『Vision AI Expo』出展のご案内

800万画素小型AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

VGA　測距が可能な小型ToF AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

200万画素小型AIスマートカメラ

高品質なイメージセンサと画像処理を一体化した小型AIスマートカメラ。 システムの中心となるのは、NXP Semiconductors社のAIプロセッサ“i.MX 8M Plus”で、最大4つの1.8GHz Arm(R)Cortex(R) A53コア、エッジAI用の2.25TOPS AIアクセラレーター、および最大13M解像度の画像処理が可能な組み込みISP (AWB、AE等)を備えています。 これらの仕様や小型サイズにより、ペイロードを重視したドローン搭載、ロボット組み込み、物流、ハンドジェスチャー認識、セキュリティ等の多様な用途にご活用いただけます。 ※i.MX 8M Plus is a registered trademark of NXP Semiconductors N.V.

• 搬送・ハンドリングロボット

今回のJIMTOFでは、ツールドのブースをF1のピットに見立て 現場の課題解決につながる最善・最速のソリューションを展示いたします！ ブースでは実機展示やデモ実演、製品説明も予定しておりますので ぜひ会場にて世界の現場で活躍している最新製品をご覧ください。 【展示テーマと見どころ】 https://toolde.co.jp/news/expo/post_id=6773 勝ちに導く最適な切削工具から周辺機器による加工環境改善まで、現場の課題に最適なソリューションを提案します。 ◆ロボット化・自動化ラインに最適！画期的な工具ソリューション ◆自動車大手の量産ラインも採用！切粉を除去する最新クーラントテクノロジー ◆攻めのコスト削減をリードする即効性のある切削工具

株式会社光アルファクスは、愛知県国際展示場にて開催される「第6回 名古屋スマート物流EXPO」に出展いたします。 当社ブースでは、電動駆動機器の動力源として注目を集める「HAIDI製リチウムイオンバッテリー」の実機をメインに展示。さらに、手動充電器や接触・非接触に対応した自動充電器・接続器、電動車用周辺機器に加え、AMRへの活用を想定した電動車いすのベースである「モビリティベースユニット」を参考出展いたします。 皆様のご来場、お待ちしております。

UVM（Universal Verification Methodology）は、ASICや大規模FPGA 向けの高度な検証フローを実行可能にする検証手法の１つです。しかし、UVMをゼロから記述することは複雑で手間のかかる作業になります。 Riviera-PROのUVM ジェネレータはVHDL、Verilog/SystemVerilogで記述されたテスト対象デザインに対して、UVMテストベンチのSystemVerilogテンプレートおよびシミュレーション用スクリプトを自動生成することで、ゼロから記述するよりも複雑さを低減します。 本ウェビナでは、UVM ジェネレータの使用方法と、UVMコードをゼロから作成するユーザーにもたらす利点に焦点を当てます。

2000年に発行されたRTCA/DO-254は、FPGA/ASICを搭載する航空用電子機器を基準通りに開発するためのガイドラインですが、昨今の設計においては内容が時代にそぐわないものとなっているケースがあります。EASAとFAAは適合性基準の整合化を図り、同時にDO-254の適用者が満たすべき新たな目標としてAMC 20-152A/AC 20-152Aが発行されました。 本ウェビナではこの新しい文書の概要を紹介するとともに、航空用電子機器の設計・検証プロセスに及ぼす影響、効率化するための適切なツールについて紹介します。

当社は、FOOD展2026の「フードファクトリー 食品工場改善展」 に出展いたします。 当社は『除湿空気で陽圧化』をテーマに出展いたします。本展示では、 食品製造施設における虫やホコリの流入、結露やカビの発生などの問題解決に 貢献する除湿給気ユニット「エコサラ」をご紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。 また、会場内で開催される「出展者セミナー」においても、「エコサラ」が 必要となる背景や導入効果についてご紹介いたします。