３Ｄ ＣＡＤを駆使した梱包設計により物流に適した包装材をご提供します！
セイホクパッケージでは、総合的なプランニングからデリバリーまで一貫生産体制でお応えできるよう常に積極的な研究・開発に着手し、次世代を見つめた一歩先行くトータルパッケージングを考えています。 さまざまな輸送条件に応じた適切な梱包設計を行ない、部品の安全性を維持し効率の良い仕様にすることで 開梱作業の効率化と低コストを実現し、部品輸送に関わるさまざまなご要望にお応えいたします。 【掲載事例】 ■メッキ部品輸送箱 ■樹脂部品梱包仕様 ■樹脂バイザー梱包仕様 ■センサー梱包仕様 ■基板KD梱包仕様 ■基板搬送梱包仕様 等 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。
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基本情報
【ご提案から納品までの流れ】 １、お打ち合わせ ２、設計、素材選定 ３、試作・評価（機能、実用性） ４、ご提案 ５、お客様評価 ６、生産・納品 【包装システム設計の要点】 ■輸送品質の保持 ■梱包作業の向上 ■低コスト化 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか。お気軽にお問合せください。
価格帯
納期
用途／実績例
【ご提案分野】 ■自動車部品 ■光学レンズ部品 ■電子機器部品 ■一般包装材 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。
企業情報
日々、発展を続ける産業界においては、その進歩に比例して新しい製品が次々と現れ、パッケージにおいても、それらの特性に適した包装・輸送のための新しい製品開発が求められます。当社では、総合的にプランニングからデリバリーまで一貫生産体制でお応えできるよう常に積極的な研究・開発に着手し、次世代を見つめた一歩先行くトータルパッケージングを考えています。
