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2024/06/11

データセンター業界向けクイック・コネクトカップリング製品レンジを拡大【セインジャパン株式会社】

セインジャパン株式会社 セインジャパン株式会社
セイン(CEJN)は、データセンターアプリケーション向けに3つの新しいクイック・コネクトカップリングを発表し、製品ラインナップを拡大しました。これら3製品はすべて、オープン・コンピュート・プロジェクト(OCP)イニシアチブの一環として開発されたもので、当社は業界をリードする企業やシャーシ、マニホールドメーカーとともに主要開発者の一員として貢献しています。 データセンター業界は急速なスピードで発展しています。急速な開発ペースに伴い、要求される冷却温度を維持するため、より高度で強力な熱管理システムが必要とされています。そのためには、クイック・カップリングが重要な役割を果たします。 セインはこの度、OCPコミュニティ(Open Compute Project)の中で特別に設計・開発されたOCP LQC、OCP UQDB、OCP BMQCの3製品を新たに追加し、さらに幅広い品揃えをご提供できるようになりました。 製品の詳細については、以下の関連リンク先でお読みいただけます。
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データセンター向けラージクイックコネクター(LQC)は、OCP(Open Compute Project)イニシアティブの中で冷却水循環装置(CDU)用に開発されました。当社はこの規格を開発したメーカーのひとつです。 OCP LQCのスクリューコネクト(ねじ込み接続)方式は、プッシュ・トゥ・コネクト方式のクイック・コネクトカプラーよりも使い勝手が良く、最大0.5MPaの使用圧力下でも接続が可能です。オープンスタンダードであるため、LQC規格の仕様に従えば、どのメーカーの製品でも接続が可能です。当社のLQCカップリングは規格に準拠し、それを上回る仕様となっています。

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データセンターの世界標準OCP規格準拠 ラックマウントサーバー組込用カップリング

データセンター向けユニバーサル クイック・ディスコネクト・ブラインドメイト(UQDB)カップリングは、OCP(Open Compute Project)イニシアティブの中で開発された、ブラインドメイト機能付きノン・ドリップ クイック・コネクトカプラーです。当社はこの世界標準規格を開発したメーカーのひとつです。 液だれのない着脱、コンパクトな設計、ブラインドメイト機能、±1mmの軸と直角方向の芯振れ許容値により、データセンター分野の液冷(DLC:Direct Liquid Cooling)アプリケーションに最適です。

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データセンター世界標準OCP規格に準拠し、それを上回る仕様を実現したチラー・液冷配管用クイックカップリング

ユニバーサル クイック・ディスコネクト (UQD) はOPC (Open Compute Project) 内でクのイック・ディスコネクトカップリングのグローバルスタンダードとして開発されました。UQDはインテル社主導の元開発された、データセンター液冷用の液だれのないクイック・カップリングのオープンスタンダードです。当社セインは、世界標準規格UQDの開発段階からOCPのプロジェクトに積極的に貢献しています。 オープンスタンダードであるため、UQD規格の仕様に従えば、どのメーカーの製品でも接続が可能です。セインの高精度な製造と、幅広い用途に対応した高品質クイック・コネクトカップリングを供給してきた長年の経験により、当社のUQDカップリングは規格に準拠し、それを上回る仕様となっています。

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データセンター液冷向けクイック・コネクトカップリング

より高度で強力な冷却システムを必要とするデータセンター向け高性能カップリング

セインは、データセンター業界をけん引する企業、マニホールドメーカー、シャーシメーカーとともに、互換性のあるクイックコネクト・ソリューションを設計・開発し、OCP(オープン・コンピュート・プロジェクト)コミュニティに貢献しています。UQD、UQDB、LQC(OCP Large)、BMQC(OCP Blind-mate)といったOCP仕様に準拠した製品を製造しています。 デリケートな環境かつ限られたスペースで使用されるため、最高の流量特性と低圧力損失を維持しながら、外寸が小さくコンパクトなクイックコネクターが必要となります。セインでは、液ダレがなく、低圧力損失・大流量で冷却効率を最大化する各種データセンターの液冷チラー配管用カップリングを各種ご提供しております。 以下のページで詳しくご紹介しております。https://www.cejn.com/ja-jp/applications/data-center/

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ウルトラフロー 液冷用カップリング & ニップル

液だれのない半導体製造装置のチラー配管、データセンター用カップリング

熱管理を成功させる鍵となるのは、稼働時間と信頼性です。そのため、長期信頼性が確保できるよう設計された、高品質な製品が必要です。ウルトラフローは、フラットフェースデザインで液だれがなく耐久性に優れた、液冷式高性能エレクトロニクスのためのクイック・カップリングです。高い流量特性、低圧力損失で冷却装置の寿命改善、ランニングコストの低減を実現します。

