【サンツール】製品ページ【【導入事例】ディスプレイパネルへの紙の貼り合わせをホットメルト化】を新規追加しました！　

従来のスプレー塗布では困難な幅広の資材に対して継ぎ目、ムラなく均一な塗布ができ、薄塗りも可能！　

『カーテンスプレー塗布システム』は、ホットメルトを非接触で繊維状に均一塗布できる製品です。 従来のスプレー塗布では困難な幅広の資材に対して継ぎ目、ムラなく均一な塗布ができ、薄塗りも可能です。 ホットメルト接着剤の消費量を最小限に抑え、フィルター・建材業界など幅広い業界で採用されています。 ※ホットメルト以外の液体（薬液・香料・油等）でも均一な微粒子化塗布が可能です。 【特長】 ■ホットメルトの少量均一塗布が可能 ■柔らかい風合いに優れた塗布が可能 ■塗布幅両端のエッジがシャープ ■塗布による飛散が少ない ■ホットメルトを繊維状に塗布が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。　 【採用実績】 ■多数の大手メーカー ■建材、スプレーラミネート業界 ■フィルター業界 ■ホットメルトのコスト費用が高い現場　

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当資料は、当社で製造販売している『カーテンスプレー塗布装置』の課題解決事例をご紹介しております。

ホットメルトの凝集力（粘性）を利用して細い繊維を吐出し、 不織布状に均一に塗布！幅広に対しても一体でスプレー塗布することが可能！ 【特長】 ■ソフトに仕上がる ■コスト利益がある ※ホットメルト（接着剤）の使用量削減 ■高粘度から低粘度の接着剤にも対応 ■通気性がある ■塗布目付が均等 ■環境にやさしく／リサイクル対策 ■均一に美しくコーティング これらの特長により様々な企業様にご採用頂いた中の1例をご紹介いたします。

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ホットメルトの凝集力（粘性）を利用して細い繊維を吐出し、不織布状に均一に塗布！幅広に対しても一体でスプレー塗布することが可能！

『カーテンスプレー』は、ホットメルト（接着剤）の凝集力や粘性を利用して細い繊維を吐出し、不織布状に均一に薄膜塗布する装置です。 広幅に対しても一体でスプレー塗布が可能です。また、液体（薬液・香料・油）の場合は微粒子化して霧化致します。 【特長】 ■ソフトに仕上がり通気性がある、塗布目付が均等で均一に美しくコーティング ■ホットメルト（接着剤）の使用量削減、コスト利益がある ■高粘度から低粘度の接着剤にも対応 ■環境に配慮／リサイクル対策 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【用途/実績例】 ■建材、シール ■フィルム、スプレーラミ ■不織布、フィルター

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ホットメルトの凝集力（粘性）を利用して細い繊維を吐出し、不織布状に均一に塗布！幅広に対しても一体でスプレー塗布することが可能！

『カーテンスプレー』は、ホットメルト（接着剤）の凝集力や粘性を利用して 細い繊維を吐出し、不織布状に均一に薄膜塗布する装置です。広幅に対しても一体でスプレー塗布が可能です。 また、液体（薬液・香料・油）の場合は微粒子化して霧化致します。 【特長】 ■ソフトに仕上がる、通気性がある ■コスト利益がある、ホットメルト（接着剤）の使用量削減 ■高粘度から低粘度の接着剤にも対応 ■塗布目付が均等、均一に美しくコーティング ■環境に配慮／リサイクル対策 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【用途/実績例】 ■建材 ■シール ■フィルター ■フィルム ■スプレーラミ ■不織布

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従来のスプレー塗布では困難な幅広の資材に対して継ぎ目、ムラなく均一な塗布ができ、薄塗りも可能！

【サンプル配布】現在、塗布サンプルの配布を行っております。詳細は記事の最後をご確認下さい。 『カーテンスプレー塗布システム』は、ホットメルトを非接触で繊維状に均一塗布できる製品です。 従来のスプレー塗布では困難な幅広の資材に対して継ぎ目、ムラなく均一な塗布ができ、薄塗りも可能です。 ホットメルト接着剤の消費量を最小限に抑え、フィルター・建材業界など幅広い業界で採用されています。 ※ホットメルト以外の液体（薬液・香料・油等）でも均一な微粒子化塗布が可能です。 【特長】 ■ホットメルトの少量均一塗布が可能 ■柔らかい風合いに優れた塗布が可能 ■塗布幅両端のエッジがシャープ ■塗布による飛散が少ない ■ホットメルトを繊維状に塗布が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 今ならお問合せ頂いた企業様に限り、塗布サンプルを送付致します！ 問合せからお気軽に御連絡下さい！

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特徴： ● Intel Processor N150搭載 ● オンボード メモリ LPDDR5 8GB ● オンボード ストレージ eMMC 64GB ● ギガビットイーサネット（フルスピード）RJ-45×2 ● USB 3.2 Type-A×3 ● 40ピンGPIO×1 ● DP 1.2、HDMI 2.0b、eDP 1.3 ● RS-232/422/485×2 ● M.2 2230 E-Key スロット×1 ● M.2 2280 M-Key スロット×1 ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ● 12V DC 電源入力 ※OSレスのモデルとなります

特徴： ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットLAN（1GbE）× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2 Gen 2（Type-A）× 3、10ピンUSB 2.0 × 2 / UART × 1 ● 40ピン GPIO × 1 ● 12V DC入力（5A） ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

特徴： ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットイーサネット（GbE）× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2（Type-A）× 3 ● M.2 2230 E-Key スロット × 1 ● 12V DC入力（5A） ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

２次元検出器や多軸ステージの導入により材料分析メニューが充実しました この度、当社では新たにＸ線回折装置を導入いたしました。 この装置は、大型２次元半導体検出器や大型多軸ステージを搭載し、 従来に比べ高効率、高精度の分析が可能になりました。 これにより粉末を対象とした分析に加え、 金属部品の微小部測定や高配向材料（結晶方位が制御された材料） の解析など、材料分析への適応範囲が拡大しました。 ここでは、腐食調査に関する分析例や新たに測定可能になった結晶方位解析に 関する分析事例をご紹介します。 事例についてまとめた資料を提供します。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください！ https://mono.ipros.com/product/detail/2001507287

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。