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  3. 日本ダイヤバルブ株式会社 本社 業務・開発部
  4. 【新製品を出展予定!】第26回インタフェックスジャパン展示会に出展のお知らせ
セミナー・イベント
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2024/06/07

【新製品を出展予定!】第26回インタフェックスジャパン展示会に出展のお知らせ

日本ダイヤバルブ株式会社 日本ダイヤバルブ株式会社 本社 業務・開発部
日本ダイヤバルブ株式会社は、本年6月26日(水)~6月28日(金)に東京ビッグサイトで開催されます『第26回 インターフェックス ジャパン』に出展いたします。 本展示会は医薬・化粧品業界の専門技術が一堂に出展する世界有数の展示会であり、弊社は“バイオクリーンダイヤフラムバルブ”シリーズをはじめとした医薬・バイオ等製造プロセスに最適な各種バルブを出品いたします。 【出展の見どころ】 ■<新製品>をいち早くご紹介! 新シール構造を用いた次世代型のダイヤフラムバルブ 「EX-バイオクリーンダイヤフラムバルブ」を展示いたします! ■医薬・化粧品・食品・半導体などの製造設備に最適なサニタリー仕様のバルブを展示! ■弊社説明員が実際の各種サンプル品を交えたご説明、ご提案を行います! 【出展内容等の詳細】 ■《新製品》EX-バイオクリーンダイヤフラムバルブ ■デットスペース対策に優れた製品 ■サニタリー仕様の耐食性バルブ ■粉粒体排出用:サニタリー式バタフライ弁 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております!
《新製品》EX-バイオクリーンダイヤフラムバルブ
《新製品》EX-バイオクリーンダイヤフラムバルブ
来場者事前登録用「画像QRコード」
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開催日時 2024年06月26日(水) ~ 2024年06月28日(金)
10:00 ~ 17:00
※事前登録制の展示会のため 「画像QRコード」又は下記「詳細・申し込み」から来場登録をしてからお越しください。
会場 ▶『第26回インターフェックスジャパン』展示会概要 会  期:2024年6月26日(水)~ 28日(金) 10:00 ~ 17:00 会  場:東京ビッグサイト 東2ホール  小間番号:9-6 ※出展内容の詳細は弊社HPの「展示会情報」または展示会公式HPよりアクセスください。
参加費 無料 WEB来場事前登録で無料となります。
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【医薬プラント向け】デッドスペース対策専用バルブ

「コンタミネーション対策」にお困りではありませんか?液溜りを排除し、洗浄、滅菌が容易かつ確実に実施できます!

■NDV デッドスペース対策製品とは バルブ本体構造を、デッドスペース(ポケット部や液溜り等)が無く、コンパクトに設計した製品です。医薬・食品・バイオプロセスなどにおける「コンタミネーション対策」としてお使いいただけます。 【こんなお困りごとはありませんか?】 ☑ 流体通過時やバルブを閉める際に、流体がバルブ内部の隙間に浸入してしまう… ☑ 配管デッドレグが大きく液溜りや蒸気滅菌効果などの問題がある… ☑ 複雑化した配管レイアウトを見直し、流体汚染リスクを排除したい… 【特長】 ●サンプリング弁P形: ・デッドスペース無しで流体のサンプリングが可能! ●三方弁K形: ・デッドスペース無しで一つの本体で流路の切替・混合が可能! ●タンク底弁T形: ・高い攪拌効率と残留の無い排出を実現するタンク底専用バルブ! ●セルフドレンタイプF形: ・液溜り抑止効果をさらに向上させたバルブ! ■本製品を「第26回インターフェックスジャパン」に出品いたします。 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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急速開閉形ハンドル・バイオクリーンダイヤフラムバルブ

