【2024年7月17日～7月19日】人とくるまのテクノロジー展2024 NAGOYA：ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】　低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】　平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】　設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

• ハーネス

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます

BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigElec標準仕様品スペック表】 ■層数：2層、4層、6層、8層 ■配線幅：8mm～11mm （整数のみ） ■全長：30mm～210mm(整数のみ) ■端子ねじ径：M3（穴径φ3.8mm）、M4（穴径φ4.4mm）、M5（穴径φ5.4mm）、 M6（穴径φ6.5mm）、M8（穴径φ8.5mm） ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• 配線部材

薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バスバーやハーネスの代替に

当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75～90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げができる ■挿し部品や表面実装部品を実装可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• プリント基板

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応！狭い場所も難なく接続！Big Elec SMT Connect

電線、ワイヤーハーネス、バスバー、ブスバーご利用の方必見！ 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れたフレキシブル基板は、部品実装や曲げての使用が可能で、狭い場所での設置も容易に行えます。 さらに、その薄さにより、省スペース化に貢献します。 優れた大電流配線ソリューションをご提案いたします。 是非、Big Elec SMT Connectをお試しください。

• 電源
• その他電源

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 包装容器エアリークテスト（ピンホール検査）装置｜MSQ-2003 series 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

Providing Solutions to Support Your Business Challenges We warmly invite you to visit our booth at K 2025 to learn more about our approach and explore our latest innovations. 【K 2025】 – The World's No.1 Trade Fair for Plastics and Rubber Exhibition Dates : October 8 (Wed) – October 15 (Wed), 2025 Venue : Messe Düsseldorf, Düsseldorf, Germany Opening Hours : 10:00 AM – 6:00 PM (local time) MATSUI Booth : Hall 11 – Booth I53

ジェービーエムエンジニアリング株式会社は、東京ビッグサイトで 開催される『2025国際ロボット展』に出展いたします。 当展示会は、人とロボットの共存・協働による産業の創出と社会課題の 解決を目指し、「ロボティクスがもたらす持続可能な社会」をテーマに 開催されます。 会期中は、国内外の先端のロボットやAI・ICT・要素技術などロボットに 関わる新技術が一堂に展示されます。 世界中のロボット関係者やユーザーが集う、 当展示会への皆様のご来場を心よりお待ちしております。

[講　師] 山口東京理科大学 工学部 機械工学科 教授 結城 和久 氏 [重点講義内容] 現在、世界は深刻なエネルギー危機と環境問題に直面しています。特に急成長を見せる高度情報化社会により、世界のAIデータセンターの電力需要は2024年水準から倍増、日本の総電力消費量を超える勢いです。今後、豊かな高度情報化社会とカーボンニュートラルを両立するには、安価で安定した電力供給源の確保はもとより、データセンターの省エネ化が最重要課題となります。このような背景のもと、冷却に伴う電力投入を大幅に削減可能で、かつ高い冷却性能を得ることが可能な二相液浸冷却技術が注目を集めています。 本講演では、冷却性能を評価基準としたデータセンターの効率的な冷却技術（空冷／液冷／液浸技術）について議論し、特に液浸冷却技術が持つポテンシャルや技術課題等について概説します。

[講　師] 株式会社電通 第3マーケティング局 マーケティングコンサルタント 白石 正信 氏 [重点講義内容] AIの進化、温暖化による環境変化などによってこれまでの常識は急速に書き換えられています。消費者理解のためには「価値観の変化」を先んじて捉え「未来の欲望」を予測することが重要です。電通デザイアデザインはヒットコンテンツを「顕在化していない未来の価値観変化と欲望を映し出す鏡」と捉え、ソーシャルリスニングなどのデータと電通プランナーの知見を掛け算する分析メソッド「FUKAYOMI」を開発。ヒットコンテンツが人々のどんな「欲望」に応え、価値観にどのような影響を与え、その結果どんな新しい「欲望」が未来に生じるのかを予測し書籍化しました。 本セミナーでは、その内容をご紹介し、従来のリサーチ手法では十分につかみ切れなかった「未来の欲望」を浮き彫りにします。