【TTL】『低反射めっき加工』エレクトロフォーミング(電鋳)技術のご紹介

光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プリント基板

こちらのページでは、これまでの現場での貴重な事例を保存版としてまとめた「成功事例集アーカイブ」をご紹介します。 加工改善のヒントや、次の工程への展開アイデアとなれば幸いです！ 1．【ステンレス/C1面取り】　工具寿命8倍に！ 2．【仕上がり比較】～超硬 VS スチール・ホルダー別～ 3．【モミツケ】ハイスドリル比・工具寿命30倍！ 4．【SS400/Φ50穴あけ】⼯具集約★加⼯時間50% 削減 5．【SS400/Φ52・A6061/Φ45穴あけ】切粉対策・加工時間1/5に！ 6．【SUS316L★Φ25×85L穴あけ】★加工動画アリ！加工時間8分に！ 7．【SUS420★溝加工】工具寿命3.6倍！ 8．【SS400 側面加工】工具寿命 約2.3倍！ 9．【S25C 側面加工】工具寿命 1.6倍！工具費240万円削減 10．【S50C・4D刃長/トロコイド加工】★加工動画アリ！ 11．【15-5PH削り出し】 工具寿命 約5.5倍 UP！工具交換回数8割削減！ 詳細はこちらよりご覧ください。 https://toolde.co.jp/?p=5633

今回紹介するのは、MECT2025 にも出展予定の次世代型ハイブリッド＆ハイパワークーラントシステム「smartec」特集★ 切粉トラブルを解消したいけど、高圧ポンプの導入はコストやスペースなどに懸念が・・・そんな加工現場のジレンマを解消する製品情報をお届けします。 1．smartec社　Aeroforceとは？ 2．動画で一目瞭然 smartecが『ある時・ない時』 3．製品ラインナップ一覧 4．使用ユーザー様の声（改善例） 5．導入に便利なスターターキット 6．カタログ（Vol.3） 詳しい内容はこちらをご覧ください。 https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html

ピン・シャフト製品のリーディングカンパニーとして様々な種類の小径ピンをしてまいりましたが その一部をご紹介したページとなります。 製品用途や対応実績材質、加工精度について記載しております。 ぜひご覧ください！

株式会社シーティーイーは、2025年11月12日（水）～14日（金）に幕張メッセで開催される 高機能素材Week「高機能プラスチック展（PLASTIC JAPAN）」に出展します。 特許技術「異方向回転・非噛合い型2軸」を基盤としたHTMシリーズ押出機を展示し、 高濃度フィラー、リサイクル材、バイオマス原料など、難易度の高い混練に対応する 生産性向上ソリューションをご紹介します。 HTM38型・CTM45型の実機およびHTM型タンデム式押出機模型を展示予定です。 混練・脱気・分散でお悩みの方は、ぜひブースにお立ち寄りください。 会期：2025年11月12日（水）～14日（金）10:00～18:00（最終日は17:00まで） 会場：幕張メッセ　小間番号：14-18

「サステナブルマテリアル展 -SUSMA-」はサステナブル材料（環境配慮型材料）およびその製造・リサイクル技術に特化した専門展です。 会場では、サステナブル分野の研究開発に役立つ最新の分析事例や、AIを用いた解析事例も紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ◇来場にはご登録が必要となります。 https://www.material-expo.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1454139253446204-KZU 会期： 2025年11月12日(水) ～11月14日(金) 会場：幕張メッセ アクセス： https://www.nextech-week.jp/hub/ja-jp/visit/access.html 出展場所：23-12