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2024/06/06

【第29回 機械要素技術展】出展のお知らせ

シールテック株式会社 シールテック株式会社 本社、大阪営業所
この度シールテックは、2024年6月19日より東京ビッグサイトにて開催されます 「第29回 機械要素技術展」に出展いたします。 スプリング荷重式シールや、ロータリージョイント、スリップリングを展示いたします。 スプリング荷重式シールのカタログを一新して初めての展示会出展となります。 【ブースNo.】東2ホール E16-1 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。
開催日時 2024年06月19日(水) ~ 2024年06月21日(金)
10:00 ~ 18:00
(最終日のみ17:00まで)
会場 ■ 東京ビッグサイト 住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 最寄り駅: ● りんかい線 「国際展示場」駅下車  徒歩約7分 ● ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分
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スプリング荷重式シール サムネイル(3).png

スプリング荷重式シール / PTFE製シールパッキン・ガスケット

無潤滑・極低温や耐薬品性・耐熱性が求められる過酷な環境下で活躍! Oリングやオイルシールの代替に!

PTFEの特性(低摩擦性・耐熱・耐薬品性など)にスプリングの弾性力による追従性を持たせたシールパッキンです。 「液体水素」や「研磨性流体」「無潤滑摺動」「高速かつ高圧」等、様々な条件に対してシールテックの35年に渡る販売実績とノウハウで貴社用例に対応します! シールテックがご提案するスプリング荷重式シールで、シールパッキンの困りごとを解決します! 【特長】 ■ 固定用・運動用シールともに使用可能 ■ ほとんどの化学薬品、有機溶剤などに使用可能 ■ -269℃の極低温から+316℃の高温まで対応可能 ■ 高真空から高圧まで使用可能(要お問合せ) ■ 流体・条件により、様々なシール材質(充填材)、スプリング材質を幅広く用意 ■ JIS-Pサイズ 運動用Oリング溝寸法に準じてラインナップ ※切削加工のため、その他の溝規格及び特殊な溝寸法や形状にも対応 ★当社では、長年の経験による「ハードウェア条件・相性」などのノウハウを蓄積しています。  この点も適したシールデザイン(性能・寿命等)選定のために非常に大切です。  貴社のご用例(使用条件)・ご要望を是非一度ご相談ください。

  • その他機械要素

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シール断面.png

スプリング荷重式シール〈解説資料・サンプル進呈〉

Oリングやオイルシールと代替可能!無潤滑・極低温や耐薬品性・耐熱性が求められる過酷な環境下で活躍!

「スプリング荷重式シール」は、PTFEベースのジャケットと、 耐食性に優れた金属スプリングを組み合わせた高機能シールです。 PTFEジャケットは優れた耐薬品性と広い適応温度範囲を持ち、 金属スプリングによってシールの摩耗や収縮・膨張などによる変形にも対応。 Oリングやオイルシールとの置き換えが可能で、 ガスや液体のハンドリング機器などの高性能化に貢献しています。 かきとり性を重視した「スクレーパーリップ」などラインアップも豊富。 流体・圧力・温度・運動条件から、適したシール形状・材質を提案可能です。 【特長】 ■ 固定用・運動用の両方に対応 ■ 化学薬品、有機溶剤に優れた耐性 ■ -268℃の低温、300℃以上の高温まで使用可 ■ 高真空、高圧環境でも使用可 ■ ジャケットやスプリングの材質が豊富 ※本製品の基礎知識や導入時例を掲載した解説資料を進呈中です。  「PDFダウンロード」よりご覧ください。  製品サンプルをご希望の方は、お気軽にお問合せください。

  • シール・密封

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20190805115032-0001.jpg

ロータリージョイント(GAT社)

様々なシール方式を用いた高性能のロータリージョイントをご紹介!仕様に合わせたカスタマイズも可能!困難な仕様にも対応します!

◆ センタースルークーラント用ロータリージョイント『ROTODISK』 ・42,000min-1の高速スピンドルに対応 ・20MPaの高圧クーラント+ドライエア/ドライランに同じユニットで対応 ・120ℓ/minの大流量クーラントに対応 ◆ 高速回転テーブル用ロータリージョイント『ROTOSTAT』 ・「非接触シールテクノロジー」による低トルクおよび長期メンテナンスフリーを実現  ・主軸冷却回路を含む多ポートロータリージョイントで高機能モデルを提供 ◆ 複合一体型ロータリージョイント『ROTOKOMBI』 ・異種流体の給排出を同時に対応可能 ・ロータリージョイントと電力・信号を伝送するスリップリングの一体化モデルあり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • ジョイント

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Rotodisk GRUPPE.jpg

メカニカルシール式ロータリージョイント『ROTODISK』

20MPaクーラント&ドライエアーの同時輸送を実現!100L/分クーラントやドライランなどにも対応!カスタム対応も可能!

