ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024 出展のお知らせ

■自由度が高く、広い作業範囲に！■HIWIN垂直多関節型ロボット

自由度が高く広い作業範囲に対応可能なHIWIN垂直多関節型ロボット。俊敏で複雑な作業にも対応する小型タイプから取り揃えています。 605型はコンパクトで軽量。 俊敏な動きで3K産業における複雑な作業をサポートします。 610型は高負荷に対して、自由度が高く広い作動範囲に対応。エンドエフェクタ交換によりさまざまな自動生産ラインに適用可能です。 ピックアンドプレース・梱包・整列・組立・バリ取り・研磨など、 小型サイズは上記に加えて樹脂塗布・段積み・測定検査などに適します。 ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。

• 多関節ロボット

■俊敏で高精度、自由度の高い運動を実現■HIWINスカラロボット

自社開発部品を用い、敏捷で高精度、そして自由度の高い運動を実現。 先端に回転軸を取付けることにより自由度が増加。さらにエンドエフェクター交換により、高精度で迅速な組立作業に対応可能です。 ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。

• スカラロボット

グッドデザイン賞2017受賞Xシリーズ！コンパクトでスタイリッシュ、そして高機能設計のロボット用電動グリッパー！

自動化設備や医療機器、半導体、食品産業などに応用できます。 ■エンコーダ付ステッピングモーターを使用し、状態フィードバック、異常アラーム、目的物識別などの信号を出力 ■コンパクトリニアモジュールにより、高速、高精度、高剛性、高効率およびコンパクト設計を実現 ■自動原点復帰とクランプモデルを確立し、適応把持およびモデル調整などのインテリジェント機能を搭載 ■移動方向、ストローク、強さ、速度などの設定が可能で、操作ソフトウェアは履歴記録機能を持っています ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。

• その他産業用ロボット

世界で活躍する直動メーカーHIWINの単軸ロボットモジュール！コンパクトで高精度な充実のラインナップ

幅広い自動化設備に活躍する、ボールねじとリニアガイドウェイを組合せモジュール化した単軸ロボット。 様々な仕様のラインナップで各種ニーズに対応します。 ACサーボモーターもしくはステッピングモーター、ドライバーと組み合わせてのご提案も可能です。 ラインアップ 【KCシリーズ】軽量・高防塵タイプ 【KKシリーズ】高精密タイプ 【SKシリーズ】静音タイプ 【KAシリーズ】軽量タイプ 【KSシリーズ】高防塵タイプ 【KUシリーズ】高剛性・防塵タイプ 【KEシリーズ】簡易防塵タイプ

• アクチュエーター

設計開発・部品調達に新提案！

直動や回転部品だけではない！モーター、ドライバーなど電子部品を組合わせ産業用ロボットや超精密位置決めステージまでカバー。 設計・開発だけでなく、購買や組立、品質保証、生産管理など、できる限りの点で貴社の工数を削減するご提案をします。 ◎貴社はコア技術を高める研究に専念できる ◎試作や評価の手間はハイウィンが担当 ◎充実した生産設備や試験・解析システムで対応

• その他機械要素

産業用ロボットの導入からシステム構築までトータルで対応。多彩なロボットやステージで段取り替えや搬送の効率アップ

当社は、機械要素部品とメカトロ製品のメーカーであるアドバンテージを活かし、 産業用ロボットや自動化設備向けステージなどの開発・製造を手掛けており、 『自動化・省力化ソリューションの導入支援』も行っております。 スカラロボットや垂直多関節ロボットによる ピックアンドプレースや組立の自動化など、数多くの実績を持ち、 産業用ロボットだけでなく、減速機やサーボモーターなどの要素部品や モジュール・システムも含めてワンストップでご提供。 神戸と東京にロボット技術センターを構えており、 システム導入を当社技術担当者がサポートいたします。 【2023国際ロボット展(IREX2023)に出展！】 会期中のブースでは、垂直多関節ロボットやスカラロボットなど、 各種産業用ロボットをご覧いただけます。ぜひお立ち寄りください。 日時：2023年11月29日～12月2日　10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト　小間：東6ホール E6-16 ※「PDFダウンロード」より当社の産業ロボットなどの資料をご覧いただけます。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 多関節ロボット