90度操作で簡単!締めすぎや破損も防止!『確実に締まっているか不安…』こんなお悩み解決します。

『BQL400NB形』は、急速開閉型ハンドルタイプの バイオクリーンのダイヤフラムバルブです。 標準のハンドル車は約5回転の操作(DN50の場合)のところ、 急速開閉形ハンドルなら【90度に開け閉めするだけ】というとても簡単な操作です。 ハンドル位置により離れた場所からでもバルブの開閉状態が明確になります。 また、従来品より軽量でコンパクト化を実現しました。 90度回転式レバーハンドルによる簡単操作&安定した閉止性能をぜひお試しください。 【こんなお悩み解決します!】 ■開閉トルクが過剰になってしまう →低減が可能に。工数削減にも大きく貢献いたします。 ■離れた場所からでも開閉状態を確認したい →ハンドル位置により離れた場所からでもバルブの開閉状態が明確に見えます。 ■バルブの閉めすぎにより、破損してしまう →必要最低限の操作のみでOK。よって、破損防止や長寿命化を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (カタログ 英文版、中文版 は下記特設サイトのカタログページよりダウンロードいただけます。)

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液溜り抑止効果をさらに向上させたバルブ セルフドレンタイプF形

バイオクリーンダイヤフラムバルブの進化版。弁軸位置を水平にすることで液溜りが無くなる構造。デッドスペース対策に!

セルフドレンタイプとは、バイオクリーンダイヤフラムバルブシリーズの液溜り抑止効果を更に向上させたバルブ本体です。 本バルブは水平配管に取付ける場合、弁軸位置を水平にすることで液溜りが無くなる構造となっています。 【仕様(抜粋)】 ■ステンレス製本体 (適用呼び径(DN):8~ 100) ■ライニング製本体 (適用呼び径(DN):15~ 50) ■本体表面仕上げ区分、ダイヤフラム仕様等は標準仕様に準じます。 ■手動操作弁、空気操作式ON-OFF弁の各種駆動部を共通してご使用いただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (カタログ 英文版、中文版 は下記特設サイトのカタログページよりダウンロードいただけます。)

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サンプル採取の為のバルブ!デッドスペース対策 サンプリング弁P形

デッドスペース(ポケット部や液溜り)無し で、 流体のサンプリングOK。広範囲に使用できます!!

【特長】 ●デッドスペース(ポケット部や液溜り)無しで流体のサンプリングができます。 ●配管内に直接取付けができコンパクトであり、 弁内に流体残留の無い構造です。 ●サンプル採取のほか、分流、合流(合液)、洗浄水や滅菌蒸気の導入、排出など広範囲に使用できます。 【仕様(抜粋)】 ●本体材料:SUS316L ●適用呼び径(DN): 主管と弁の組合せ 標準:15 ~ 50(その他範囲はオプション対応) ●操作方式:手動操作式、空気操作式の各操作方式が適用できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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新サンプリング型『バイオクリーンダイヤフラム弁』

短管部がなくデッドレグが小さい!コンパクト設計のサンプル採取専用バルブ

『バイオクリーンダイヤフラム弁』は、サンプル採取のための専用バルブです。 チーズ継手を用いないため、短管部がなくデッドレグが小さくなります。 また、コンパクトな設計と軽量化により配管への負荷の軽減が図れます。 分流、合流(合液)、洗浄水および滅菌蒸気の 導入・排出など、広範囲に使用可能です。 【特長】 ■チーズ継手を用いない ■短管部がなくデッドレグが小さい ■主管(パイプ)と本体が一体構造のため、コンパクトな設置 ■質量が、従来品と比較して平均23%軽減 ■軽量化に伴い配管への負荷が軽減 ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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配管内に直接取付け可&コンパクト!デッドスペース対策 三方弁K形

分流・合流・洗浄水や滅菌蒸気の導入排出など “適用OK” バルブ内部はデッドスペースのない形状なので、液溜まり対策に最適です。

【特長】 ●配管内に直接取付けができコンパクトであり、 弁内に流体残留の無い構造です。 ●分流、合流(合液)、洗浄水や滅菌蒸気の導入、排出など広範囲に使用できます。 【仕様(抜粋)】 ●本体材料:SUS316L ●適用呼び径(DN): 主管と弁の組合せ 標準:15 ~ 50(その他範囲はオプション対応) ●操作方式:手動操作式、空気操作式の各操作方式が適用できます。 ※詳しくはカタログ(P.20)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。(英文版、必要な方はご用意してます!)

