ブラインドメイト・オートカップリング

半導体産業における製造技術、装置、材料までが一同に会する国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。 セインでは、半導体製造装置の液冷用に特化し設計した、サイズ、材質、特長の異なる多彩なクイック・コネクトカップリングをご提供しております。 本展では、-70℃から-100℃の超低温環境向けカップリングのご紹介をはじめ、「ウルトラフローSC」「UQDカップリング」、「スマートフロー」、 ラック組込用小型オートカップリングを展示いたします。是非この機会に弊社ブースへお立ち寄り下さい。 「 SEMICON JAPAN 2025」 ◆会期：　2025年12月17日（水）～ 19日（金）10:00 ～ 17:00 ◆会場：　東京ビッグサイト　西3ホール ◆ブース番号：　W3558

セイン（CEJN）は、データセンターアプリケーション向けに3つの新しいクイック・コネクトカップリングを発表し、製品ラインナップを拡大しました。これら3製品はすべて、オープン・コンピュート・プロジェクト（OCP）イニシアチブの一環として開発されたもので、当社は業界をリードする企業やシャーシ、マニホールドメーカーとともに主要開発者の一員として貢献しています。 データセンター業界は急速なスピードで発展しています。急速な開発ペースに伴い、要求される冷却温度を維持するため、より高度で強力な熱管理システムが必要とされています。そのためには、クイック・カップリングが重要な役割を果たします。 セインはこの度、OCPコミュニティ（Open Compute Project）の中で特別に設計・開発されたOCP LQC、OCP UQDB、OCP BMQCの３製品を新たに追加し、さらに幅広い品揃えをご提供できるようになりました。 製品の詳細については、以下の関連リンク先でお読みいただけます。