第53回 国際電子回路産業展　JPCA Show 2024に出展いたします

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。

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高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA LCN SVを開発しました。 TORYZA LCN SVは、TSVへの埋め込み性に優れており、ボイドフリーかつ低膜厚で高アスペクトフィリングを実現します。

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半導体ウエハ向け　高放熱・大電流用途　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱性改善のために用いられるサーマルビアなどに幅広く対応できます。

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FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそれら次世代半導体パッケージ基板の超微細配線形成にも最適です。

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UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信頼性を向上できます。

UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル／金めっきや、無電解ニッケル／パラジウム／金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化を支える数多くの製品を取り揃えていますので、お気軽にご相談ください。

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今回はIP試験（防じん試験・防水試験）のご紹介です。 是非この機会に各資料をご請求ください。 【１】IP試験（防じん試験・防水試験） 当社ではIP試験だけでなく、防じん試験・防水試験に関するその他の公的規格(以下参照) や、海外規格にも対応しています。IP試験はもちろんのこと、防じん試験・防水試験に 関するお困りごとがありましたらご遠慮なくご相談ください。 【 対応規格例 】 〇JIS C 60068-2-68「環境試験方法 -電気・電子- 砂じん(塵)試験」 〇JIS D 0207　　　 「自動車部品の防じん及び耐じん試験通則」 〇JIS E 4036　　　 「鉄道車両構成部品－ダスト試験通則」 〇NDS C 0110E　　「電子機器の運用条件に対する試験方法　防水試験」 〇JEM 1195　　　　「屋外用コントロールセンタ　防雨試験の検証」 詳細はこちらをご覧ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001504600

12月1日(月)～3日(水)に大宮ソニックシティにて開催されました「第4回日本抗体学会学術大会」にて、展示ブースを出展いたしました。 期間中、弊社ブースへお立ち寄りいだいた皆様、誠にありがとうございました。おかげさまで、無事に閉会することができました。 ご覧いただきました製品に関しまして、ご不明な点などございましたらお気軽にご相談ください。 また、会期中頂戴したお問合せ等に関しましては順次対応させていただきます。 今後とも樋口商会を何卒宜しくお願い申し上げます。 ▼展示品 　各種アッセンブリーパーツ（バッグ、ボトル、サンプリングなど） 　デプスフィルター（培養後フィルトレーション）

今週金曜日１２月１２日大阪産業創造館（サンソウカン）で開催される「接着・粘着技術展２０２５」に出展します。 「くっつくのはあたりまえ。発泡させてふくらむアイデア。今までにない発想を。」 のスローガンのもと、発泡接着をテーマに、発泡ホットメルトアプリケーター「ＭＩＣＲＯＮ＋ＦＯＡＭ」を展示します。 塗布サンプルを配布する予定です。是非当社ブースへお立ち寄りください。

年末進行で不足・EOL（販売終息）部材にお困りの方向けに、代替提示＋VMI（預かり在庫）仮設定をセットでご提案します。 ・BOMレビュー（代替候補・長期供給性の観点で評価） ・マルチソース探索／相見積・LT短縮案 ・VMI仮設定（安全在庫の初期値・補充頻度） 【ご依頼テンプレ（貼付OK）】 ・BOM点数／不足点数： ・想定数量（年次／月次）： ・納入場所（国内／海外）： ・希望時期／課題（不足・価格・LT）：

貴社ますますご清祥のこととお喜び申し上げます。 毎々格別のお引き立てにあずかり、厚く御礼申し上げます。 弊社では、下記期間を年末年始休業とさせていただきます。 　　　　 2025年12月27(土)～2026年1月4日(日) 1月5日(月)からは、平常どおり 通常営業させていただきます。 ご不便、ご面倒をお掛けいたしますが、何卒ご理解頂きます様、お願い申し上げます。