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企業ニュース
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2024/07/23

テクノフロンティア2024に出展いたします

株式会社WELCON 株式会社WELCON 本社
TECHNO-FRONTIER 2024 第26回 熱設計・対策技術展に出展します。 当社拡散接合品サンプルや熱対策製品をご紹介いたします。 当社技術を実感していただけますと幸いです。 接合や熱に関わる課題解決のご相談をお待ちしております。 是非、弊社ブースにお立ち寄りください。 会期:2024年7月24日(水)~26日(金)      10:00~17:00 場所:東京ビックサイト 東展示棟 入場料:無料(事前登録制) 当社出展小間:東2ホール 2H-28 ご来場の際は事前登録が必要です。 下記関連リンクからご登録ください
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【比較データあり!】WELCONの水冷ヒートシンクパンフレット

発熱量にお困りの方必見!均一冷却・省冷媒ヒートシンクをご紹介

計算量増大・高出力化などにより、チップ・光源などの発熱量が増加し、 以下のようなお悩みごとをよく聞きます。 ・空冷では高発熱量を十分冷却できないなぁ ・水冷にしてみたいけど、漏れないのかなぁ ・カーボンニュートラルを考えて、環境負荷や消費電力を抑えた冷却方法が欲しいなぁ そこで、水冷検討の参考にヒートシンクのパンフレットを公開します! 是非パンフレットをダウンロードください。

  • 冷却装置

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マイクロチャネルインラインヒーター.PNG

流体・原料をムラなく加熱!マイクロチャネルインラインヒーター

軽量・コンパクト/設置場所を選ばずに流体を昇温できるデバイスです!

WELCON製のマイクロチャネル熱交換器(インラインヒーター)を紹介します。 【特長】 ・拡散接合製、ろう材不使用で漏れにくい ・サイズ、性能、圧力損失等はカスタム可能 ・温度ムラなく、均一昇温可能 【おすすめ用途】 ・熱媒加熱 ・薬剤加熱 ・モノマー加熱  ・樹脂加熱 など 詳しくはカタログをご覧ください! ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 熱交換器

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サイト用画像_コンプレッサー向け熱交換器_20230926.png

水素コンプレッサー向け高耐圧マイクロチャンネル熱交換器

設計圧力94MPa! 耐熱温度190℃!の水素コンプレッサー向け熱交換器のご紹介!

今回は当社が開発を進めている高耐圧マイクロチャンネル熱交換器 『WEL-Cool(R)H2シリーズ』をご紹介いたします。 水素ステーション向け熱交換器 H2C(プレクーラ)の技術を応用した、 水素コンプレッサー向け熱交換器です。 設置しやすい直方体形状で、省スペース化にも貢献します。 また、用途に合わせてパッケージ型水素ステーション向けと、 中規模水素ステーション向けの2種類を標準設計としてご用意すべく開発を進めています。 <想定仕様範囲例> ・設計圧力:94MPa ・耐熱温度:190℃ ※詳細はPDFダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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解説資料『べーパーチャンバーってなに?」※無料プレゼント

熱を効率的に拡散可能な放熱デバイス「べーパーチャンバー」について、特徴と使い方を分かりやすく解説した資料を無料プレゼント中!

電子機器、産業機器、医療・検査機器の冷却や放熱に好適な「ベーパーチャンバー」を分かりやすく紹介した解説資料をプレゼント! ベーパーチャンバーとは熱を輸送・拡散する放熱デバイスで、各製品から発生する熱を効率的に放熱することができます。 シート型で薄いため、近年では5G対応のモバイル端末などにも採用されています。 本資料では、そんなべーパーチャンバーの基本的な説明から特長までをわかりやすく解説! 図や写真を用いていますので、べーパーチャンパーを知らなかった方でも読みやすい資料となっています。 「PDFダウンロード」より、すぐ資料をダウンロードいただけます。 是非一読ください! 【掲載内容】 ・べーパーチャンパーってなに?(全3ページ) ・べーパーチャンバーの特長(全4ページ)

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”金属を溶かさずに接合する技術”「拡散接合」について特徴や方法を解説した資料を無料プレゼント中!製造初心者必見です!

創業より、拡散接合技術を量産に適した製法にすべく、 取り組みを重ねてきた当社より『拡散接合』についての解説資料をプレゼント! 当社で行う拡散接合は、金属を溶かさずに固体のまま接合する技術(固相接合)のため、 実現可能な製品・機能の幅が広がります。例えば、 ・高耐圧かつ小型・高性能な熱交換器(水素ステーション用など) ・冷却面を均等冷却可能な水冷ヒートシンク ・局所的な入熱を面方向に拡散可能なベーパーチャンバー(シート型ヒートパイプ) ・極微量の2流体を、効率よく混合させるマイクロリアクター など。微細かつ複雑な構造の実現により、小型化・高性能化に取り組んできました。 特に熱に関するお困りごとはお任せください。 本資料では、拡散接合の原理から方法、特長までを分かりやすく解説! 図や写真を用いて、製造初心者の方でも読みやすい資料となっています。 「PDFダウンロード」より、すぐ資料をダウンロードいただけます。 是非一読ください! 【掲載内容】 ・拡散接合ってなに? ・拡散接合の方法 ・拡散接合の特長