■タイトル：「フッ素フリーで実現可能な撥水･撥油処理技術　～ぬれの基礎と液体の滑落性を向上させるための表面設計指針と実例～」 ――PFAS規制が加速する中、フッ素フリーで撥水・撥油性を実現する表面設計が注目されています。本セミナーでは、ぬれの基礎から動的ぬれ性評価、滑落性向上の設計指針、最新のフッ素フリー表面処理事例までを第一線研究者が体系的に解説します。 ■開催日時：2026年4月14日（火）13:30～16:30 ■セミナー対象者 　・ 表面処理・改質業務に従事されている方 　・ 各種基材表面への撥水・撥油性，防汚性，難付着性付与に関する研究開発に従事されている方 　・ フッ素（PFAS）代替技術，フッ素フリーの表面処理・改質技術に関する研究開発に従事されている方 ■セミナーで得られる知識 　・ ぬれ性に関する基礎的な知識／理論 　・ ぬれ性評価技術（静的／動的接触角，接触角ヒステリシス，滑落／転落角）の正しい知識 　・ フッ素フリーで優れた撥水・撥油性，防汚性，難付着性を有する表面・界面を作製するためのノウハウ

製造業の現場課題を一気に解決する「ジャンボびっくり見本市」が今年も開催されます。 FAゾーンでは最新のFA機器、制御・駆動機器、省エネ・省人化提案を一堂に展示。 自動化、生産性向上、設備更新、保全効率化など、現場ですぐに役立つ具体的なソリューションをご体感いただけます。 各メーカーの担当が説明員として直接対応させていただきますので、最新トレンドや活用事例を知る絶好の機会です。 課題解決のヒントを探している方、新しい設備投資を検討中の方はぜひご来場ください。 皆さまのビジネスを次のステージへ導く出会いをご提供します。

■タイトル：「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術〜 LCP-FCCLとその発展 〜」 ――高周波対応FPC開発者必見。LCP多層化の要素技術から新規低誘電フィルムの実例まで、未来のFPC基材設計に役立つ知識を提供。 ■開催日時：2026年4月15日（水）13:30～16:30 ■セミナー対象者 　高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者 ■セミナーで得られる知識 　・ FPC基材に求められる基本特性 　・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由 　・ LCP多層化の要素技術 　・ LCPフィルム加工時の留意点 　・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

半導体パッケージングの基礎から封止材料設計・評価までを体系解説。第一人者が、WLP/PLPから高放熱材料まで実務視点で徹底整理。 ■タイトル：半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説 ■開催日時：2026年4月10日（金）10:30～16:30 ■セミナー対象者 　・ 半導体パッケージングの関係者（営業，技術） 　・ 半導体パッケージング技術に関心のある方 　・ 半導体樹脂封止および封止材料に関心の ある方 ■セミナーで得られる知識 　・ 半導体PKGの開発経緯 　・ 半導体パッケージング技術（方法，材料）の開発経緯 　・ 半導体封止材料の諸元（原料，組成，製法設備，評価方法など）

■タイトル：「有機フッ素化合物（PFAS）の最新規制動向と要求事項」 ――「知らなかった」では済まされないPFAS対応。 POPs条約、欧州PFAS制限提案、米国州規制など最新情勢を体系的に整理。各社が取るべき実務対応を具体的に解説！ ■開催日時：2026年4月16日（木）13:30～16:30 ■セミナー対象者 　各企業での品質管理部門、生産部門、開発部門など、現在のPFAS規制の現状および最新情報を入手されたい方 ■セミナーで得られる知識 　・ PFASの基本的特性および用途 　・ 国連、欧米などのPFAS規制および最新の動き 　・ PFASに関する化学分析の現状 　・ これまでの企業への強制処置の動き 　・ 企業でのPFAS管理の取り組み