展示会出展のお知らせ「人とくるまのテクノロジー展2024」（樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」）

絶縁フィルムラミネート工程省略、金属部品の小型化、樹脂への電磁波シールド性付与等に貢献！大電流対応の積層バスバー材料も開発中！

アルセットは接着剤を使わずに金属と樹脂フィルムを強力にラミネートした複合材料です。 お客様のご希望にあわせて、金属とフィルムの組み合わせを選択することができます 。 【特長】 ■絶縁フィルムラミネート工程の省略 ■金属塗装工程の省略 ■部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ■絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） ■熱のみで金属と樹脂を接合 【展示会出展情報】 次世代の積層バスバーに適した材料としてアルセットを「ネプコンジャパン」に出展します。 EV化に対応する大電流・高周波対応のバスバーを実現し、軽量化も可能です。 フレキシブル性により、自動車の振動による割れを解消します。 名称：第39回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展（第26回 電子部品・材料 EXPO） 会期：2025年1月22日（水）～24日（金） 会場：東京ビッグサイト 東3ホール E21-2 ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。

• コンデンサ

金属と樹脂フィルムを接着剤を使わずに強力に積層した複合材料です。金属の絶縁、金属と樹脂の接合などに適した材料です。

【特徴】 1. 射出成型のペレットと熱溶着可能なフィルムをアルセットのフィルム層として選ぶことで、金型内で金属と樹脂の異種接合が可能です。熱のみで溶着するため、金属や樹脂への事前処理が不要です。 2. 接着剤を使っていないため、複雑な形状に加工しても、接着剤層での凝集破壊の心配がありません。 3. 金属にフィルムがラミネートしてあるため、絶縁、金属保護などのフィルムを貼る後工程が不要になります。 4. 金属にフィルムがラミネートしてあるため、金属には直接は不可能な印刷を施すことができます。

• インバーター

2024年1月1日以降、すべての企業に電子取引データの保存が義務付けられました。これまでの紙中心の業務からデジタルへの移行は、多くの企業にとって大きな課題です。「うちは事務処理規定を整備したから、これで電帳法対応は完璧だ」と安心している方もいるでしょう。 一方で、その手軽さの裏には気づきにくく、致命的なリスクが潜んでいます。 ◆事務処理規定の落とし穴：3つのリスク ・リスク１：人的ミスによる規定違反と形骸化 ・リスク２：内部不正のリスクと防ぎきれない証拠隠滅 ・リスク３：税務調査での説明義務と客観的証拠の不在 「真実性の確保」には【paperlogic】でのシステム管理が最適！ ●認定タイムスタンプの自動付与 システムに電子取引データをアップロードするだけで、認定タイムスタンプが自動的に付与。人の手を介さずに真実性を確保でき、誤って削除しても、タイムスタンプが付与された元のデータはシステム上に残るので、証拠が保全されます。 ●訂正・削除の履歴管理機能 訂正や削除が行われた際に、いつ、誰が、何を行ったかの情報が自動的に記録されるため、人的ミスや意図的な不正を防ぎます。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

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●フッ素系不活性液を使用しない（PFASフリーの）小型電子部品用の気密検査（リークテスト）装置です。 ●液没検査（水没検査）による不安定な目視確認はもう必要ありません。定量検査が可能で安定的な圧力漏れ試験法を採用しています。 ●グロスリーク専用の卓上気密検査装置で、液没検査と同等以上の精度です。 ● 可検領域は 1×10⁻²Pa・m³/s ～ 1×10⁻⁶Pa・m³/s 程度（対象製品により異なります） ● 数ミリ角から、最大 80 × 70 mm までの密封構造製品が対象です。 この機会に是非お問い合わせください！

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。