥油処理技術　～ぬれの基礎と液体の滑落性を向上させるための表面設計指針と実例～」 ――PFAS規制が加速する中、フッ素フリーで撥水・撥油性を実現する表面設計が注目されています。本セミナーでは、ぬれの基礎から動的ぬれ性評価、滑落性向上の設計指針、最新のフッ素フリー表面処理事例までを第一線研究者が体系的に解説します。 ■開催日時：2026年4月14日（火）13:30～16:30 ■セミナー対象者 　・ 表面処理・改質業務に従事されている方 　・ 各種基材表面への撥水・撥油性，防汚性，難付着性付与に関する研究開発に従事されている方 　・ フッ素（PFAS）代替技術，フッ素フリーの表面処理・改質技術に関する研究開発に従事されている方 ■セミナーで得られる知識 　・ ぬれ性に関する基礎的な知識／理論 　・ ぬれ性評価技術（静的／動的接触角，接触角ヒステリシス，滑落／転落角）の正しい知識 　・ フッ素フリーで優れた撥水・撥油性，防汚性，難付着性を有する表面・界面を作製するためのノウハウ

製造業の現場課題を一気に解決する「ジャンボびっくり見本市」が今年も開催されます。 FAゾーンでは最新のFA機器、制御・駆動機器、省エネ・省人化提案を一堂に展示。 自動化、生産性向上、設備更新、保全効率化など、現場ですぐに役立つ具体的なソリューションをご体感いただけます。 各メーカーの担当が説明員として直接対応させていただきますので、最新トレンドや活用事例を知る絶好の機会です。 課題解決のヒントを探している方、新しい設備投資を検討中の方はぜひご来場ください。 皆さまのビジネスを次のステージへ導く出会いをご提供します。

■タイトル：「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術〜 LCP-FCCLとその発展 〜」 ――高周波対応FPC開発者必見。LCP多層化の要素技術から新規低誘電フィルムの実例まで、未来のFPC基材設計に役立つ知識を提供。 ■開催日時：2026年4月15日（水）13:30～16:30 ■セミナー対象者 　高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者 ■セミナーで得られる知識 　・ FPC基材に求められる基本特性 　・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由 　・ LCP多層化の要素技術 　・ LCPフィルム加工時の留意点 　・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

半導体パッケージングの基礎から封止材料設計・評価までを体系解説。第一人者が、WLP/PLPから高放熱材料まで実務視点で徹底整理。 ■タイトル：半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説 ■開催日時：2026年4月10日（金）10:30～16:30 ■セミナー対象者 　・ 半導体パッケージングの関係者（営業，技術） 　・ 半導体パッケージング技術に関心のある方 　・ 半導体樹脂封止および封止材料に関心の ある方 ■セミナーで得られる知識 　・ 半導体PKGの開発経緯 　・ 半導体パッケージング技術（方法，材料）の開発経緯 　・ 半導体封止材料の諸元（原料，組成，製法設備，評価方法など）

■タイトル：「有機フッ素化合物（PFAS）の最新規制動向と要求事項」 ――「知らなかった」では済まされないPFAS対応。 POPs条約、欧州PFAS制限提案、米国州規制など最新情勢を体系的に整理。各社が取るべき実務対応を具体的に解説！ ■開催日時：2026年4月16日（木）13:30～16:30 ■セミナー対象者 　各企業での品質管理部門、生産部門、開発部門など、現在のPFAS規制の現状および最新情報を入手されたい方 ■セミナーで得られる知識 　・ PFASの基本的特性および用途 　・ 国連、欧米などのPFAS規制および最新の動き 　・ PFASに関する化学分析の現状 　・ これまでの企業への強制処置の動き 　・ 企業でのPFAS管理の取り組み