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2024/05/16

第53回 国際電子回路産業展 JPCA Show 2024に出展いたします

奥野製薬工業株式会社 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
奥野製薬工業は、プリント基板/半導体パッケージ基板の高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセス技術を新たに開発しました。 新製品は、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第53回 国際電子回路産業展 JPCA Show 2024にてご紹介いたします。 会場では、ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC、パワーモジュール向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライト成長抑制剤、リサイクル原料を用いためっき技術も出展しますので、ぜひお立ち寄りください。 詳細は関連リンク【第53回 国際電子回路産業展 JPCA Show 2024に出展いたします】からご確認ください。
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第53回 国際電子回路産業展 JPCA Show 2024に出展いたします
当社は、電子機器トータルソリューション展2024(第53回 国際電子回路産業展 JPCA Show 2024)に出展いたします。 ブースでは、ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC、パワーモジュール向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示します。皆様のお越しを心よりお待ちしております。

関連製品

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半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP

半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化(基板上の端子の増加)、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層(RDL; Redistribution layer)を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。

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半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA LCN SVを開発しました。 TORYZA LCN SVは、TSVへの埋め込み性に優れており、ボイドフリーかつ低膜厚で高アスペクトフィリングを実現します。

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半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

半導体ウエハ向け 高放熱・大電流用途 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱性改善のために用いられるサーマルビアなどに幅広く対応できます。

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半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる(Fan Out)ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそれら次世代半導体パッケージ基板の超微細配線形成にも最適です。

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ウエハ上のアルミニウム電極用 UBM形成めっきプロセス

UBMを形成するプロセスです。アルミニウム電極とパッケージ端子の接続信頼性を向上できます。

UBMは、Under Bump Metalまたは、Under Barrier Metalのことをいい、半導体チップ上のアルミニウム電極パッドとパッケージ端子をワイヤボンディング、はんだ、銀焼結で接合するために形成される皮膜です。その皮膜は、無電解ニッケル/金めっきや、無電解ニッケル/パラジウム/金めっきなどから構成されています。当社は半導体・エレクトロニクスの進化を支える数多くの製品を取り揃えていますので、お気軽にご相談ください。

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ウエハ上のアルミニウム電極用 UBM形成めっきプロセスと専用装置

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半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に好適な電気銅用めっき添加剤 TORYZA LCN SP

半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に好適な電気銅用めっき添加剤 TORYZA LCN SP

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FOWLP、FOPLP および、半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤 TORYZA LCN FRV

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半導体ウエハ向け 高放熱・大電流用途 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

半導体ウエハ向け 高放熱・大電流用途 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

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半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV

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【鋳物割れ】金属製品の割れを熱を加えずに補修いたします。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

2025年09月05日

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【金属亀裂補修】金属製品の割れを熱を加えずに補修いたします。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

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【製品情報】ガラス管面積式流量計/金属管面積式流量計

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プラスチックには適さない高圧や高温の液体や気体の流量を測定する 場合、当社の堅牢な「ガラス管式面積式流量計(ローターメータ)」を 使用すれば、より正確な流量を測定することが可能です。 より幅広い流量レンジができ、様々な液体や気体に適しています! 【特長】 ■ガラス管面積式流量計 ・高い耐久性・エコノミー・操作性に優れた流量計測技術 ・より幅広い流量レンジが可能であり、様々な液体や気体に適している ■金属管面積式流量計 ・高圧・過酷な温度環境下での使用に耐える耐久性と精度 【ラインアップ】 ■ガラス管面積式流量計 ・Sho-Rate モデル1350, 1355, 1358 ・GT1600 シリーズ ■金属管面積式流量計 ・MT3750 シリーズ ・MT3809 シリーズ ▼詳しくはこちら https://www.brooksinstrument.com/ja-jp/products/variable-area-flow-meters

2025年09月04日

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【鋳物試作】鋳物修理

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

2025年09月04日

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【金属亀裂補修】鋳物製品の割れを熱を加えずに補修いたします。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

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