発熱量にお困りの方必見！均一冷却・省冷媒ヒートシンクをご紹介
計算量増大・高出力化などにより、チップ・光源などの発熱量が増加し、 以下のようなお悩みごとをよく聞きます。 ・空冷では高発熱量を十分冷却できないなぁ ・水冷にしてみたいけど、漏れないのかなぁ ・カーボンニュートラルを考えて、環境負荷や消費電力を抑えた冷却方法が欲しいなぁ そこで、水冷検討の参考にヒートシンクのパンフレットを公開します! 是非パンフレットをダウンロードください。
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微細拡散接合技術で高性能、小型軽量、熱対策部品提供、省エネ化へ貢献。 単なる接合だけではなく、構造設計、熱流体設計等のワンストップショッピングが可能。１品モノの試作から大量生産まで対応。 微細三次元構造体、面接合、薄板の積層接合、異種材の接合が可能。3D積層構造体・３Dプリンターの試作品の量産化に。 中空部品、微細三次元構造体、微細な流路を持つ高耐圧・高効率熱交換器・高効率ヒートシンク、リアクター・ミキサーなどへ適用。 自動車、医療機器、半導体製造装置、食品設備、特殊検査装置、電力、電気・電子部品等、業界を問わず多くのソリューションの経験と提供実績。 詳細はお問合せください。
