4/15Webセミナー「5G/6Gに対応するフレキシブル基材と
■タイトル:「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術〜 LCP-FCCLとその発展 〜」
――高周波対応FPC開発者必見。LCP多層化の要素技術から新規低誘電フィルムの実例まで、未来のFPC基材設計に役立つ知識を提供。
■開催日時:2026年4月15日(水)13:30~16:30
■セミナー対象者
高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者
■セミナーで得られる知識
・ FPC基材に求められる基本特性
・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
・ LCP多層化の要素技術
・ LCPフィルム加工時の留意点
・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

| 開催日時 | 2026年04月15日(水) 13:30 ~ 16:30 |
|---|---|
| 参加費 | 有料 44,000円(税込) |
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