アプリケーションノート： 航空機ロンジロンの割れと腐食の検出【PDFダウンロードできます】

亀裂と腐食の迅速な評価に最適なポータブル機器

モダンで頑丈、ポータブル、そして高性能なマルチテクノロジー機器です。 ユーザーフレンドリーなインターフェースを介して直感的な C-Scan イメージングを提供します。 直感的なリアルタイム C-SCAN イメージング 高品質の C スキャンは豊富な情報を伝えます。Reddy のオンザフライ 2D イメージングのおかげで、信号の分析がより直感的になりました。 強力な渦電流アレイ技術 Reddy 内部の最先端電子デバイスにより、最大 128 個の SmartMUX チャネルを提供し、より広い範囲をカバーする高解像度のシングルパススキャンを実行できます。Reddy を使用した 表面渦電流アレイ検査は、キズの検出確率が高く、検査が大幅に高速化されます。 強力な漏洩磁束検査技術 広い範囲、高いPOD、視覚的に直感的なデータ表示など、アレイ技術のすべての利点を備えた装置ならではの、磁性材料の迅速な裏面腐食検査が実施可能です。

• 探傷試験
• 欠陥検査装置
• 画像処理機器

新機種登場・最新のリモートフィールドアレイ（RFA）・AI-ECTを用いた熱交換器細管検査への革新！

Ectaneは、10年以上にわたり1,000台以上の納入実績。第 3 世代のユニットは 10番目の技術であるリモートフィールドアレイ（RFA）技術をサポートし、高度な熱交換器細管検査を実現します。 比類なきパワーと柔軟性 Ectane は、細管および表面の電磁気応用検査における世界標準機。5 Hz から 10 MHz の広い周波数範囲、8 つのチャンネル入力、最大 32 のタイムスロットを提供するこの機器は、幅広いアプリケーションに対応。モジュラー設計の Ectane 3 の 11 モデルは、検査のニーズに合わせて選択可能、3 つの異なるアレイ構成で提供：64素子、128素子、256素子、および10種類の検査技術に対応。 幅広い用途 10種の検査技術を実行：ECT、ECA、TECA、NFT、NFA、RFT、RFA、MFL、MFLA、IRIS RFA、最新の高度な検査技術の登場 特許出願中の低周波マルチプレクサーを使用したリモート フィールド アレイ (RFA) は、Ectane 3 だけが提供できる検査技術。炭素鋼管熱交換器検査の高解像度の C スキャンイメージングを提供。

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Powerful. Efficient. Intuitive. AI-ECTモジュール搭載

この10年間、マーケットリーダーであり革新的で高度な機能を備えた Magnifi ソフトウェアは世界中の非破壊検査員の皆様へ力を与え続けています。 • 現場ですぐに使える　 　うまく纏まった、簡単な設定ワークフロー • 高精度 　欠陥・チューブシート・サポートの信号を自動的に検出、マーキング • 優れたデータ品質を享受 　チューブ全長検査データの検証と自動スクリーニング　 • 重要なインディケーションを迅速に把握 　合理化された指示のグルーピング機能とチューブの分類機能 • 欠陥の見逃しリスクを低減 　AIベースの検出モジュールで、より多くの指示を見つけ出す 　アシスト機能として開発されたAIツール、解析員の関与と完全なコントロール

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解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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