樹脂フィルム・金属積層材 アルセット【金属・樹脂異種接合が可能】

樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」を「人とくるまのテクノロジー展2024」に出展いたします。 金属にフィルムが最初からラミネートしてあるため、以下メリットがあります。 ・絶縁フィルムラミネート工程の省略 ・金属塗装工程の省略 ・部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ・絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） 想定用途：コンデンサーケース、電池・電子部品等のケース アルセットのフィルム層と成形させたい樹脂が熱溶着可能な組み合わせの場合、フィルムと成形樹脂が金型内で熱溶着し、冷却後は一体化します。 ・熱のみで金属・樹脂を複合化 ・金属軽量化 ・樹脂の電磁波シールド対応 ・放熱性UP 想定用途：ECU PCU 筐体・部品、電池部品等の車載部品全般 日時：2024年5月22日（水）～24日（金） 1日目、2日目：10:00 ～ 18:00 3日目：09:00 ～ 16:00 場所：小間244 是非お気軽にお立ち寄りください。

「人とくるまのテクノロジー展2024＠名古屋」に 樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」を出展します。 金属にフィルムがラミネートしてあるため、以下の機能を実現できます。 ・絶縁フィルムラミネート工程の省略 ・金属塗装工程の省略 ・部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ・絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） 想定用途：コンデンサーケース、電池・電子部品等のケース、バスバー アルセットのフィルム層と成形させたい樹脂が熱溶着可能な組み合わせの場合、フィルムと成形樹脂が金型内で熱溶着し、冷却後は一体化するため、以下の機能を実現できます。 ・熱のみで金属・樹脂を複合化 ・金属軽量化 ・樹脂の電磁波シールド対応 ・放熱性UP 想定用途：ECU PCU 筐体・部品、電池部品等の車載部品全般 会期：2024年7月17日（水）～7月19日（金） 開催時間 ：3日間全日：10:00 ～ 17:00 会場：Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場） 小間：9 是非お気軽にお立ち寄りください。

アルセットは接着剤を使わずに金属とフィルムを強力にラミネートした複合材料です。お客様のご希望にあわせて、金属とフィルムの組み合わせを選択することができます。 【特徴】 1. 後工程の簡略化: フィルムがラミネートしてあるため、金属の絶縁や保護のための後工程が不要になります。 2. 印刷可能: 金属に直接施すことが難しい印刷も、アルセットなら可能です。 3. 異種材料の接合: 射出成型のペレットと熱溶着可能なフィルムをアルセットのフィルム層として選ぶことで、金型内で金属と樹脂の異種接合を実現します。金属や樹脂の事前処理を必要とせず、熱のみで溶着します。 4. 接着剤不使用: 金属とフィルムのラミネートに接着剤を使用しないため、複雑な形状への加工でも接着剤の凝集破壊の心配がありません。 5. 機能付与: ラミネートするフィルムによって、金属面に様々な機能（例: 絶縁、摺動性、耐薬品性）を付与できます。

樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」を「人とくるまのテクノロジー展2024」に出展いたします。 金属にフィルムが最初からラミネートしてあるため、以下メリットがあります。 ・絶縁フィルムラミネート工程の省略 ・金属塗装工程の省略 ・部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ・絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） 想定用途：コンデンサーケース、電池・電子部品等のケース アルセットのフィルム層と成形させたい樹脂が熱溶着可能な組み合わせの場合、フィルムと成形樹脂が金型内で熱溶着し、冷却後は一体化します。 ・熱のみで金属・樹脂を複合化 ・金属軽量化 ・樹脂の電磁波シールド対応 ・放熱性UP 想定用途：ECU PCU 筐体・部品、電池部品等の車載部品全般 日時：2024年5月22日（水）～24日（金） 1日目、2日目：10:00 ～ 18:00 3日目：09:00 ～ 16:00 場所：小間244 是非お気軽にお立ち寄りください。