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2024/06/20

【2024年7月17日~7月19日】人とくるまのテクノロジー展2024 NAGOYA:ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示

山下マテリアル株式会社 山下マテリアル株式会社
「人とくるまのテクノロジー展2024 NAGOYA」ダイトロン株式会社様出展ブース内にて山下マテリアル株式会社の大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示致します。 本展示会は、国内最大級の自動車技術者向け技術展で、最新技術・製品を世界に向けて発信します。 会期:2024年7月17日(水)から7月19日(金) 会場:Aichi Sky Expo(愛知県国際展示場) 出展ブース:232(ダイトロン様出展ブース内) 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 中京圏の皆様はこの機会にぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.daitron.co.jp/news/2024/04/expo_aee-yokohama2024.html
開催日時 2024年07月17日(水) ~ 2024年07月19日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 Aichi Sky Expo(愛知国際展示場)への交通アクセス方法です。 **飛行機でのアクセス** 中部国際空港へのフライトをご利用ください。空港からは徒歩で約5分で到着します。 **自動車でのアクセス** 自動車でお越しの方は、知多半島道路を利用し、半田中央JCTでセントレアの方向へ進んでください。会場には約3400台駐車可能な駐車場がございます。 **鉄道でのアクセス** 鉄道をご利用の方は、名鉄常滑線をご利用ください。ミュースカイ特急は、名鉄名古屋駅から名鉄中部国際空港駅まで最速で28分です。 **バスでのアクセス** 名古屋駅太閤通口~Aichi Sky Expo間をシャトルバスが運行します。
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大電流対応フレキシブル基板 BigElec(ビッグエレック)

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec (ビッグエレック)は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

  • ハーネス

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ネジ端子間の接続に『BigElec(大電流FPC)標準仕様品』

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます

BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigElec標準仕様品スペック表】 ■層数:2層、4層、6層、8層 ■配線幅:8mm~11mm (整数のみ) ■全長:30mm~210mm(整数のみ) ■端子ねじ径:M3(穴径φ3.8mm)、M4(穴径φ4.4mm)、M5(穴径φ5.4mm)、 M6(穴径φ6.5mm)、M8(穴径φ8.5mm) ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

  • 配線部材

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大電流フレキシブル基板【※FPC技術カタログ進呈】

薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バスバーやハーネスの代替に

当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75~90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げができる ■挿し部品や表面実装部品を実装可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • プリント基板

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Big Elec SMT Connect(大電流FPC分流仕様)

自由に曲がるフレキシブル基板で大電流対応!狭い場所も難なく接続!Big Elec SMT Connect

電線、ワイヤーハーネス、バスバー、ブスバーご利用の方必見! 「Big Elec SMT Connect」(大電流FPC 表面実装コネクタ分流仕様)は、 フラットな形状で極小空間でも大電流配線が可能な、コンパクトな形状のフレキシブル基板です。 設計の自由度を格段に向上させる解決策として提供可能です。 柔軟性に優れたフレキシブル基板は、部品実装や曲げての使用が可能で、狭い場所での設置も容易に行えます。 さらに、その薄さにより、省スペース化に貢献します。 優れた大電流配線ソリューションをご提案いたします。 是非、Big Elec SMT Connectをお試しください。

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大電流対応FPC BigElec(ビッグエレック)

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【無料ウェビナー】リークテストのプロになろう:真空装置のリーク検知に関するヒント

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見えない“リーク”を見逃していませんか? 本ウェビナーでは、真空システムにおけるリーク検知の基礎を、理論と実践の両面から解説します。スニファー法、スプレー法といった代表的な手法を取り上げ、日常業務ですぐに活用できる実践的なポイントを紹介します。リーク検知を始めたばかりの技術者やエンジニア、研究・R&D担当者を対象に、装置の信頼性向上に役立つ基礎知識の習得を目的としています。 本ウェビナーで学べること: ◆ リークテストの基本 ◆ スニファー法・スプレー法等の実践的な活用ポイント ◆ 日常業務で効率よく実施するためのヒントやコツ

2026年05月11日

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【株式会社フクダ・展示会出展のご案内】人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA

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拝啓 新緑の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。 このたびフクダは「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」に出展し、 「EV用エアリークテスタ」や「装置搭載式水素リークディテクタ」をはじめと した検査機器を展示いたします。ご多忙中のところ恐れ入りますが、この機会に 是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 敬具 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA (会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます) 【展示会公式サイト】 https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/yokohama/ 【 会 期 】 2026年5月27日(水)~ 29日(金) 10:00 ~ 17:00 . . . ※ オンライン展示会 : 5月19日(火)~ 6月9日(火) 【 会 場 】 パシフィコ横浜 (〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1) 当社ブース番号 「274」

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【株式会社フクダ・展示会出展のご案内】第28回 インターフェックスWeek 東京

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拝啓 新緑の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。 このたびフクダは「第28回 インターフェックス Week 東京」への出展に際し、容器完全性試験(CCIT)に準ずる全数検査装置と抜き取り検査機を展示をいたします。 ご多忙中のところ恐れ入りますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 敬具 【 展示会名 】 第28回インターフェックスWeek 東京 https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp.html インターフェックス ジャパン - 医薬品 化粧品 製造 展 - https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp/about/ipj.html 【 会 期 】 2026年5月20日(水)~ 22日(金) 10:00 ~ 17:00 【 会 場 】 幕張メッセ (〒261-8550 千葉市美浜区中瀬2-1) 8ホール 当社ブース番号〔 41-36 〕

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【セミナー】スポーツを核としたまちづくり

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[講 師] KPMGコンサルティング株式会社 Sports Innovation アソシエイトパートナー 笹木 亮佑 氏 Sports Innovation マネジャー 津村 洋太 氏 [講演項目] 1.KPMGコンサルティングの紹介  ・スポーツ/まちづくり/官民連携領域における支援スタンスと強み 2.背景・現状理解  スポーツ市場拡大がなぜ「事業機会」になるのか 3.スポーツを核としたまちづくりとは  スタジアム・アリーナ(スポーツコンプレックス)を起点とした価値創出  スポーツ・オープンイノベーションの実装 4.参画余地を検討するための論点整理  ・自社事業・アセットはどこで活かせるのか  ・事業責任者が直面する論点と意思決定ポイント  ・国内外の先進事例に学ぶ成功・失敗要因  ・明日から検討を開始するためのアクション整理 5.クロージング  ・スポーツが持つ可能性  ・KPMGコンサルティングとして提供できるバリュー/WILL 6.質疑応答/名刺交換

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【セミナー】研究開発組織を変革する3つのアプローチ

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[講 師] 株式会社日本能率協会コンサルティング シニア・コンサルタント 木村 壽男 氏 [講演項目]  1.研究開発組織を取り巻く経営環境  2.研究開発組織の目指すべき方向性とは  3.先進企業の事例  4.R&D組織診断の四象限-象限ごとの変革アプローチの違い  5.【変革1】「テーマを変える」(テーマ構造改革)  6.【変革2】「R&D活力を変える」 (組織活力革新)  7.【変革3】「戦略を変える」(戦略の再構築)  8.R&D組織変革の実践手順例  9.質疑応答/名刺交換

2026年05月11日

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