「人とくるまのテクノロジー展2024＠名古屋」に 樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」を出展します

絶縁フィルムラミネート工程省略、金属部品の小型化、樹脂への電磁波シールド性付与等に貢献！大電流対応の積層バスバー材料も開発中！

アルセットは接着剤を使わずに金属と樹脂フィルムを強力にラミネートした複合材料です。 お客様のご希望にあわせて、金属とフィルムの組み合わせを選択することができます 。 【特長】 ■絶縁フィルムラミネート工程の省略 ■金属塗装工程の省略 ■部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ■絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） ■熱のみで金属と樹脂を接合 ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。

• コンデンサ

熱のみで金属と樹脂の複合化が可能！

アルセットのフィルム層と成形させたい樹脂が熱溶着可能な組み合わせの場合、フィルムと成形樹脂が金型内で熱溶着し、冷却後は一体化します。 ・熱のみで金属・樹脂を複合化 ・金属軽量化 ・樹脂の電磁波シールド対応 ・放熱性UP

• コンバーター

金属と樹脂フィルムを接着剤を使わずに強力に積層した複合材料です。金属の絶縁、金属と樹脂の接合などに適した材料です。

【特徴】 1. 射出成型のペレットと熱溶着可能なフィルムをアルセットのフィルム層として選ぶことで、金型内で金属と樹脂の異種接合が可能です。熱のみで溶着するため、金属や樹脂への事前処理が不要です。 2. 接着剤を使っていないため、複雑な形状に加工しても、接着剤層での凝集破壊の心配がありません。 3. 金属にフィルムがラミネートしてあるため、絶縁、金属保護などのフィルムを貼る後工程が不要になります。 4. 金属にフィルムがラミネートしてあるため、金属には直接は不可能な印刷を施すことができます。

• インバーター

金属と樹脂フィルムを接着剤を使わずに強力に積層（ラミネート）した複合材料です。金属の絶縁、金属と樹脂の接合などに適した材料です。

アルセットは金属と樹脂フィルムを接着剤を使わずに強力にラミネートした複合材料です。お客様のご希望にあわせて、組み合わせを選択することができます。 •金属：アルミ、SUS、SECC、ZAM、銅（開発品） など。 •樹脂フィルム：PA、PP、UHMWPE、フッ素系、PETなど。PC 、PBT 、PPS、PEIも現在開発中。 ここに記載がない金属、フィルムでも対応出来る場合もございますので、お気軽にお問い合わせください。

• 複合材料

4月21日(火)に飯田橋にて開催される「Canonセレクション2026」にて、paperlogicがブース出展いたします。 本イベントのテーマは「紙出力×データ活用」。オフィスのDXを推進し、業務効率化を実現するためのヒントが詰まった総合展示会です。会場では、サプライチェーン攻撃から企業を守る最新の「セキュリティ対策セミナー」のほか、絵心ゼロでも作れる販促物チラシ作成や、日々のイライラを解消する「超簡単！PDF活用術」、在宅勤務を後押しする「ペーパーレスFAX体験」など、現場の課題をその場で解決できるプログラムが目白押しです。 paperlogicからは、「文書管理・バックオフィスの電子化」のソリューションとして【paperlogic電子契約】をご紹介させていただきます。 ブースでは実際の操作デモをご用意し、皆様の文書管理に関するお悩みに直接お答えいたします。 大塚商会様限定のお得なプランもご用意しておりますので、ぜひ足をお運びください。

このたび、MilkoScanFT3の技術研修会を下記の通り開催いたします。 本研修では、装置の原理構造や各モジュールのご説明に加え、測定プロダクトの作成方法、 日常メンテナンス、トラブル発生時の対応など、装置運用にお役立ていただける内容を幅広くご紹介いたします。 また、今年は デジタルサービス（FossCalibrator、IQX ほか）の活用方法を新たに取り上げ、 さらにお客様ご自身にPCを使用して操作を体験いただくハンズオンセッションもご用意いたしました。 実際の現場で即活用できる、より実践的な研修内容となっております。 ご多用中とは存じますが、ぜひご参加をご検討くださいますようお願い申し上げます。 ■大阪会場：6/25-26 ■盛岡会場：7/8-9 ■東京会場：8/27-28 ■帯広会場：9/17-18 ■福岡会場：10/8-9 ※詳細はPDFをご確認ください。

日東イシダ株式会社は、東京ビッグサイトで開催される「FOOMA JAPAN 2026」に出展いたします。 誰でも簡単に扱える計量と自動化で、生産現場の省人化・効率化に貢献する「AMR車載用計量器」をはじめ、 安定した品質と作業負担の軽減を実現する「自動配合制御ユニット」や、 製品の段積み作業を自動化する「オートスタッカー」をラインで展示予定です。 また、移動・設置・保管が容易で、限られたスペースでも柔軟に活用できる 「折りたたみ式フロアスケール」も出展し、現場の運用効率向上をご提案いたします。 実機を通して、実際の使用シーンや導入メリットをその場でご確認いただけます。 ぜひ会場にてご覧ください。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。 ※「関連カタログ」にFOOMA案内状を掲載しておりますので、そちらも併せてご覧ください。

[講　師] （株）DigitalBlast 代表取締役CEO／（株）SpaceBlast 代表取締役CEO 堀口 真吾 氏 （株）DigitalBlast CTO／（株）SpaceBlast CTO 坂本 佳史 氏 [重点講義内容] 国内外の議論が進む中、DigitalBlast／SpaceBlastは宇宙で生まれるデータを宇宙で処理し、その価値を地上へ届ける次世代インフラの実現に取り組んでいる。 本講演では、JAXA宇宙戦略基金技術開発テーマ「軌道上データセンター構築技術」の採択を踏まえて取り組む高信頼性エッジコンピューティングの技術開発と、それによって実現を目指す「宇宙AIクラウド」の事業構想を紹介する。 あわせて、「宇宙AIクラウド」が描く世界観（通信衛星／観測衛星／宇宙ステーション／月探査等および地上への還元）について解説する。

■バイオマーカー探索を臨床応用へつなげるためにー神経変性疾患の実際の事例で解説 バイオマーカーは発見されても、臨床応用に至るものは多くはありません。 その理由は、「候補の絞り込み」「再現性」「臨床への接続」など、探索後に立ちはだかる複数のハードルにあります。 １．網羅的な探索から得られた有望な候補をどのように絞り込むべきか？ ２．再現性・スケーラビリティをどう担保するか？ ３．臨床研究へスムーズに移行するためのポイントとは？ ４．全体フローでデータサイエンスとして注意すべきことは何か？ 本オンラインセミナーでは、アルツハイマー病および多発性硬化症の実際の研究事例をもとに、探索から臨床応用へ進めるための具体的な戦略を、日本語でわかりやすく解説します。 *Olink製品は研究用にのみ使用できます。診断用には使用いただけません。