お困り事解決編！3月WEBセミナーのご案内

実基板・実装置は不要！プリント基板分割工程のタクトを事前にシミュレーションすることで、実生産により近い生産数を算出できます！

EMSメーカー様が、お客様からプリント基板製造を請け負う際には、 設計図面を基にタクトタイムや設備費用を見積る必要がありますが、 ◆図面を基にプログラムを作成し、分割機を稼働させて測定する必要がある ◆基板分割機を保有しておらず、見込み値での生産数量の検討となってしまう といった問題で、お悩みの方も多いようです。 そこで当社では、実基板・実装置がない場合でも、 CADデータやPDF図面・写真等を基に算出可能な、 無料のシミュレーションサービスを提供しております。 概算の切断時間がわかるため、 組立工程ライン導入時の、基板切断工程の切断時間を事前に把握し、 実生産により近い生産数を算出することが可能となります。 ※当社設備を使用した場合 【当サービスが選ばれるポイント】 ■実基板 / 実装置は不要 ■基板切断工程の切断時間算出をシミュレーション可能 ■プリント基板の切断経路の確認ができる ■新規での基板分割機の導入 / 更新・増産での設備導入を検討されている方向け ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板
• 基板加工機
• その他の各種サービス

【毎月Webセミナー開催中！】基板供給から基板分割、搬出トレイへのパレタイズ、基板排出の工程を自動化！

『基板分割機 ロボット搬送システム』は、前後工程との連結により 基板分割をインライン仕様で対応することができます。 また、基板投入用マガジンおよび分割後の基板をトレイ収納する マガジンで構成することでバッチ処理にも対応できます。 ターンテーブル基板分割機(MR2535H2T)と走行軸付ロボットにより、 タクトタイムの短縮に加えて、ラインレイアウト、切断後のプリント基板 のトレイ詰めの自由度が拡がり、工場生産の自動化及び省人化に寄与します。 【特長】 ■工場レイアウトに合わせて、ライン構成をストレート、U字、L字など柔軟に対応可能 ■多関節ロボットで分割後の基板排出を行うため、排出トレイ内の 　基板置き位置の設定が可能で、次工程自動化における基板位置決めに有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板分割工程の 並行段取りによる生産性向上、生産工程のインライン化にも対応！

基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、 基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイムの短縮ができるため、 オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。 プリント基板の供給から基板分割、分割済み基板の搬出トレイへのパレタ イズを含め、供給・分割・排出・トレイ詰めの一連の工程を自動化にも対 応。(基板分割機＋ロボット搬送システム) 【特長】 ■並行段取り可能な自動ターン方式の2テーブル搭載 ■ロボット活用により汎用的なインライン仕様にも適応 ■ルータ箇所毎のZ軸高さ設定による切断時間の短縮 ■ビットの使用距離を監視し自動交換することにより稼働率を向上 ■集塵機内蔵で装置サイズのコンパクト化を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。 ★シングルタイプをご希望の方はこちら▽ 　https://mono.ipros.com/product/detail/2000569194 ★無料セミナーはこちら▽ 　http://www.mtco-web.co.jp/products/web_seminar.html

• プリント基板
• その他加工機械
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高品位微細印字が可能！幅広い素材にも対応したレーザ式基板マーキング装置

基板マーキング装置は、シリアルナンバー、原産地、工程管理用の 二次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能な レーザ式基板マーキング装置です。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムとの 連携が可能となるオプション類も充実しています。 【特長】 ■プリント基板上の任意位置に微細な文字や2次元コード、図形を高速にマーキング ■スタンプ方式に比べ、印字品質が安定 ■ファイバレーザの場合、金属やセラミックなど多様な素材に対応可能で、 　CO2レーザに比べてより高精細な印字が可能 ■Excelを使用し基板製造ラインから離れた自席で生産と並行して 　フレキシブルな印字プログラムを作成 ※ファイバレーザは高周波利用設備対象外のため許可申請が不要で 　従来機に比べて導入が容易です。 ※Microsoft、Excelは、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標または商標です ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

• 刻印機
• レーザーマーカー
• その他マーキング

富山国際会議場で開催される『先進パワー半導体分科会　第12回講演会』に出展いたします。 最新の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

切粉除去のあたりまえを変える 方法が変われば、未来が変わるポンプ圧は0.3MPaのままで、十分に切粉除去が可能になるとしたら…切粉を除去するために“高圧ポンプに変える“これまでのその常識が今日、ここで変わる!上げるのはポンプ圧じゃない、付加価値だー。 Aeroforceが実現したのは、“低圧ポンプのままで、しっかり届く”という、新しいクーラント供給の“あり方”。 高圧に頼らずとも、 “スマートなクーラント技術”で、新たな工作機械の可能性を引き出すことができるのです。真に対策すべきは、圧力ではなく、クーラント力の改善。ポンプ圧を上げるのではなく、価値を上げる、それが、Aeroforceの答えです。 Aeroforce × FXコーティングエンドミル Aeroforce × NCヘリックスドリル ************************** MECT2025来場者限定特定プレゼント詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001548815/ **************************

リンテック株式会社は11月12日（水）から3日間、幕張メッセにおいて開催される「第9回 接着・接合EXPO」に出展いたします。 本展示会は、異種材料接合から一般用途まで、製造業で欠かせない接着・接合技術に特化した専門展となっております。 弊社からはエレクトロニクス、自動車、電池、建築・建材をはじめとしたさまざまな業界向けに、サーキュラーエコノミーやサーマルマネジメントに注力した2つの開発品を出展いたします。 出展詳細は下記のとおりです。 【出展製品】　 ※本出展製品は、いずれもイプロス未掲載品となります。 ◆易剥離/易解体粘着素材　（開発品） ◆熱伝導性粘着シート　（開発品）　 当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

2025年11月12日（水）から14日（金）まで、幕張メッセで「第16回 FILMTECH JAPAN - 高機能フィルム展 - 」が開催されます。 大塚電子のブースでは「光波動場三次元顕微鏡　MINUK」をはじめ、「ラインスキャン膜厚計」、「スマート膜厚計」などフィルム関連の測定装置を展示致します。 各種資料を取り揃えて、皆様のご来場をお待ちしております。

”電源IC（LDO / DCDC）の熱設計"と題して電源ブロックを設計するにあたり重要となる、ICの熱設計について説明いたします。基礎的な内容から基板レイアウトなど基板設計の内容にまで踏み込んだ説明を行います。 現在基板設計や製品設計に携わっている方々におすすめのウェビナーとなっております。 ●参加対象 ・各種電気製品や電源ブロックの設計、技術、製造、品質管理に携わっている方 ・電源ICについてお困りごと・解決したい課題を抱えている方 ●タイトル 電源IC（LDO / DCDC）の熱設計 ●アジェンダ １.ICの発熱の影響　～　熱抵抗の定義など ２.LDO, DCDCの熱設計 ～ Tjの求め方 ３.LDOの損失、発熱とサーマルシャットダウン ４.DCDCの損失 ５.事例紹介 ６.基板設計 ７.熱設計サポート ８.質疑応答 皆様のご参加お待ちしております。