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  4. 第38回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 の発表資料を公開しました。「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システムの最新動向」
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2024/04/23

第38回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 の発表資料を公開しました。「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システムの最新動向」

タカヤ株式会社 タカヤ株式会社
第38回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会は、2024年3月13日(水)~ 15日(金)に 東京理科大学 野田キャンパスにて開催されました。 当講演大会にて、タカヤ株式会社 産業機器事業部 技術部長 柳田 が、「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システムの最新動向」の講演発表を行いました。 その際の発表資料を公開しましたので、下記、関連カタログのページより是非ご覧ください。 -------- 内容 -------- 実装基板の、確実な実装保証を行うためには、電気試験が不可欠です。しかし、1つの検査手法だけでは十分なテストカバレッジを得られません。 この課題を解決するために、フライングプローブテスタとJTAGバウンダリスキャンテストを連携したハイブリッド検査システムをご紹介します。 それぞれの検査手法の相互補完によって、高密度実装基板のテストカバレッジを最大限拡大でき、より正確な故障診断が可能になります。
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関連リンク

タカヤ株式会社 産業機器事業部サイト | フライングプローブテスタ Flying Probe Tester
HOME | 第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

関連製品

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フライングプローブテスタによるバウンダリスキャンテストとの連携

ICTとBSTの相互補完によって、新たな価値を創造します。

フライングプローブテスタによるインサーキットテストは、アナログ回路における実装電子部品の電気特性検査を得意としております。しかし、プロービングできない部品は電気的検査が困難で、デジタル回路の機能検査は難しいです。一方、バウンダリスキャンテストは、LSIピン間の相互接続検査・FPGA等へのオンボードプログラミングが短時間で行えますが、バウンダリスキャン規格に準拠しているIC周辺のデジタル回路のみ検査可能で、接続に専用の治具を要するという課題もあります。 タカヤ株式会社では、バウンダリスキャンテストで必要となる4~5本のスキャン対応ピンと計測器を繋ぐ治具の代わりに、フライングプローブを用いる技術を保有しております。これによって、バウンダリスキャン準拠ICの相手先が 非バウンダリスキャン準拠IC・受動部品(コネクタ等)であっても、フライングプローブを仮想バウンダリスキャンセルとして機能させることで、バウンダリスキャンテストを行っていただくことが可能です。 フライングプローブテスタ一台で、デジタル/アナログ回路の両方を一括検査できるなど、今まで以上に検査効率を高められる技術です。

  • 基板検査装置

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マルチプローブシステム(APT-2600FD専用オプション)

FPGA等へのプログラム書き込みや、BST等の特殊性能検査をフライングプローブテスタで対応可能

APT-1600FDシリーズの下面稼働軸に、 専用治具昇降機構を搭載するオプションです。 BST(バウンダリスキャンテスト)など、外部機器と接続した特殊検査や、 ICへの書き込み/ログ読み出しを、インサーキットテストと並行して行うことが可能です。 *動作のイメージはYoutube動画をご参照ください。

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関連カタログ(1)

JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システムの最新動向

JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システムの最新動向

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AAEON 組込向け小型ファンレスPC Intel Processor N150搭載【UP SQUARED TWL EDGE】

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特徴: ●Intel Processor N150搭載  ●オンボードメモリ LPDDR5 8GB ●オンボードストレージ eMMC 64GB ●GbE RJ-45 x 2 ●USB 3.2 Type-A x 3 ●DP 1.2 / HDMI 2.0b / eDP 1.3 ●RS232/422/485 x 2 ●M.2 2230 E-Key x 1 (PCIe x1、USB2.0 x1) ●M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe x2) ●TPM 2.0 ●12V DC入力 ●0℃~ 60℃本体動作温度(ACアダプタは0~40℃対応品) ※OSレスのモデルとなります

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AAEON 組込向け小型ファンレスPC Intel Processor N150搭載【UP TWLS EDGE】

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特徴: ●Intel Processor N150搭載  ●オンボードメモリ LPDDR5 8GB ●オンボードストレージ eMMC 64GB ●1 GbE LAN x 1 ●HDMI 1.4b x 1 ●USB 3.2 Gen 2 (Type-A) x 3 ●12V DC入力 ●TPM 2.0 ●M.2 2230 E-Key (PCIe[x1]、USB2.0 x 1) ●GPIO x 8、COM x 1 ●-20℃~ 60℃本体動作温度(ACアダプタは0~40℃対応品) ※OSレスのモデルとなります

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【金属亀裂補修】エムエス工法 機械設備亀裂ヒビ割れ補修工法 冷間補修工法

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金属のクラック(き裂)は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

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