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洗浄、 滅菌が容易かつ確実に!デッドスペース対策 タンク底弁T形

約10L~10,000LのタンクまでOK!ダイヤフラムのみで開閉して、タンク内容物の排出は円滑で残留はほとんどなし。

【特長】   ●タンクの底に直接溶接する構造となっており、 攪拌効率に優れます。 ●接液部分にグランドパッキン、ステム、シー ト、ガスケット等は無く、 ダイヤフラムのみで開閉するため、タンク内容物の排出は円滑で残留は殆どありません。 弁部品に起因するコンタミネーションは極めて少なく、洗浄、 滅菌が容易かつ確実に実施できます。 ●対応呼び径は DN15 ~ 100(4S)までありま すので、10ℓ 程度の小型容器から 10,000ℓ 程度の中型タンクまで使用可能です。 【仕様(抜粋)】 ●本体材料:SUS316L ●適用呼び径(DN): 15 ~ 100 ●操作方式:手動操作式、空気操作式の各操作方式が適用できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (カタログ 英文版、中文版 は下記特設サイトのカタログページよりダウンロードいただけます。)

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NDV バイオクリーンダイヤフラムバルブ

用途・仕様に合わせたバルブ本体の製作が可能!“医薬バイオプロセスなどに最適な”バイオクリーンダイヤフラムバルブ

当製品は、医薬品・バイオプロセス・化粧品・食品・半導体などの製造 設備に適したバルブです。 ダイヤフラムにより流体と駆動部が完全に隔離されており、気密性の高い構造。 一般のバルブにおいては漏洩の可能性が高いとされるグランドパッキン部が 不要な構造(パックレス:Packless)なので、気密性の維持と雑菌汚染防止に 優れています。 【特長】 ■気密性に優れている ■流体を汚染しない構造 ■洗浄性に優れている ■メンテナンス性に優れている ■用途・仕様に合わせたバルブ本体の製作が可能 ※詳しくはサニタリー関連弁カタログ(8~16ページ該当)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (英文版、中文版、必要な方はご用意してます!)

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バイオクリーンダイヤフラムバルブ【空気操作式/ステンレスタイプ】

塗膜の剥離による異物の発生を防止!耐食性に優れたステンレス製の空気操作式ON-OFF弁。コンパクト&バフ研磨施工により洗浄性も◎

当製品は、医薬品・バイオプロセス・化粧品・食品・半導体などの 製造設備に最適なバルブです。 空気操作式ON-OFF弁はステンレス駆動部の『BPO1400N形 05S~16S』をご用意。 塗装が不要なので塗膜の剥離による異物の発生を防止でき、 ボンネットとシリンダの固定に止め輪方式を採用しています。 凸凹が少なくコンパクト&バフ研磨施工により、洗浄性に優れています。 【特長】 ■耐食性に優れたオールステンレス製 ■洗浄性に優れた外面形状 ■円滑動作と耐久性の大幅な向上 ※詳しくはカタログ(P15~16)をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。(英文版、中文版、必要な方はご用意してます!)

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粉粒体排出用 サニタリー式バタフライ弁《FAQ集もご紹介中!》

【医薬・食品プラントに!】粉粒体の付着が少なく洗浄性に優れたバタフライバルブ

『粉粒体排出用 サニタリー式バタフライ弁』は、医薬・食品プラントのコンテナにおける粉粒体排出用に多数の実績があります。 主要部品はステンレス製で、内面は♯400バフ研摩仕上げのため、粉粒体の付着が少なく洗浄性に優れています。 【特長】 ■粉粒体の付着が少なく、洗浄性に優れている ■コンテナ及び配管への取付け、取外しが容易 ■クランプ方式を採用し、組立、分解が迅速にでき、洗浄が容易 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ダイヤフラムバルブ 空気操作式駆動部専用リミットスイッチBOX

IP67相当の防雨型!視認性に優れたインジケータに生まれ変わりました!

