『Vision AI Expo』出展のご案内

800万画素小型AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

VGA　測距が可能な小型ToF AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

200万画素小型AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 ピロー包装全数気密検査機 MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

三栄ハイテックス株式会社は、2025年9月10日(水)～12日(金)に開催されるSENSOR EXPO JAPAN 2025に出展します。 今回のSensorEXPO2025では、センサーの進化を支える当社の半導体設計技術と高性能なIP（Intellectual Property：知的財産）をご紹介します。

三栄ハイテックス株式会社は、2025年09月11日～13日にAichi Sky Expo 展示ホール E、Ｆにて開催される「学生フォーミュラ日本大会2025」静岡県ブースに出展します。

第63回日本生物物理学会年会にて製品の展示を行いますのでご案内申し上げます。 ご参加を予定されている方は是非お立ち寄りください。 ❚ 展示予定製品 ・オートパッチクランプシステム｜Port-a-Patch mini 従来のパッチクランプ実験を行う際に必要となる、顕微鏡、除振台、マニピュレーター、ファラデーケージが不要。熟練した技術や経験が不要で、手軽にデータの取得・確認ができるコンパクトなシステムです。 ・人工脂質二重膜実験装置｜Orbit mini 一分子レベルのチャネル活性測定を簡単に行うことができます。人工脂質二重膜を用いた実験における脂質膜の形成／膜タンパク質の再構成／シングルチャネルの測定を、マイクロピペットだけで行うことができ、目的の膜タンパク質の機能・構造解析／薬物作用の評価を行うことができます。 ・リポソーム作製装置｜Vesicle Prep Pro エレクトロフォーメーション法（水和させた脂質フィルムを交流電場で振動させる）により、有機溶媒フリーで直径1～30μmの巨大単層ベシクル（GUVs）を作製できる世界初の装置です。

AIプロジェクトの成否は、「データ基盤」の品質と即時性にかかっています。ノーコード・ローコード製品を組み合わせることで、データ収集から統合、AI活用までを一気通貫で実現ができ、高品質なデータをAIに供給するためのデータ基盤を効率的に構築することが可能となります。事例やデモを交えながら柔軟かつ迅速にデータ基盤を構築する具体的な手法を解説、AI活用を成功に導くためのデータ戦略のポイントをご紹介します。