工作機械スピンドルのセンタースルークーラント用例を中心に、国内でも多様な実績を持つ、 メカニカルシールタイプの単流路ロータリージョイントです。 メカニカルシール部の材質選定・設計等により、汎用品では困難な条件にも対応いたします。 【特長】 ■ 工作機械のクーラント輸送用例に多様な実績あり ■ カスタム対応可能 ■ ドライラン可能なモデル多数あり ■ 20MPaクーラント&ドライエアを同時に成立可能なモデルあり ■ 100L/分の大流量クーラントに対応モデルあり ■ 軸端部が使えない場合のサイドエントリータイプあり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 旋盤

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Rotodisk SW 画像.jpg

サイドエントリー型ロータリージョイント『ROTODISK SW』

軸末端を使用しない!主軸用サイドエントリー型ロータリージョイント!

ツールホルダー用に開発された、カートリッジタイプの液体用単流路ロータリージョイントです。 内部には小型メカニカルシールが組み込まれています。 お客様にてご用意される軸およびボアに組み込む事で、軸末端を使用せずラジアル方向からの流体搬送を実現します。 各種サイズをご用意していますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ カートリッジタイプの単流路用ロータリージョイント ■ 軸末端を使用せず、流体のサイドエントリーを実現 ■ 最高使用圧力7MPa ■ 最高回転数6,000rpm/10,000rpm(HMモデル)

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非接触式シール型ロータリージョイント『ROTOSTAT』

接触部の磨耗なし!高圧かつ高速回転条件下でも、長期間メンテナンスフリーでの連続流体輸送を実現!

『ROTOSTAT』は、「非接触式(ギャップ)シール」を採用したロータリージョイントです。 圧力による自動調心を行う非接触方式を採用しているため、接触部の磨耗がありません。 高圧・高速回転でも長期間に渡りメンテナンスフリーで流体搬送ができます。 わずかに液体を漏らしながら運転しますので、ドレンポートからの流体回収が必要になります。 カスタム対応も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■ 長期間の連続使用可能 ■ オイル、水、エアーなど、様々な流体に使用可能 ■ 多ポート対応可能 ■ 他モデルとの一体化も対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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Gold-goldコンタクトテクノロジー(中空タイプ)*イメージ.jpg

ピン接触式スリップリング『ROTOFLUX』 

1億回転までメンテナンスフリー!磨耗粉がほとんど無く、極めて低いノイズレベルを維持可能!水銀式スリップリングの置き換えとして!

『ROTOFLUX』は、精密に設計された純金製ピンとローターとの「Gold-Goldコンタクト技術」により、高接点性能・高寿命を誇る電気スリップリングです。 モジュール設計により、他の流体移送用ロータリージョイントとの一体型とすることが可能。 材質が金なので、酸化による劣化の心配もございません。 ブラシ式スリップリングと比較すると、接点が柔軟に接触するため、摩耗粉が非常に少なくメンテナンスフリーで使用可能です。 【特長】 ■ 各種電源、信号をトラブルフリーで伝送可能 ■ 1億回までの回転寿命を実現(使用条件による) ■ パワー伝送100Aまで対応可能(100A以上もご相談ください) ■ ロータリージョイントとの複合型対応が可能 ■ 保護等級IP64(オプションにてIP65も対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • スリップリング

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ROTOCAP製品写真1.jpg

イーサネット対応!非接触式伝送スリップリング『ROTOCAP』

非接触式のデータ伝送により、チョコ停等のノイズトラブルフリーで高速データ通信を伝送!イーサネットにも対応!

『ROTOCAP』は、非接触式データ伝送を用い、イーサネット(100Mbps、1Gbps)などの高速データ通信を伝送するスリップリングです。 非接触式により、チョコ停等のノイズトラブルフリー、かつメンテナンスフリーを実現しています。 電源(目安100Aまで)やアナログ信号等の伝送にはピン接触方式を採用しております。 外部ノイズの影響を受けない「パワー伝送部と非接触データ伝送部との一体型構造」デザインを実現できるのはGAT社だけです。 充填機などの飲料関連機器をはじめ、生産設備での制御データ伝送、風力発電機、アミューズメント装置などで活躍しています。 【特長】 ■ ノイズトラブル、メンテナンスフリー ■ 100BASE-TX規格、1000BASE-TX規格の各種プロトコルに対応 ■ 中空タイプ仕様への対応も可能 ■ エアー用ロータリージョイントを1回路設けることも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • スリップリング

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Rotokombi Rotostat M15EX2 mit Rotodisk S00-P.jpg

複合一体型ロータリージョイント『ROTOKOMBI』

複数のシール技やスリップリングをコンビネーション!複数流体の同時搬送を可能に!複合一体型対応!

