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2024/01/26

レーザー認証におけるFDA Laser Notice 50の廃止について

株式会社UL Japan 株式会社UL Japan
米国FDAは、レーザー製品に関する通知Laser Notice 50を2024年末までに廃止することを発表しました。2025年以降に製造するレーザー製品に対してLaser Notice 50を適用できなくなりますので、同通知を採用している製造者はLaser Notice 56を適用する等の必要な移行の対応を行いFDAへ報告する必要があります。また、UL認証済みのレーザー製品に対しても更新の対応が必要になる可能性があります。UL Solutionsはこれに対して製造者を支援します。 詳細につきましては、以下「関連リンク」より記事をご参照ください。  
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レーザー製品の安全評価サービス

先進的レーザー製品に対応する技術と実績

ULは、長年に渡る多様なレーザー製品の評価経験に基づき、IEC60825並びに米国FDA※1(CDRH※2)のレーザー製品安全要求事項への適合性評価サービスを提供します。これにより製造者の皆様は、世界市場進出に向け、自社製品がレーザー関連の安全要求事項を満たしているかを確認し、それを裏付ける技術文書を入手していただくことが可能です。ULのレーザー製品安全評価サービスの利用を是非ご検討下さい。 ■IEC 60825評価 ULはレーザー安全に関する国際規格IEC 60825-1/-2のCB試験所として認定されています。 <提供サービス> ・レーザー製品のレーザークラス判定 ・レーザー製品の安全評価 ■米国FDA CDRH Laser Product Report作成支援 米国市場でレーザー製品を販売する製造者の皆様は、米国連邦規制基準により自社製品のFDA要求事項適合とLaserProduct Report(およびその他要求レポート)のCDRH提出の義務を負っています。 <提供サービス> ・レーザー製品のFDA要求適合確認およびCDRH Laser Product Report作成

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小冊子『レーザー製品の安全基準に関するQ&A』

レーザーのクラスはどのように決定されますか?などの疑問にお答えしています!

当冊子は、レーザー安全に関する疑問をQ&A方式でお答えしています。 レーザー製品の安全に対する要求とは何でしょうか?をはじめ、レーザーの クラスはどのように決定されますか?や、製品から放出されるレーザー放射が 危険かどうかはどのように知ることができますか?などを掲載。 また、レーザークラスについては表を用いてわかりやすく解説しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■レーザー製品の安全に対する要求とは何でしょうか? ■製品からのレーザーの潜在的危険度はどのように表されますか? ■レーザーのクラスはどのように決定されますか? ■製品から放出されるレーザー放射が危険かどうかはどのように知ることが  できますか? ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レーザー/LEDの第三者検証

UL Verified Mark -光放射の安全性をアピールできますー

レーザー / LEDの技術は情報技術、ヘルスケア、エンターテイメント、自動車業界などの様々な分野で応用されています。製品の増加に伴い製造業者は自社製品の市場での差別化に迫られています。 一方、消費者にとってはより身近な製品にレーザーやLEDが搭載されることになり、安全の確保が製品選択の重要な要素となっています。このような時代に、ULのVerifi ed Markは製品のレーザー /LEDの光放出レベルの安全性を購入者にアピールできる最適なプログラムです。 なぜ、検証が必要なのでしょうか? レーザー / LED製品のUL Verified Markプログラムは、レーザー / LEDの放出レベルを信頼ある試験所で検証し、その結果をお客様のマーケティング活動に活用していただくことを目的とした第三者検証サービスです。 米国で認知度の高いULの安全評価サービスと合わせてご利用いただくことで、利用者や小売業者の不安を緩和するとともに、ブランドの透明性を市場に訴求することができます。 このULの独自プログラムによりレーザー / LED放出レベルを測定する製品は3つのカテゴリーに分類されます。

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レーザー / LED製品の 安全評価サービス

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AAEON 産業用小型CPUボード Intel Processor N150搭載 メモリ・eMMCオンボード 【UP SQUARED TWL】

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特徴: ● Intel Processor N150搭載 ● オンボード メモリ LPDDR5 8GB ● オンボード ストレージ eMMC 64GB ● ギガビットイーサネット(フルスピード)RJ-45×2 ● USB 3.2 Type-A×3 ● 40ピンGPIO×1 ● DP 1.2、HDMI 2.0b、eDP 1.3 ● RS-232/422/485×2 ● M.2 2230 E-Key スロット×1 ● M.2 2280 M-Key スロット×1 ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ● 12V DC 電源入力 ※OSレスのモデルとなります

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AAEON 産業用小型CPUボード Intel Processor N150搭載 メモリ・eMMCオンボード 【UP TWL】

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特徴: ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットLAN(1GbE)× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2 Gen 2(Type-A)× 3、10ピンUSB 2.0 × 2 / UART × 1 ● 40ピン GPIO × 1 ● 12V DC入力(5A) ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

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AAEON 産業用小型CPUボード Intel Processor N150搭載 メモリ・eMMCオンボード 【UP TWLS】

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特徴: ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットイーサネット(GbE)× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2(Type-A)× 3 ● M.2 2230 E-Key スロット × 1 ● 12V DC入力(5A) ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

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X線回析装置のご紹介

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2次元検出器や多軸ステージの導入により材料分析メニューが充実しました この度、当社では新たにX線回折装置を導入いたしました。 この装置は、大型2次元半導体検出器や大型多軸ステージを搭載し、 従来に比べ高効率、高精度の分析が可能になりました。 これにより粉末を対象とした分析に加え、 金属部品の微小部測定や高配向材料(結晶方位が制御された材料) の解析など、材料分析への適応範囲が拡大しました。 ここでは、腐食調査に関する分析例や新たに測定可能になった結晶方位解析に 関する分析事例をご紹介します。 事例についてまとめた資料を提供します。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください! https://mono.ipros.com/product/detail/2001507287

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オートクレーブ法を使わない新規成形法

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CFRPやGFRPなど軽量化材料として、FRPは今なお次世代の構造材料として期待され続けています。 本研究ではオートクレーブにおける気体の役割を、熱膨張性マイクロカプセルに置き換えることで、簡便且つ容積の制限を受けない画期的な成形法を考案・試作に成功しました。 本研究で見出された熱膨張性マイクロカプセルを用いたオートクレーブを使わない新しいFRP成形法を試み、良好な結果を得ました。コストダウンに加えて、容積に制限がないため、従来では発想すらできなかった超大型の成形物にも応用可能であることから、応用範囲の拡大が期待されます。 詳しくは関連資料をご覧願います。

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