当社が取り扱うダイヤフラムバルブ、空気操作式駆動部専用 リミットスイッチBOX『MDNBシリーズ』をご紹介します。 従来品のインジケータをゴム製キャップの装着から、明るい赤色の 専用樹脂製インジケータに変更し、視認性が向上。 マイクロスイッチを内蔵したダイレクトマウントタイプの コンパクトな製品となっております。 【特長】 ■マイクロスイッチを内蔵したダイレクトマウントタイプ ■インジケータをゴム製キャップの装着から、  明るい赤色の専用樹脂製インジケータに変更 ■キャップ形状の変更により視認性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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NDV『ライニング製ダイヤフラム弁』※用途・実績例を無料進呈中!

腐食や薬品による劣化を防ぐ、ライニング製品のご紹介!

耐食性・耐薬品性に優れた『ライニング製ダイヤフラム弁』をご紹介します。 化学や環境・水処理、医薬、半導体など幅広い分野で活躍します。 腐食性流体対策、隙間腐食対策、金属イオン溶出対策などに適用できます。 【ラインナップ(一例)】 「430形本体」:FC200またはFCD-Sの母材に硬質天然ゴムライニング 「459形本体」:FCD-SまたはSCS13の母材にPFAのライニング 「460形本体」:FCD-Sの母材にETFEのライニング 「450形本体」:FC200の母材にポリエチレンのライニング 「480形本体」:FCD-Sの母材に磁器のライニング ※サニタリー仕様のダイヤフラムバルブもご用意しております。 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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磁器ライニング製ダイヤフラムバルブ『480(04)形』

耐食・耐薬品性に優れる磁器ライニング製品のご紹介

『480(04)形』は、耐食・耐薬品性に優れる 磁器ライニング製ダイヤフラムバルブです。 ふっ素樹脂ライニングやゴムライニングの場合に一部条件下で懸念される 薬液の浸透が起こりません。 また、強酸流体の耐食弁としては勿論、塩酸や三塩化リン等の 強浸透性流体にも適しています。 【特長】 ■ふっ素樹脂ライニングやゴムライニングの場合に一部条件下で懸念される  薬液の浸透が起こらない ■強酸流体の耐食弁としては勿論、塩酸や三塩化リン等の強浸透性流体にも  適している ■母材:FCD-S、ライニング:磁器 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (カタログ 英文版、中文版、必要な方はご用意してます!)

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環境への取り組みに関するご紹介

環境にやさしいバルブづくりを目指して・・・「全社一丸となって環境負荷の継続的低減を推進!」「ISO14001認証取得!」

日本ダイヤバルブ株式会社は、地球規模での環境問題が深刻化しているなか、環境活動と経済活動を両立させた持続可能な会社を目指しています。 環境保全への取り組みを事業活動の重要な柱のひとつと捉え、その社会的責任を果たすべく、 2008年(平成20年)にはISO14001の認証を取得し、環境活動に全社一丸となって取り組んでいます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (カタログ 英文版、中文版 は下記特設サイトのカタログページよりダウンロードいただけます。)

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第27回インターフェックスジャパンご案内状(一般ご招待)

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2025 年 7月 16 日(水)13:30~14:45 「おしえて電源IC ~DC/DCコンバータ 周辺部品選定のコツ~」