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ブラインドメイト・オートカップリング

最小限の空気混入と漏れのない着脱。サーバーラックに組み込み可能な小型オート・カップリング

最小限の空気混入と漏れのない着脱を要求する熱管理アプリケーション向けに設計されています。独自のデザインにより、被圧下での着脱におけるシールの損傷を防ぎ、気密性の高い嵌合を保証します。自動位置合わせ機能によりブラインド接続が可能です。耐久性と耐食性に優れたステンレス製及び硬化陽極酸化アルミニウム合金製です。このシリーズに特殊開発されたニトリル(NBR)シールの使用温度範囲は、-40℃から80℃です。EPDMシールもご用意しております。

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ウルトラフローSTC ねじ込み式カップリング & ニップル

冷却水循環装置 (CDU) 向け 液だれのない大口径ねじ込み式接続カップリング

ウルトラフローSTC スクリュー・トゥ・コネクトカップリングは、液だれのないウルトラフローシリーズの大口径バージョンです。大口径で大流量なため、接続に大きな力が必要となりますが、ウルトラフローSTCはねじ込み式にすることでそれを克服し、簡単に接続できるようになっています。 他のウルトラフローシリーズと同様に、高耐久で極めて低圧力損失、液だれがないといった優れた特長を備えたカップリングです。液だれのない油圧用カップリングにおける当社の長年の経験と、液体冷却の新技術を組み合わせることで、実証済みの設計に基づく効率性の高いクイック・コネクトカップリングが誕生しました。

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【超硬合金直彫り】マシニングセンター加工事例を公開!超硬合金、住友A1(HRA91.4)の丸棒端面に φ2、90°のテーパ穴をあけました。 今回はユニオンツールのダイヤコート工具を使用。 電着工具の仕上がりと比較すると面がかなり綺麗に仕上がっています。

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超微粒子超硬合金、住友A1(HRA91.4)の丸棒端面に φ2、90°のテーパ穴をあけました。 今回はユニオンツールのダイヤコート工具を使用。 電着工具の仕上がりと比較すると面がかなり綺麗に仕上がっています。 ◇使用材:超硬合金 住友材A1(HRA91.4 Co量13%) ◇工具:ユニオンツール UDCB2006-0042 2枚刃ボール R0.3x0.42 ◇機械:碌々スマートテクノロジー Android2 ◇条件:回転数30,000、送り速度200

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IP試験(防じん試験・防水試験)、オーダーメイド試験、風洞試験のご紹介

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今回はIP試験(防じん試験・防水試験)のご紹介です。 是非この機会に各資料をご請求ください。 【1】IP試験(防じん試験・防水試験) 当社ではIP試験だけでなく、防じん試験・防水試験に関するその他の公的規格(以下参照) や、海外規格にも対応しています。IP試験はもちろんのこと、防じん試験・防水試験に 関するお困りごとがありましたらご遠慮なくご相談ください。 【 対応規格例 】 〇JIS C 60068-2-68「環境試験方法 -電気・電子- 砂じん(塵)試験」 〇JIS D 0207    「自動車部品の防じん及び耐じん試験通則」 〇JIS E 4036    「鉄道車両構成部品-ダスト試験通則」 〇NDS C 0110E  「電子機器の運用条件に対する試験方法 防水試験」 〇JEM 1195    「屋外用コントロールセンタ 防雨試験の検証」 詳細はこちらをご覧ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001504600

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AAEON 産業用SMARC モジュール ARM MediaTek Genio 700/510 搭載 【uCOM-M700】

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●ARM MediaTek Genio 700/510 搭載 ●LPDDR4 8GBオンボード ●HDMI 2.0 x1, DP1.4 x1 ●USB 3.0 HOSTx1, USB 2.0 OTG x1, USB 2.0 HOSTx4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

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AAEON 産業用SMARCモジュール Intel Atom(R) Processor x7000RE Series搭載 【uCOM-ASL】

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●Intel Atom(R) Processor x7000RE Series 搭載 ●eMMC 最大64GB搭載 ●USB 3.2 Gen 2 x2, USB 2.0 x6 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

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AAEON 産業用SMARCモジュール Core Arm(R) Cortex(R)-A55/M33 Processor搭載 【uCOM-IMX93】

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●Core Arm(R) Cortex(R)-A55+Core Arm(R) Cortex(R)-M33 Processor搭載 ●LPDDR4 2GBオンボード ●HDMI x1もしくはMIPI-DSI 4 lane x1,LVDS x1を搭載可能 ●USB 2.0 OTG x1, USB 2.0 HOST x4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

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