『ROTOKOMBI』は複数のシール技やスリップリングをコンビネーションすることで、 複数流体の同時搬送を可能にした画期的なロータリージョイントです。 GAT社(独)は「複数流体を同時に搬送したい」というご要望に対し、流体ごとに合ったモデルを採用し、複合一体型対応を行います。 【ロータリージョイント】 ◆ ROTOSTAT(ギャップシールタイプ)…遠心分離機、鍛造機等 ◆ ROTODISK(メカニカルシールタイプ)…工作機械スピンドルセンタースルークーラント用、着座検知エアー用など  ◆ ROTOPACK(接触式シールタイプ)…リークフリーが要求される用例 ◆ ROTODOCK…回転中は非接触で、停止時のみ加圧される用例 【スリップリング】 ◆ ROTOFLUX(Gold-Goldテクノロジー)…磨耗粉がほとんど無くメンテナンスフリー ◆ ROTOCAP(キャパシティブ方式)…サーボモーターフィードバック信号用や、100Mbpsの高速通信用など

  • マシニングセンタ

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スプリング荷重式シール

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スプリング荷重式シール(SES)〈概要版〉

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スプリング荷重式シール(SES)〈基礎知識・導入事例〉

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非接触式シール型ロータリージョイント『ROTOSTAT E』(GAT社)

非接触式シール型ロータリージョイント『ROTOSTAT E』(GAT社)

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サイドエントリー型ロータリージョイント『ROTODISK SW』(GAT社)

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ピン接触式スリップリング『ROTOFLUX』(GAT社)

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【株式会社フクダ・展示会出展のご案内】JAPAN PACK 2025 日本包装産業展

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貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 ピロー包装全数気密検査機 MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)~10日(金) ※4日間 10:00 ~ 17:00 【 会場/小間番号 】 東京ビッグサイト / 東8ホール 8-505

2025年09月05日

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第27回 自動認識総合展に出展します。

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タカヤ株式会社は、第27回自動認識総合展に出展し、最新のRFIDソリューション 「見えるRFID」 を技術展示いたします。 展示内容 ■ RFID作業実績収集システム 制御用PC・専用ソフト不要 HF帯・UHF帯対応の自律型リーダ インターネット接続だけでクラウド送信 ダッシュボードで作業実績を“見える化” BIツールとの連携で「ロケーションの見える化」も可能です。 ■ 新開発「見えるRFID」自律型リーダ 液晶タッチパネル搭載で現場での実績確認が可能 まとめて送信で効率的なデータ管理 実機デモで操作性を体験いただけます 他にも様々な製品を出展いたします。 ぜひ、タカヤブースで最新のRFIDソリューションをご体験ください! 皆様のご来場をお待ちしております。

2025年09月05日

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【セミナー】デジタル関連政策の最新動向2025

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[講演項目] 一.総務省の情報通信政策の最新動向 総務省 情報流通行政局 情報通信政策課 統括補佐 矢野 圭 氏 二.経済産業省の半導体・デジタル政策について 経済産業省 商務情報政策局 総務課 総括係長/大臣官房 主査 藤代 智成 氏 三.国土交通省DXビジョンについて 国土交通省 総合政策局 情報政策課 IT戦略企画調整官 大久保 泰輔 氏

2025年09月05日

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【セミナー】データセンタービジネスのすべて

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[講 師] 株式会社RSI 代表取締役 杉浦 日出夫 氏 [重点講義内容] 本セミナーでは、社会や経済活動を支える基盤として重要性を増すデータセンターについて、その全体像を基礎からわかりやすく解説する。データセンターの役割や基本的なビジネスモデルを整理し、市場拡大の背景や需要の高まりを示す。また、立地や建物に求められる条件や事業としての特徴を概観し、通常の不動産とは異なる観点を明らかにする。さらに、AIの普及や再生可能エネルギー導入といった最新トレンドを取り上げ、幅広い分野における新たな参入機会や将来の可能性を考察する内容である。 [講演項目] 1.データセンターとは何か -社会を支える“情報インフラ”の正体 2.世界と日本の市場環境 -急拡大する需要と投資の動向 3.事業のビジネスモデル -ハイパースケーラーからコロケーションまで 4.立地条件と設備要件 -電力・通信・冷却・セキュリティの視点から 5.AI時代に直面する課題 -電力・冷却・コスト・カーボンフリー対応 6.未来展望 -次世代のデジタルインフラ・分散型データセンターの行方 7.質疑応答/名刺交換

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ADLINKジャパンは9/19(金)開催の「AMD Adaptive & Embedded Computing Tech Day 東京」に出展します!

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AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 ものづくり、AI、ロボティクス、ヘルスケア、自動車、航空宇宙、防衛分野など、幅広い分野で最先端の技術動向を牽引するAMD社の取り組みを、専門家によるプレゼンテーションとインタラクティブなデモンストレーションを通じてご紹介される予定です。業界のエキスパートと直接交流も可能です。 設計/開発に携わる皆さまが、AMD社のプラットフォームを活用した効率的なアプリケーション構築について理解を深め、新たな知見を得る機会として最適な内容がご用意されています。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュール「Type 6 Compctモジュール cExpress-R8」および「Type 7 Basicモジュール Express-VR7」を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。

2025年09月05日

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