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DC/DCコンバータの基礎と周辺部品選定のコツについて詳しく解説します。日清紡マイクロデバイスの専門家が、インダクタ、ダイオード、コンデンサの選定ポイントや基板設計の注意点を具体的な事例を交えて紹介します。質疑応答の時間も設けておりますので、ぜひご参加ください。 ●参加対象 ・DC/DCコンバータの基礎知識を深めたい、またはこれから使用する事を検討されているエンジニアや学生 ・インダクタ、ダイオード、コンデンサなどの使い方や部品選定等に不安があり、無意識にDC/DCコンバータの採用を控えてしまっている方 ・基板設計の注意点やEMI対策、スナバ回路の設計手法について学びたい設計者。 ・電源ICの選定や設計プロセスを理解し、プロジェクトの効率化を図りたいマネージャー。 ●アジェンダ 1,DC/DCコンバータについて 2,DC/DCコンバータの制御方式     (電圧モード/電流モード) 3,位相余裕度について 4,周辺部品の選択 5,基板設計 6,Webシミュレーターについて 7,質疑応答 or FAQのご紹介 皆様のご参加お待ちしております。

2025年06月18日

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ウェビナー開催:国際規格ASTM D 2414、日本産業規格 JIS K 6217-4などに準拠した粉体材料の吸油量測定装置のご紹介

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従来の手練り法では難しかった、オイルの滴下、粉体の混練を自動化することで高い再現性と測定効率の向上が期待できる装置です。 詳細情報は「詳細・お申込み」をクリックしてご確認ください。 皆さまのご参加を心よりお待ちしております!

2025年06月18日

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6/26 「こうだったらいいのに」をカタチに!柔軟でスマートな出力を実現

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最新バージョンCADSUPER2025の新機能を使った図面のデータ出力機能に特化した内容をご紹介いたします。

2025年06月18日

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【セミナー】データセンタープロジェクトの法務

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[講 師] 長島・大野・常松法律事務所 パートナー・弁護士 渡邉 啓久 氏 [重点講義内容] 生成AIの発展やデジタル化の進展などに伴う情報処理の高度化と急増を背景に、データセンターの開発ニーズが近時非常に高まっています。国内におけるデータセンターの開発案件は急増しており、今後もハイパースケール型データセンターや都市型の小規模なエッジデータセンターなど、新規の案件開発が活発に行われることが期待されています。 本講義では、様々なデータセンター開発・運営案件や取引ストラクチャーに助言をしてきた弁護士が、データセンター開発・運営プロジェクトの法務の基礎から応用編の論点まで、事業・法務担当者であれば押さえておきたい事項を解説いたします。 [講演項目] 1.法的な観点からみたデータセンター案件の特徴 2.ストラクチャリング 3.開発・オペレーションに際しての許認可 4.電力調達の留意点 5.MLスキームとカスタマー契約の論点 6.データセンターファイナンスの論点 7.近時のデータセンター建設契約関連の論点 8.質疑応答/名刺交換

2025年06月18日

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【セミナー】AI対応データセンターの現在地とシュナイダーが見据える道筋

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[講 師] シュナイダーエレクトリックホールディングス株式会社 カントリープレジデント 青柳 亮子 氏 [重点講義内容] 生成AIの急速な普及により、AI対応データセンターへの関心が世界的に高まっています。これに伴い、電力供給の最適化や冷却効率の向上といった新たな課題が浮上しています。 本講演では、こうしたトレンドと課題を踏まえ、「Grid to Chip」「Chip to Chiller」という視点から、電力と熱のマネジメントにおける課題とソリューションを紹介するとともに、シュナイダーエレクトリックのエンドツーエンドのソリューションを通じて、次世代データセンターの実現に向けた道筋を提示します。 [講演項目] 1.シュナイダーエレクトリックのご紹介 2.データセンター産業を取り巻く変化のトレンド 3.Grid to Chip:大容量の電力をいかにロスなくチップへ届けるか 4.Chip to Chiller:チップからの発熱をいかに効率的に廃熱するか 5.シュナイダーエレクトリックのエンドツーエンドポートフォリオ 6.質疑応答/名刺交換

2025年06月18日

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