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株式会社WELCON 本社
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ハイパーCLT敷板

大型クレーンに頼らない木材敷板|ハイパーCLT敷板

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土木現場では、敷板の設置・撤去に使用する重機の大きさも、施工効率やコストを左右します。重量のある敷鉄板では大型重機が必要になる場合がありますが、現場によっては作業スペースや重機手配が課題になります。 ハイパーCLT敷板は、木材CLTを活用した土木CLT資材です。5×10版は約230kg、5×20版は約460kgと軽量で、小型重機でも設置・撤去しやすいことが特徴です。仮設道路、搬入路、重機作業ヤード、資材置場、ぬかるみ対策など、敷鉄板代替として幅広く使用できます。 軽量なため、現場内での移動や敷き替えもしやすく、施工の省力化や作業時間の短縮につながります。さらに、照り返しや騒音の抑制、CO2固定など、木材ならではのメリットもあります。国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」として、施工性、安全対策、環境配慮、公共工事の創意工夫に活用できる木材敷板です。

2026年08月15日

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成功事例【Nine9 NCヘリックスドリル】SS400/Φ52・A6061/Φ45穴あけ 切粉対策・加工時間1/5に!

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Φ13~Φ65 の穴あけ、これ1本で1発加工OK!穴の寸法ごとに工具を用意したり、下穴をあけてから繰り広げをしたりする必要なし! ※仕上げ面精度要求の高い穴の場合、別途リーマーやボーリング加工が必要です。 加工時間8割削減 20分→4分に!加工時間従来比1/5 従来使用工具:3種類(センタードリル+ドリル+エンドミルにて繰り広げ) 加工時間:20分 ↓↓ NCヘリックスドリルに変更したことで… ↓↓ 使用工具:1種類に工具集約 (NCヘリックスドリル 外部給油式:99321-025-3050/NC5072) 加工時間:4分  従来の加工時間から、8割削減に成功!(1/5に短縮) 詳細はこちら https://toolde.co.jp/?p=4427

2026年08月14日

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ハイパーCLT敷板

歩行環境を整える木材CLT敷板|ハイパーCLT敷板

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土木現場では、作業員が長時間立ったり、資材置場や休憩所、作業場所の間を何度も移動したりします。地面に凹凸やぬかるみがあると歩行が不安定になり、足元をかばうことで足や腰への負担が増える場合があります。 ハイパーCLT敷板は、木材を積層したCLTを活用する土木CLT資材です。作業員通路、朝礼場所、休憩所周辺、資材置場などに敷設することで、地面の段差やぬかるみを抑え、安定した歩行動線を確保できます。歩きやすい足元を整えることは、作業員の足への負担軽減や転倒防止にもつながります。 5×10版は約230kg、5×20版は約460kgと軽量で、小型重機でも扱いやすく、設置・撤去の省力化にも有効です。また、照り返しや騒音の抑制、CO2固定など、木材ならではの特徴もあります。国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」として、安全対策や作業環境改善、公共工事の創意工夫に活用できる木材敷板です。

2026年08月14日

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「東京マラソン2027」にてWWS(Workout Well-being Scorer)を提供

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株式会社ネットウエルシステム(本社:東京都新宿区、代表取締役社長:富田 秋実、以下「ネットウエルシステム」)は、このたび一般財団法人東京マラソン財団が運営する「東京マラソン2027」において、ネットウエルシステムが開発・運営するWWS(Workout Well-being Scorer)を提供致します。 当社は「東京マラソン2027」に参加されるランナーの皆様が大会に向けてご自身のコンディションを把握し、安全・安心に参加できる環境づくりを支援することを目的としています。この取り組みを通じ、東京マラソン財団が掲げる「持続可能な大会運営」の実現および、2027年の東京マラソン20回記念大会に参加するランナーの皆様が万全の状態で大会に臨めるよう、体調管理をサポートします。 詳細はリリース本文をご覧ください。

2026年08月14日

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10年前のRaspberry Pi 3で生成AI

10年前のRaspberry Pi 3でも生成AIは動く――ANGEWORK、 低スペック環境向けAI実装・最適化技術を実証

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株式会社ANGEWORKは、約10年前のRaspberry Pi 3 Model B(RAM 1GB)を用い、生成AIの実装・最適化と小型LLMの動作検証を行い、技術記事2本を公開しました。 ESP32向け小型AIの移植では、ソフトウェア側の最適化により生成速度を31.22 tok/sから195.81 tok/sへ約6.3倍高速化。さらに複数の小型LLMを比較し、日本語会話が可能なモデルも確認しました。高価なGPUや最新機器に頼るだけでなく、限られたCPU・メモリ環境でAIを成立させるための設計・モデル選定・最適化の考え方を紹介しています。 既存機器へのAI組み込み、IoT、製造設備、閉域環境などでAI活用を検討する企業担当者・技術者向けの内容です。詳細はnote記事をご覧ください。

2026年08月14日

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