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2012/05/11

「蓄電池用電解液の粘度測定(No.2)」

ビスコテック株式会社 ビスコテック株式会社
レオセンス社製 差圧式微量粘度計「μVISC(マイクロビスク)」は、試料量約100μlから粘度測定が可能な装置です。 「μVISC」による「蓄電池用電解液の粘度測定(No.2)」を追加いたしました 事例を本サイトよりダウンロードいただけます。 詳細は本サイト内弊社ホームページをご確認下さい。
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蓄電池用電解液の粘度測定.pdf[240913]

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差圧式・微量粘度計 μVISC マイクロビスク

コンパクトで全く新しい革新的な差圧式微量粘度計

「μVISC マイクロビスク」は、RheoSense社が開発した、全く新しい革新的な微量粘度計です。 次世代のVROC(Viscometer-Rheometer-on-a-Chip)であるMEMS(Micro-Electro-Mechanical-Sysytem)をチップ化した小型流量フロー粘度測定技術を採用した革新的な粘度測定装置。 ポータブルな小型軽量タイプ(本体約0.8kg)です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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差圧式微量粘度計 μVISC-S (マクロビスクエス)

「極限まで追求された簡便操作」を基本モチーフに開発された差圧式微量粘度計

μVISCシリーズはコンパクトで全く新しい革新的な差圧式微量粘度計です。 μVISC-Sは「極限まで追求された簡便操作」を基本モチーフに開発された微量粘度計で煩雑なパラメーター設定は排除し、最適な実測条件を自動判断いたします。操作は充填された専用試料容器を本体にセットし開始ボタンを押すだけで、約1分後に実測結果がディスプレーに表示されます。 上位機種μVISC同様に本粘度計の最大の特徴である約100μlの微量試料での粘度測定が行えます。また、廉価版にも関わらずμVISCと同じ測定精度・再現性を保証しております。 原材料や試料廃棄費用の節約による研究開発費の低減、原材料や製品のロット検査に於いても試料の節約によるコスト削減が同様が見込まれます。

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差圧式・微量粘度計 μVISC マイクロビスク

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差圧式微量粘度計「マイクロビスクエス」

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★MECT2025出展★低圧ポンプのままで切粉トラブルを解消するクーラントシステム『smartec』特集

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今回紹介するのは、MECT2025 にも出展予定の次世代型ハイブリッド&ハイパワークーラントシステム「smartec」特集★ 切粉トラブルを解消したいけど、高圧ポンプの導入はコストやスペースなどに懸念が・・・そんな加工現場のジレンマを解消する製品情報をお届けします。 1.smartec社 Aeroforceとは? 2.動画で一目瞭然 smartecが『ある時・ない時』 3.製品ラインナップ一覧 4.使用ユーザー様の声(改善例) 5.導入に便利なスターターキット 6.カタログ(Vol.3) 詳しい内容はこちらをご覧ください。 https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html

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AAEON 産業用SMARCモジュール ARM MediaTek Genio 700/510 搭載 【uCOM-M700/M510】

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特徴: ●ARM MediaTek Genio 700 / 510搭載 ●オンボード LPDDR4 8GB ●HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 ●eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 ●GbE x 1 ●USB 3.0+2.0 x 1, USB 2.0 x 5 ●UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 ●ファン付きヒートシンク、ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

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AAEON COM Express Type 10モジュール Core Ultra 7 155H / 5 125H搭載【NANOCOM-MTU】

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特徴: ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格 84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001:開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN:CPUファン NANOCOM-MTU-HSP:ヒートスプレッダ(※筐体で放熱が必要)

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AAEON 産業用COM Expressモジュール Intel Core Ultra series搭載【COM-MTHC6】

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特徴: ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2(最大96GB)(別売) ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ(95mm × 95mm)

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契約業務を紙から電子化するメリット・デメリット|paperlogic

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契約業務を紙から電子化すると、印紙代や郵送費をはじめとする多くのコストを低減できます。 ◆電子契約の4つのメリット ・印刷代/印紙税/郵送費/原本保管費用などのコスト低減 ・システム上での送付/捺印による業務効率化 ・タイムスタンプによる改ざん防止 ・文書(書類)の検索性向上 【相手先にとってもメリットがたくさん!】 ・文書が改ざんされていないことを互いに確認できる ・紙原本の紛失の心配がない ・郵送や製本の手間がないため業務効率化につながる ・メールまたはシステム確認のため契約締結が迅速に行える ◆電子契約のデメリット ・サービスの導入・運用コスト ・取引先にも電子取引に対して理解してもらう必要がある -----------------------------------------------------   電子契約サービスはpaperlogicにご相談! -----------------------------------------------------

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